GlobalFoundries公布Fab8芯片廠(chǎng)項(xiàng)目最近進(jìn)展?fàn)顩r

在最近舉辦的高級(jí)半導(dǎo)體制造大會(huì)（ASMC)上，GlobalFoundries公司紐約州Fab8工廠(chǎng)的總經(jīng)理Norm Armour稱(chēng)工廠(chǎng)的首臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備將于6月1日裝機(jī)就位。Armour稱(chēng)，F(xiàn)ab8工廠(chǎng)將于明年中開(kāi)始進(jìn)行產(chǎn)量提升，到2014年末，工廠(chǎng)的月產(chǎn)能將達(dá)到6萬(wàn)片規(guī)模。


去年底拍攝的Fab8工廠(chǎng)鳥(niǎo)瞰圖，圖片上方為薩拉托加湖

“今年9-10月間將開(kāi)始芯片的流水線(xiàn)生產(chǎn)。”相應(yīng)的自動(dòng)化物料搬運(yùn)系統(tǒng)（automated material handling system (AMHS)），Tool-to-tool中間環(huán)節(jié)的晶圓暫存機(jī)架（Stocker）以及其它輔助生產(chǎn)設(shè)備均已安裝完畢，只剩下制造設(shè)備尚未安裝。

Fab8工廠(chǎng)位于路德森林科技園區(qū)內(nèi)，廠(chǎng)房?jī)?nèi)凈室面積30萬(wàn)平方英尺，廠(chǎng)房總面積達(dá)到190萬(wàn)平方英尺。在過(guò)去的兩年內(nèi)，工廠(chǎng)的興建狀況一直非常順暢。目前公司已經(jīng)開(kāi)始增建一座辦公大樓。Armour還表示路德森林科技園區(qū)的用地足夠建造三個(gè)芯片廠(chǎng)。

Fab8工廠(chǎng)原計(jì)劃針對(duì)的制程節(jié)點(diǎn)為28nm，不過(guò)很快公司修改了目標(biāo)，改為針對(duì)20nm制程，F(xiàn)ab8工廠(chǎng)的總投資也增加到了72億美元。Armour表示，尖端芯片廠(chǎng)一般正式啟用的首月月產(chǎn)量要達(dá)到1000片晶圓，需要投入的設(shè)備采購(gòu)金額大約是1億美元；而Fab8工廠(chǎng)在設(shè)備方面則計(jì)劃投入60億美元資金，廠(chǎng)房建設(shè)方面則花費(fèi)了12億美元左右。

他表示，現(xiàn)代芯片廠(chǎng)所用資金中的絕大部分（約70%）都會(huì)被用于采購(gòu)制造用設(shè)備?！半S著美元比價(jià)的下跌，我們廠(chǎng)很快就會(huì)成為一家低成本的制造廠(chǎng)。”

Fab8工廠(chǎng)的廠(chǎng)房主要由三個(gè)樓層構(gòu)成，凈室生產(chǎn)車(chē)間，位于凈室生產(chǎn)車(chē)間下層的次潔凈區(qū)（Subfab，主要用于氣體管道的布置），以及位于凈室生產(chǎn)車(chē)間上層的負(fù)責(zé)制冷/供暖以及擺放其它設(shè)備的樓層。廠(chǎng)房的承建方為M&M公司。

GlobalFoundries目前為Fab8招兵買(mǎi)馬的工作還在繼續(xù)進(jìn)行中，公司已經(jīng)第二次開(kāi)始在美國(guó)各大城市舉辦巡回招聘活動(dòng)，為Fab8招聘技術(shù)人才。據(jù)Armour透露，明年內(nèi)Fab8的員工數(shù)量將達(dá)到1000人左右，明年年底前這個(gè)數(shù)字則會(huì)提升到1400人，其中的60%左右將為技術(shù)人員與設(shè)備操作工人，而目前工廠(chǎng)已有400名員工，其中的絕大部分都是從美國(guó)本土招聘的。招聘工作完成后，將有70%的員工是在本土招聘的人員。他還表示：“我們會(huì)從德國(guó)和新加坡的工廠(chǎng)調(diào)來(lái)支持人員為Fab8服務(wù)。”

有關(guān)32/28nm制程：

另外，Armour還透露GlobalFoundries目前還在積極提升32/28nm制程產(chǎn)品的產(chǎn)能.。雖然GlobalFoundries的32/28nm制程采用了包含Gate-first工藝HKMG柵極技術(shù)，含鎳觸點(diǎn)/多晶硅柵金屬化技術(shù)等多項(xiàng)復(fù)雜制程技術(shù)，但“我們正在緊鑼密鼓地提升產(chǎn)品的產(chǎn)能。我們的32/28nm制程良率改善曲線(xiàn)基本達(dá)到了40/45nm時(shí)的水平?！?br>
在會(huì)上的問(wèn)答環(huán)節(jié)，Armour對(duì)一位聽(tīng)眾的問(wèn)題回答說(shuō)：“光刻與光阻膠蝕刻制程占去了全部芯片制程的80%比重，這兩個(gè)部分的改善難度是最大的。同時(shí)我們也非常重視生產(chǎn)過(guò)程中瑕疵檢測(cè)能力的提升?！绷硗猓瑸榱思皶r(shí)找出可能存在問(wèn)題的生產(chǎn)設(shè)備，GlobalFoundries還正在開(kāi)發(fā)新的數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)。

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原文：semimd