臺(tái)積電擬2012年利用18英寸晶圓片試生產(chǎn)芯片_硬件
[導(dǎo)讀]消息人士透露,盡管其他芯片廠商對(duì)行業(yè)前景相當(dāng)謹(jǐn)慎,臺(tái)積電將仍然按原定計(jì)劃在2012年利用18英寸晶圓片試生產(chǎn)芯片.據(jù)國外媒體報(bào)道稱,上述消息人士稱,臺(tái)積電目前正在與設(shè)備和原材料供應(yīng)商進(jìn)行密切合作,推動(dòng)使用18英寸晶
消息人士透露,盡管其他芯片廠商對(duì)行業(yè)前景相當(dāng)謹(jǐn)慎,臺(tái)積電將仍然按原定計(jì)劃在2012年利用18英寸晶圓片試生產(chǎn)芯片.
據(jù)國外媒體報(bào)道稱,上述消息人士稱,臺(tái)積電目前正在與設(shè)備和原材料供應(yīng)商進(jìn)行密切合作,推動(dòng)使用18英寸晶圓片生產(chǎn)芯片,并認(rèn)為在2012年開始利用18英寸晶圓片試生產(chǎn)芯片的計(jì)劃是成熟的.
消息稱,盡管目前在全力提高40納米工藝芯片的成品率,臺(tái)積電28納米芯片生產(chǎn)線將于2010年第一季度投產(chǎn).
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