IBM與ARM達(dá)成芯片制造合作協(xié)議

2010年1月19日 國際報(bào)道：IT巨頭IBM負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)和制造的微電子事業(yè)部與ARM控股公司簽署合作協(xié)議，確保他們ARM芯片的許可證授權(quán)可以進(jìn)行ARM芯片的制造和研發(fā)。

ARM控股公司自2008年以來一直與IBM公司微電子事業(yè)部進(jìn)行合作，他們使用IBM的32納米和28納米制程工藝節(jié)點(diǎn)來制造11測試芯片并授權(quán)ARM芯片的Cortex系列。最近，ARM公司使用IBM的32納米high-K金屬門工藝來蝕刻完整的雙核Cortex-A9芯片。ARM控股公司還使用IBM的芯片技術(shù)來幫助他們自己的許可證持有者來更好的完成系統(tǒng)上芯片設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)也廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)，平板電腦和其他移動(dòng)計(jì)算設(shè)備。

兩家公司都沒有對用于未來服務(wù)器的ARM設(shè)計(jì)的潛力發(fā)表看法，但是如果你有意愿和制造廠商合作來研發(fā)可以與英特爾抗衡的服務(wù)器芯片，IBM公司顯然是明智的選擇之一。在芯片上高速緩存上內(nèi)置的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器就是首先配置在IBM的Power7和z11芯片上，采取的是IBM的32納米制程工藝，去年11月這種設(shè)計(jì)也出現(xiàn)在ARM的系統(tǒng)上芯片中。電子動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存取器與靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器相比，能節(jié)省大約60%的使用空間，所消耗的能源可以減少90%。運(yùn)行速度也要慢一些，因此你需要更多的核心，因?yàn)镮BM在自己的芯片上就是這么做的。

ARM和IBM今天延長的合作協(xié)議主張兩家公司在20納米到14納米制程工藝的范圍內(nèi)展開芯片制造方面的合作。

在這份獨(dú)立的公告中，IBM和用于上網(wǎng)本和其他設(shè)備的ARM處理器的制造商-三星電子公司延長了他們自己的合作研發(fā)協(xié)議。兩家公司將在紐約州國會(huì)市的納米技術(shù)研究中心展開基礎(chǔ)性芯片研究的合作。協(xié)議涉及對半導(dǎo)體材料，晶片制程工藝和其他與20納米及更小規(guī)模制程節(jié)點(diǎn)相關(guān)的技術(shù)的研究。

IBM，三星和GlobalFoundries都有望在本周公布更多有關(guān)他們的"通用平臺"芯片制造工藝的信息?；厥捉衲?月，這些三家合作伙伴和美國新思科技公司共同推出了32納米和28納米high-K金屬門工藝。意法半導(dǎo)體公司也在去年宣布將在他們自己的工廠內(nèi)試點(diǎn)28納米CMOS和high-k金屬門工藝。

美國新思科技公司銷售一款名為Lynx的芯片設(shè)計(jì)平臺和一款名為DesignWare IP的知識產(chǎn)權(quán)綜合性系統(tǒng)，這兩款系統(tǒng)將幫助那些授權(quán)ARM IP的制造商來完成授權(quán)，并讓他們在IBM，三星和GlobalFoundries幾家公司的競爭中，來研制出適用于他們需求的設(shè)計(jì)。