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[導讀]在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導體行業(yè)面臨的一些難關,并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示

在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導體行業(yè)面臨的一些難關,并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。

SameerHalepete表示,半導體行業(yè)做為一個整體,正在面臨諸多調整,包括工藝制程、紫外和極紫外光刻技術、體硅與全耗盡SOI技術(Intel計劃在其光芯片中首次使用)等等。在他看來,半導體創(chuàng)新不能再局限于制造工藝的進步,更要增加單塊晶圓所能切割的芯片數量,也就是增大晶圓尺寸。

本世紀初,半導體行業(yè)從200毫米晶圓轉到300毫米(第一個量產的是奔騰4),直接將芯片成本降低了30-40%,而如果再從300毫米轉到450毫米,成本節(jié)約幅度可達40-55%。

簡單算一下就很明白了:以剛發(fā)布的開普勒GK104核心為例,35億個晶體管,294平方毫米,在如今的300毫米晶圓上只能切割出240個左右,而換成450毫米晶圓就能達到大約540個,翻一番還多。要知道,GK104已經是大芯片了,如果換成面積只有49平方毫米、82平方毫米的Tegra2、Tegra3,可以想象能增產多少。
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不過NVIDIA也非常清醒地意識到了450毫米晶圓的過渡難度,預計要到14nm時代才能看到它們投入量產,估計要2014-2015年前后,而在那之前還得經過28nm、20nm。

除了NVIDIA,高通也在積極地推進450毫米晶圓。

另外,臺積電最近改變了業(yè)務模式,開始按照晶圓收費而不是根據每一個可正常工作的die,這就使得NVIDIA等客戶的生產成本大幅上揚,也使其開始考慮其它代工伙伴。

當初AMD持有GlobalFoundries股份的時候,NVIDIA很難插一腳,而現在AMD已經徹底放手,NVIDIA成為GlobalFoundries的客戶已經不存在任何障礙,就看雙方的意愿了。
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更進一步地,NVIDIA最近還從三星那里拿到了測試芯片,據說來自德州奧斯汀工廠。雖然三星Exynos、NVIDIATegra在移動領域打得火熱,但這并不影響三星NVIDIA代工,這里有雙方的共同利益。

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