Globalfoundries宣布完成20nm設(shè)計(jì)定案

ARM 與 Globalfoundries公司宣布，已完成其20nm晶片的設(shè)計(jì)定案(tape out)，并展示了采用28nm制程技術(shù)、頻率達(dá)2.5GHz以上的 Cortex-A9 SoC 。
Globalfoundries表示，此次的設(shè)計(jì)定案是其技術(shù)品質(zhì)認(rèn)證平臺(tái)(Technology Qualification Vehicle, TQV)的一大里程碑，該公司與 ARM 密切合作，開發(fā)出了“超越標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試晶片”的成果。

TQV 是 Globalfoundries 為了 ARM Cortex-A 系列處理器的最佳化而開發(fā)的制程策略。

這家晶圓制造商稱每個(gè)TQV 都是為了模擬一個(gè)完整的SoC所設(shè)計(jì)，旨在改善性能、降低功耗和加快上市時(shí)程。

Globalfoundries 設(shè)計(jì)開發(fā)副總裁Mojy Chian表示，該公司的TQV策略非常明確，即藉由達(dá)到性能和能效等目標(biāo)，在32nm和28nm HKMG技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)揮最佳效益。

Chian接著指出，該晶圓廠將持續(xù)與ARM就TQV密切合作，這是其20nm制程技術(shù)開發(fā)的一部份，這也將讓客戶能更快速地量產(chǎn)基于ARM Cortex-A系列處理器的下一代產(chǎn)品。

Globalfoundries表示，與該公司的28nm技術(shù)相比，新的20nm平臺(tái)可提高約35%的性能，且功耗幾乎可減少一半。

至于采用28nm制程開發(fā)的2.5GHz元件，Globalfoundries表示，目前已在其位于德國(guó)Dresden的晶圓廠進(jìn)行制造。該公司同時(shí)預(yù)計(jì)，由于更低的有功功率以及0.85V的操作電壓，其針對(duì)有線網(wǎng)路應(yīng)用市場(chǎng)的28nm HPP (High Performance Plus)平臺(tái)可進(jìn)一步強(qiáng)化性能。

分析師指出，在這一年困難和動(dòng)蕩的時(shí)期中，Globalfoundries此次發(fā)布的訊息展現(xiàn)了該公司積極的一面。

“這也是Globalfoundries正在轉(zhuǎn)向其他客戶的最佳證明，不過(guò)，他們?nèi)员仨毣貞?yīng)市場(chǎng)上有關(guān)他們?nèi)绾翁幚憩F(xiàn)有客戶問(wèn)題的疑慮，”InStat的Jim McGregor說(shuō)。

編譯： Joy Teng

(參考原文： Globalfoundries announces 20-nm chip tape out，by Sylvie Barak)