聯(lián)芯推2千萬像素雙核A9智能手機(jī)芯片

5月10日，聯(lián)芯科技在其第四屆客戶大會(huì)上，發(fā)布雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810，發(fā)力多媒體智能手機(jī)市場(chǎng)。與目前市場(chǎng)普通千元智能機(jī)相比，搭載該芯片的同價(jià)位手機(jī)性能將更為出色，包括采用雙核 ARM Cortex A9，1.2GHz 主頻并支持 HDMI1.4a 高清多媒體接口，“豪華配置”直接刷新 TD 多媒體智能機(jī)標(biāo)配水準(zhǔn)。

目前市場(chǎng)上千元智能手機(jī)主要以單核 A9或者A5 1.0GHz CPU，Android2.3 操作系統(tǒng)為主，視頻編解碼能力大部分在 720P 以下。“此次我們發(fā)布的 LC1810 智能終端芯片，將主打雙核 A9 以及 Android 4.0 操作系統(tǒng)，并支持 1080P 視頻編解碼，”聯(lián)芯科技副總裁劉積堂表示，“基于高性能的芯片方案配置，我們的客戶將會(huì)使目前千元智能機(jī)用戶的使用體驗(yàn)推進(jìn)至一個(gè)全新的境界，加快消費(fèi)者進(jìn)一步向智能終端陣營(yíng)傾移。”

聯(lián)芯科技發(fā)布的 LC1810，采用 40nm 工藝，具備下行 4.2Mbps/上行 2.2Mbps 的 TD-HSPA+承載能力，支持 Android 4.0 操作系統(tǒng)，同時(shí)集成雙核 Mali400 3D 處理單元，能流暢運(yùn)轉(zhuǎn)眾多大型游戲。

除雙核 Cortex A9，1.2GHz 主頻配置外，此次聯(lián)芯科技發(fā)布的 LC1810，采用 40nm 工藝，具備下行 4.2Mbps/上行 2.2Mbps 的 TD-HSPA+承載能力，支持 Android 4.0 操作系統(tǒng)，同時(shí)集成雙核 Mali400 3D 處理單元，能流暢運(yùn)轉(zhuǎn)眾多大型游戲，比如 Asphalt 5、不朽的神跡、憤怒的小鳥、水果忍者等。在數(shù)據(jù)處理速度、多任務(wù)工作能力上，均有出色表現(xiàn)。

精準(zhǔn)定位中國(guó)移動(dòng)多媒體智能機(jī)市場(chǎng)，是 LC1810 芯片方案的突出亮點(diǎn)。基于該款方案開發(fā)，智能終端 LCD 可以呈現(xiàn)最高分辨率為 WXGA 的高清視覺體驗(yàn)，通過HDMI1.4a接口還能無縫連接 TV 播放 3D 精彩視頻，同時(shí)兼具2000萬 ISP 照相能力，具備 1080P 高清攝像等出色多媒體性能，并支持雙攝像頭3D錄像，為用戶帶來高品質(zhì)專業(yè)級(jí)攝影和照相體驗(yàn)。

值得一提的是，L1810 方案配套提供完整的中國(guó)移動(dòng)定制業(yè)務(wù)，支持 NFC、CMMB、WLAN、GPS、BT、各類傳感器等豐富外設(shè)，全面滿足中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)指標(biāo)要求，幫助手機(jī)廠商用最小的研發(fā)投入，高效率的實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)中家庭影音娛樂應(yīng)用的開發(fā)，大幅縮短產(chǎn)品上市周期。

在實(shí)現(xiàn)精彩多媒體功能的同時(shí)，LC1810 芯片方案還支持雙卡雙待雙通，與傳統(tǒng)雙卡雙待智能手機(jī)方案采用兩套芯片組的架構(gòu)實(shí)現(xiàn)不同，LC1810 芯片僅僅加一個(gè) GSM RF 收發(fā)器的方式，即可提供雙卡雙待（T/G+G）雙通。相較于傳統(tǒng)組合方式，芯片集成度大幅提高，也降低了雙待終端的成本和功耗，為終端廠商開發(fā)差異化的雙待機(jī)提供了有利支撐?；谶@款芯片解決方案，終端廠商可以開發(fā)出千元多媒體智能手機(jī)。

LC1810 平臺(tái)通過 USB HSIC 高速通信接口，與聯(lián)芯科技自身的純 LTE Modem 芯片 LC1761L 無縫適配，直接提供完整的 TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE 多模雙待 LTE 智能機(jī)解決方案。