聯(lián)電茂硅 訂單追產能爆

中小尺寸晶圓代工廠產能塞爆，聯(lián)電（2303）、茂硅（2342）、漢磊（5326）等6吋晶圓代工產線，都打破傳統(tǒng)淡季束縛沖上滿載，面臨「客戶追著跑」窘境，國內6吋晶圓代工龍頭茂硅訂單能見度達本季末，因而延后歲修計劃。

聯(lián)電旗下每月約2.7萬片的6吋晶圓廠，自去年下半年起，受惠模擬IC、LED需求增溫，產能利用率快速拉升，但考慮6吋業(yè)務多屬成熟制程，聯(lián)電并無針對6吋產能大幅擴產。

受惠NB市場成長，帶動國內模擬IC需求反彈，加上聯(lián)電近期大舉布局LED市場，把6吋晶圓部分移轉生產LED，聯(lián)電6吋晶圓產能利用率，本季仍維持滿載稼動高水平表現(xiàn)。聯(lián)電昨（18）日股價下跌0.15元，收17.85元。

茂硅日前甫獲得債權銀行貸款展延，轉投資的百慕達南茂科技股價，近期也由年初0.25美元低點，一度漲到0.8美元，資產大幅回沖之余，6吋晶圓代工本業(yè)，也感受到近期客戶追單強勁力道，業(yè)內業(yè)外兩得意，營運浮現(xiàn)轉機。

茂硅主管表示，去年12月原本就已淡季不淡，當時產能利用率維持在八成左右，今年以來客戶持續(xù)擴大投片，一舉帶動旗下月產能約5萬片的6吋產線沖上滿載，一改過去第一季傳統(tǒng)淡季接單軟弱狀況。

茂硅主管指出，當下以MOSFET、模擬IC等需求最為強勁，訂單能見度看到2、3月都還不錯，這是往年第一季少見的現(xiàn)象。

由于客戶強烈追單，茂硅每年元月歲修計劃，今年也因而往后遞延。

茂硅昨天股價上漲0.3元，收18元。

漢磊也在中國大陸及南韓市場需求熱絡，加上日本及美國市場需求逐步回溫，以及客戶手機保護裝置新產品量產挹注下，去年第四季營收近10億元，攀上年度高峰。本季接單持續(xù)熱絡，季營收挑戰(zhàn)與去年第四季相當水平，同步打破淡季束縛。漢磊昨天股價上漲1元，收15.9元。