臺積電根留臺灣　國科會：中科將全力配合要求

王怡蘋／臺中 臺積電中科晶圓15廠第3期動土，經濟部長施顏祥、國科會主委李羅權、中科管理局局長楊文科等官員贊揚臺積電是臺灣科技企業(yè)的表率，國科會、中科管理局均表示，臺積電可盡管提出要求，將全力配合。

經濟部長施顏祥除表達祝賀外，也談到臺積電24年走來逐漸成為企業(yè)的典范，創(chuàng)造晶圓代工這個新興產業(yè)，帶領其他臺灣公司一同前進，今日在全球晶圓代工市場中，臺灣便占有70%市占率，其中有50%由臺積電占有，且隨著晶圓代工，臺灣有了全球第2名的IC設計產業(yè)，僅次于美國，以及完整的晶圓封裝、測試產業(yè)，20奈米先進制程更是領先世界；更重要的是臺積電的經營與卓越的管理將臺積電帶到世界第1的地位，施顏祥也說，期待臺積電未來第4、5期動土，永續(xù)發(fā)展下去。

國科會主委李羅權則說，臺積電長期的宏觀布局與創(chuàng)新精神，堪為臺灣IT產業(yè)杰出表率，臺積電會持續(xù)發(fā)展下去，國科會也將督導3個科學園區(qū)，希望在張忠謀提出要求前，就已經準備好；中科管理局局長楊文科也表示，臺積電在中科動工，象征未來將會更好，并承諾臺積電可盡管提出要求，中科將全力配合，期待臺積電每一年都能在中科動工1次。

臺積電于中科進行的晶? ?5廠第3期制程技術為20奈米及以下制程，產能規(guī)模為4萬片／月12吋晶圓，全15廠產能可達10萬片／月，第3期廠房的產品應用將涵蓋應用處理器(Application Processor)、基頻(Baseband)、繪圖處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、場域可程式化匣陣列(FPGA)等。