mechatronic 和ProTec Carrier Systems在薄基片處理領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)

奧地利菲拉赫和德國(guó)錫根--(BUSINESS WIRE)--(美國(guó)商業(yè)資訊)--薄晶圓處理系統(tǒng)領(lǐng)域的兩家專業(yè)級(jí)廠商mechatronic systemtechnik和ProTec Carrier Systems (PCS)正通過T-ESC?-技術(shù)加強(qiáng)雙方在薄基片處理領(lǐng)域的合作

T-ESC?-技術(shù)的基礎(chǔ)是使用靜電場(chǎng)將電動(dòng)力應(yīng)用于傳導(dǎo)性更低的材料。PCS開發(fā)的移動(dòng)靜電載體(T-ESC?)能夠建立這樣一個(gè)靜電場(chǎng)，并通過運(yùn)用庫(kù)侖力長(zhǎng)時(shí)間（長(zhǎng)達(dá)50小時(shí)）鎖定極薄的基片(< 50μm)。工序結(jié)束時(shí)僅需很短的時(shí)間解除，并且絕對(duì)不會(huì)在基片上留下痕跡。避免了因使用膠帶或通過鍵合——它們會(huì)涉及額外的清潔工序——而導(dǎo)致有機(jī)殘余物。通過運(yùn)用T-ESC?-技術(shù)，還可保證在單獨(dú)的加工階段，尤其在真空與高溫條件下，安全地為半導(dǎo)體、光電以及顯示器行業(yè)處理與運(yùn)輸最薄的基片。

3-D整合等可以利用薄基片優(yōu)勢(shì)的應(yīng)用即將進(jìn)行批量生產(chǎn)。因此，半導(dǎo)體制造商需要全自動(dòng)系統(tǒng)來安全運(yùn)輸與加工薄晶圓。為此，PCS和mechatronic systemtechnik已經(jīng)開發(fā)了全自動(dòng)的夾具/去夾具系統(tǒng)ACU 3000。該系統(tǒng)將依照“SEAL”計(jì)劃在位于德國(guó)蘭茨胡特的Lfoundry工廠進(jìn)行全面測(cè)試與演示。“SEAL”計(jì)劃由歐洲共同體提供資金。

ACU 3000系統(tǒng)每小時(shí)能夠裝配120個(gè)載體包，例如：通過靜電吸持力在載體上固定或移動(dòng)晶圓。此外，ACU 3000的靜電充電/放電裝置也以單個(gè)模塊推出。它以標(biāo)準(zhǔn)接口為基礎(chǔ)，因此還能被整合進(jìn)其他系統(tǒng)，如工序工具。這樣，現(xiàn)有系統(tǒng)就可用于加工薄基片，無(wú)需更改任何系統(tǒng)或相關(guān)工序。

PCS GmbH首席執(zhí)行官Roland Raschke解釋說：“與mechatronic systemtechnik的合作是一種理想的互利關(guān)系，它為雙方公司都創(chuàng)造了至關(guān)重要的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?！眒echatronic systemtechnik gmbh首席執(zhí)行官Walter Schober補(bǔ)充說：“T-ESC?-技術(shù)的一大優(yōu)勢(shì)在于客戶只需使用他們現(xiàn)有的設(shè)備就能加工薄基片，而無(wú)需進(jìn)行大量投資?！?br>
關(guān)于mechatronic systemtechnik gmbh

mechatronic systemtechnik是一家快速發(fā)展的高科技公司，總部位于奧地利菲拉赫。自2004年以來，該公司一直為半導(dǎo)體行業(yè)的薄晶圓或翹曲晶圓處理開發(fā)并生產(chǎn)專用機(jī)械，如TAIKO、MEMS、薄膜框架、eWLB等。Mechatronic的全自動(dòng)處理系統(tǒng)可以免接觸運(yùn)輸晶圓。為此，已經(jīng)開發(fā)了多種可根據(jù)客戶需求單獨(dú)應(yīng)用的程序與設(shè)備，如伯努利(Bernoulli)真空技術(shù)。Mechatronic是全球唯一一家能夠在芯片面和晶圓的背面處理薄晶圓與超薄晶圓的公司。

關(guān)于ProTec Carrier Systems GmbH (PCS)

PCS是一家極具創(chuàng)新力的年輕企業(yè)，針對(duì)薄基片與超薄基片的運(yùn)輸與加工開發(fā)、生產(chǎn)并銷售系統(tǒng)和元器件。這些應(yīng)用以在全球獲得專利的T-ESC?-技術(shù)的形式存在，專為半導(dǎo)體、太陽(yáng)能和顯示器行業(yè)設(shè)計(jì)。因此，重點(diǎn)主要放在傳統(tǒng)的臨時(shí)性鍵合系統(tǒng)無(wú)法或不能恰當(dāng)運(yùn)行的應(yīng)用方面。憑借T-ESC?-技術(shù)，一些用于薄基片的工序（如背面氣體冷卻）首次變?yōu)榭赡堋Ｔ摴境闪⒂?008年，總部位于德國(guó)錫根。