特斯拉自駕芯片領(lǐng)先2年？英偉達(dá)：我們的優(yōu)勢是整體性能

4月23日，特斯拉CEO馬斯克在硅谷的一場發(fā)布會(huì)上宣布，真正的Level 5自動(dòng)駕駛明年將會(huì)到來。另外，還推出了一款特斯拉自研的全自動(dòng)駕駛(FSD)芯片，號(hào)稱將會(huì)憑此脫離對英偉達(dá)的依賴。

據(jù)了解，這款FSD芯片將由三星代工，采用14nm FinFET CMOS工藝制造，尺寸為260毫米，具有60億個(gè)晶體管和2.5億個(gè)邏輯門，其LPDDR4 RAM模塊(運(yùn)行速度為每秒4,266千兆位)具有68 GB / s的峰值帶寬，能夠處理高達(dá)每秒2.5千兆像素和36.8 TOPS(萬億次運(yùn)算/秒)。

另外，該芯片還采取雙神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器冗余模式，都是2GHz，32MB的SRAM內(nèi)存和96×96多個(gè)并添加陣列，每秒可處理高達(dá)1TB的數(shù)據(jù)并執(zhí)行36 TOPS(總共72 TOPS)。采用雙處理器相互獨(dú)立運(yùn)算，能夠保證芯片能持續(xù)工作。還配備了2.2GHz的十幾個(gè)ARM A72 64位CPU，性能是當(dāng)前解決方案的2.5倍。

在能耗方面，馬斯克指出，F(xiàn)SD芯片每英里功耗約為250瓦，而英偉達(dá)的Xavier功耗是FSD的7倍，成本也是7倍，但FSD的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速性能，卻是Xavier的7倍。

馬斯克還表示，現(xiàn)在特斯拉有了自動(dòng)駕駛必須的硬件，接下來要做的就是不斷改進(jìn)軟件。下一代芯片還會(huì)更好，而且已經(jīng)在研發(fā)設(shè)計(jì)中，會(huì)比現(xiàn)在提升3倍，目標(biāo)是2年后完成。他強(qiáng)調(diào)，現(xiàn)在特斯拉的自動(dòng)駕駛芯片，領(lǐng)先業(yè)界2年。

然而英偉達(dá)針對馬斯克的言論則回應(yīng)表示，馬斯克的對比是不準(zhǔn)確的，英偉達(dá)的性能呈現(xiàn)在整個(gè)系統(tǒng)而不是單一芯片。

該發(fā)言人還指出，Nvidia Drive AGX Pegasus 在人工智能感知、本地化和路徑規(guī)劃上的數(shù)據(jù)處理速度可達(dá)320 TOPS，遠(yuǎn)勝馬斯克聲稱的144 TOPS。

特斯拉一直以來都想擺脫對英偉達(dá)的依賴，此次推出的FSD芯片到底是否真的如馬斯克所說的如此強(qiáng)大，只有等該芯片真正面世的時(shí)候才能揭曉答案了。不過，還未與英偉達(dá)正式劃清界限就開始這樣正面Diss，馬斯克是真的胸有成竹還是再夸?？谀?