GLOBALFOUNDRIES與高通達(dá)成尖端技術(shù)合作開發(fā)意向

先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)的領(lǐng)先提供商GLOBALFOUNDRIES與先進(jìn)無(wú)線技術(shù)、產(chǎn)品及服務(wù)的領(lǐng)先研發(fā)與創(chuàng)新企業(yè)高通公司（Qualcomm Incorporated）今日聯(lián)合宣布，雙方已簽署了一份諒解備忘錄，將就尖端技術(shù)開展合作。首先，GLOBALFOUNDRIES有意為高通公司提供尖端的45納米低功耗（LP）和28納米低功耗技術(shù)，并希望未來(lái)在先進(jìn)流程節(jié)點(diǎn)上開展合作。

高通CDMA技術(shù)高級(jí)副總裁兼運(yùn)營(yíng)總經(jīng)理Jim Clifford說：“隨著我們用戶對(duì)移動(dòng)體驗(yàn)的性能、低功耗、功能和便攜性的要求越來(lái)越高，一個(gè)強(qiáng)大的制造和技術(shù)基礎(chǔ)也顯示出前所未有的重要性。GLOBALFOUNDRIES的產(chǎn)能和技術(shù)路線圖使其完全具備了幫助我們實(shí)現(xiàn)下一代無(wú)線創(chuàng)新的能力?！?/p>

高通的集成無(wú)晶圓廠生產(chǎn)（IFM）模式在半導(dǎo)體開發(fā)周期中的各方之間建立了緊密的技術(shù)聯(lián)系，從而提高了效率，降低了成本，并縮短了新產(chǎn)品的上市時(shí)間。高通的IFM戰(zhàn)略的一個(gè)關(guān)鍵組成部分是一種多晶圓廠方式，在確保向高通的設(shè)備制造用戶供應(yīng)產(chǎn)品的同時(shí)，使公司能夠靈活地應(yīng)對(duì)需求的快速變化。這種IFM模式旨在加快高通的技術(shù)執(zhí)行，以滿足無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)中將會(huì)出現(xiàn)的指數(shù)式增長(zhǎng)。

高通與GLOBALFOUNDRIES有意建立的這種關(guān)系將專注于高通的無(wú)線業(yè)務(wù)，并為包括方興未艾的智能本（smartbook）設(shè)備等按CDMA2000®、WCDMA和4G/LTE蜂窩標(biāo)準(zhǔn)操作的手持產(chǎn)品提供技術(shù)。雙方都期望GLOBALFOUNDRIES在德累斯頓的Fab 1工廠將從2010年開始接受高通的設(shè)計(jì)。

GLOBALFOUNDRIES的首席執(zhí)行官Douglas Grose說：“作為全球最大、最為成功的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司之一，高通需要獲得業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的技術(shù)，以及使其快速上市的能力。通過將尖端的整合器件制造商（IDM）模式的益處融入晶圓代工業(yè)，我們使用戶的先進(jìn)產(chǎn)品能在最短的時(shí)間內(nèi)上市，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并達(dá)到穩(wěn)定的成品率。我們非常高興能有機(jī)會(huì)在高通這樣的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者致力于創(chuàng)造新的無(wú)線產(chǎn)品類別和未來(lái)技術(shù)之時(shí)與其合作?！?/p>

除了先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)以外，雙方還有意探索其他可能開展合作的領(lǐng)域，如晶片封裝合作和3D封裝技術(shù)等。