高通芯片日出貨約130萬(wàn)片 年收入20%投入研發(fā)
在剛剛發(fā)布不久的高通2011第三季財(cái)報(bào)顯示,高通MSM芯片本季度出貨量達(dá)到1.2億片,較去年同期增長(zhǎng)了17%,這也意味著高通芯片每天出貨量高達(dá)近130萬(wàn)片。
2011營(yíng)收預(yù)期調(diào)高至150億美元
本財(cái)季高通公司營(yíng)收為36.2億美元,比去年同期增長(zhǎng)了34%,營(yíng)收再創(chuàng)新高。由于季度營(yíng)收的高速增長(zhǎng),在繼第二季度上調(diào)了2011財(cái)年的營(yíng)收預(yù)期之后,高通公司再次宣布將2011財(cái)年的營(yíng)收預(yù)期調(diào)高至150億美元。
高通公司高級(jí)副總裁比爾戴維森在接受采訪時(shí)表示,“高通公司不斷增長(zhǎng)的收入和業(yè)績(jī)一個(gè)重要原因就是智能手機(jī)的快速增長(zhǎng),我們也再次向市場(chǎng)確認(rèn)了之前的預(yù)期,2011年的基于CDMA技術(shù)的終端出貨量大約會(huì)在7.75億。”
根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),在2011年第一季度,全球智能手機(jī)銷(xiāo)量超過(guò)1億部,相比去年同期增長(zhǎng)了85%。
在眾多智能手機(jī)中,高通Snapdragon芯片當(dāng)之無(wú)愧是最多終端商的選擇。目前,使用高通公司的Snapdragon芯片的終端,已經(jīng)商用的數(shù)量超過(guò)125款,此外還有大約250款在設(shè)計(jì)及生產(chǎn)過(guò)程中。
此外,至今已有十款使用高通公司雙核Snapdragon芯片的終端商用或發(fā)布,還有一百多款目前在開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)當(dāng)中。在十款已經(jīng)發(fā)布或商用的平板電腦終端中,有四款是使用了雙核MSM8660芯片。
年收入20%投入技術(shù)研發(fā)
高通是首先推出LTE芯片產(chǎn)品的半導(dǎo)體廠商,同時(shí)還支持LTE TDD和LTE FDD。
迄今為止,在全球范圍內(nèi),已經(jīng)推出了24個(gè)LTE商用網(wǎng)絡(luò),218個(gè)運(yùn)營(yíng)商在81個(gè)國(guó)家在正在或準(zhǔn)備投資建設(shè)LTE網(wǎng)絡(luò)。根據(jù)第三方統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),目前已經(jīng)商用或是在生產(chǎn)過(guò)程中的LTE終端已經(jīng)達(dá)到137款,這些產(chǎn)品來(lái)自42個(gè)廠家。
比爾-戴維森表示,在LTE方面,高通投入了最大的研發(fā)力量。人力方面,LTE研發(fā)團(tuán)隊(duì)是高通公司目前最大的一支研發(fā)團(tuán)隊(duì)。財(cái)力方面,高通每年將收入中超過(guò)20%部分投進(jìn)技術(shù)研發(fā),大規(guī)模的持續(xù)的研發(fā)投入是保持高通公司在技術(shù)上和產(chǎn)品上保持領(lǐng)先的要素。