國內(nèi)三家手機芯片企業(yè)聯(lián)芯最弱 收購Marvell可增強實力

中國目前有三家手機芯片企業(yè)，華為海思、展訊和聯(lián)芯，背靠華為公司的華為海思實力毋庸置疑是實力最強大;展訊被紫光并購后獲得了國家 300 億元資金扶持，其今年在3G基帶市場上超過聯(lián)發(fā)科成為全球第二大;這當中聯(lián)芯的實力最弱，收購 Marvell 無疑能有效增強聯(lián)芯的研發(fā)實力。

聯(lián)芯發(fā)展不如意

聯(lián)芯的母公司是大唐電信，是代表中國提出了國產(chǎn) TD-SCDMA 和 TD-LTE 標準，因此持有這兩大標準的核心技術(shù)。

2009 年中國商用 TD-SCDMA，聯(lián)芯、T3G、展訊、Marvell 是當時提供芯片的企業(yè)，而 T3G 有大唐參股并提供技術(shù)支持，當時聯(lián)芯無疑是 TD-SCDMA 市場上的一個明星。

當時聯(lián)芯和聯(lián)發(fā)科合作 TD 手機芯片，聯(lián)芯提供協(xié)議棧，聯(lián)發(fā)科并購 ADI 的 TD 部門提供芯片，兩者的合作在 2009 年占據(jù)了一半的市場份額。T3G 的芯片則主要是被諾基亞采用，不過由于諾基亞并不看重 TD 市場，在埃洛普進入后更是日漸衰落，T3G 在 TD 市場消失。Marvell 提供的芯片其實在當時很屬于各個芯片企業(yè)中最成熟的，性能也最強，采用了 Marvell 芯片的三星手機當時受到中國移動的熱推，不過由于 Marvell 堅持高價導致國產(chǎn)手機少有采用而難以在 TD 市場做大。

2010 年聯(lián)芯推出自己的芯片，聯(lián)發(fā)科開始研發(fā)自己的協(xié)議棧，兩者分手。由于聯(lián)芯的芯片存在穩(wěn)定性等方面的問題，聯(lián)發(fā)科則難以開發(fā)出 TD 協(xié)議棧，這讓展訊迅速占領(lǐng) TD 芯片市場。2011 年和 2012 年展訊是 TD 市場的最大贏家，高峰的時候占有過半的市場份額，而聯(lián)芯只有約 25% 左右的市場份額。

聯(lián)發(fā)科通過并購傲世通獲得了研發(fā) TD 協(xié)議棧的能力，到 2012 年底推出了成熟的 TD 手機芯片產(chǎn)品，當年中國移動招標 9 款手機其中有 5 款采用聯(lián)發(fā)科芯片，另外 4 款采用展訊芯片，這讓聯(lián)發(fā)科成為大贏家。在聯(lián)發(fā)科 TD 手機芯片的支持下，2013 年中國 TD-SCDMA 市場大爆發(fā)，銷量猛增到 1.55 億部，相當于當年 CDMA 和 WCDMA手機 銷量的總和。

TD-SCDMA 商用的5年時間，受益最大的是展訊，其次是聯(lián)發(fā)科，聯(lián)芯獲益有限。

國產(chǎn)手機芯片的現(xiàn)狀

去年中國開始商用 TD-LTE，中國正式進入 4G 時代。由于 TD-SCDMA 的技術(shù)存在一些問題，中國移動全力推進 TD-LTE，一年時間內(nèi) TD-LTE 基站數(shù)量就達到近 70 萬，而 TD-SCDMA 商用 5 年才建設(shè)了 40 多萬的基站，可見中國移動對 TD-LTE 的用心。

去年上半年能提供 TD-LTE 芯片的只有高通和 Marvell，這里也可以體現(xiàn)出 Marvell 的技術(shù)實力，中國的三家手機芯片企業(yè)未能推出 TD-LTE 手機芯片搶奪市場。

去年 6 月華為海思推出了性能突出的麒麟 920，可以支持 TD-LTE 和 LTE-FDD，并支持 LTE CAT6 技術(shù)，憑此躋身成為在技術(shù)上能與高通比肩的手機芯片企業(yè)，也證明海思是國內(nèi)三家手機芯片企業(yè)之首。7 月聯(lián)發(fā)科推出了 TD-LTE 手機芯片，不過其基帶只能支持 LTE CAT4 技術(shù)，落后于海思。在 64 位處理器研發(fā)上海思也基本能跟上對手的腳步，去年 9 月和 10 月高通、聯(lián)發(fā)科分別推出 64 位的處理器，12 月海思也推出了 64 位的手機芯片麒麟 620。

展訊目前在3G市場表現(xiàn)突出，已成為全球最大手機企業(yè)三星的基帶供應(yīng)商，三星目前在印度市場大賣的Z1采用的就是展訊的芯片。去年 9 月推出了 LTE 基帶，但是整合基帶的手機芯片到了今年 4 月才推出;64 位處理器最快預計年底推出。展訊在獲得國家的 300 億資金扶持后，挖來聯(lián)發(fā)科前手機部門主管袁帝文、晨星和聯(lián)發(fā)科前員工過百名，加強技術(shù)研發(fā)，將有助于它追趕其他手機芯片企業(yè)。

2013 年據(jù) ic insights 數(shù)據(jù)，海思在全球排名 12 位，而展訊排名 14 位。聯(lián)芯當然遠遠落后于這兩家手機芯片企業(yè)。聯(lián)芯雖然早就開始宣傳其TD-LTE手機芯片，但是一直少有手機企業(yè)采用，直到與小米合資，今年小米推出了采用聯(lián)芯芯片的紅米 2A。聯(lián)芯也在布局 64 位處理器，據(jù)它的說法是今年底或明年初推出 4 核 64 位處理器，相比海思、展訊技術(shù)要落后不少，研發(fā)實力不如，在市場表現(xiàn)上更是少有亮眼的表現(xiàn)。

聯(lián)芯需要 Marvell

聯(lián)芯和小米的合資公司叫松果，松果購買了聯(lián)芯的 LC1860 平臺，紅米 2A 采用的正是松果基于這個平臺研發(fā)的芯片，其實也可以說是聯(lián)芯的芯片，據(jù)說目前銷量已經(jīng)達到 600 萬，業(yè)界預計紅米 2A 今年銷量將超過千萬，這將是聯(lián)芯自與聯(lián)發(fā)科分手以來的最好成績。

小米并沒有完全將希望寄托在聯(lián)芯身上，小米已經(jīng)獲得了 ARM 的全系列架構(gòu)授權(quán)，并期望明年初就推出自研的處理器。由于基帶研發(fā)需要技術(shù)積累，這個從聯(lián)發(fā)科開發(fā) TD-SCDMA 基帶困難重重，最后不得不通過收購傲世通來獲得 TD-SCDMA 協(xié)議棧就可以看出來，所以小米還需要聯(lián)芯的基帶。

聯(lián)芯要發(fā)展還得靠自己，小米并不可靠。面對著國內(nèi)另外兩家芯片企業(yè)海思、展訊的強大實力，聯(lián)芯并購 Marvell 無疑是一個最好的選擇。Marvell 在 TD-SCDMA 時代就表現(xiàn)出了比國產(chǎn)手機芯片強大多的研發(fā)實力，去年上半年更是 TD-LTE 的兩家芯片供應(yīng)商之一。聯(lián)芯在 WCDMA 和 LTE-FDD 的技術(shù)和專利積累太少，并購 Marvell 可以增強它在這方面的技術(shù)，目前紅米 2A 就只支持中國移動 TD-LTE。

Marvell 在處理器研發(fā)方面比聯(lián)芯和展訊強，其在去年 11 月就發(fā)布了 64 位手機芯片，比華為海思還提前一個月，可見 Marvell 的實力。另外 2013 年百度用 ARM 處理器搭建數(shù)據(jù)中心用的正是 Marvell 的處理器。收購 Marvell 可以增強聯(lián)芯的處理器研發(fā)能力，在中國開始強調(diào)使用國產(chǎn)服務(wù)器芯片的情況下，并購 Marvell 也可以為聯(lián)芯未來開拓服務(wù)器芯片市場有所幫助。

Marvell 雖然目前市場表現(xiàn)不佳，不過其還是三星的芯片供應(yīng)商之一，相對聯(lián)芯目前只有有限的手機企業(yè)采用，2014 年在中國市場其 4G 芯片出貨量達到 2000 萬片，而聯(lián)發(fā)科的 4G 芯片出貨量據(jù)說超過 3000 萬，可見 Marvell 的市場份額很可觀，并購 Marvell 將幫助聯(lián)芯拓展市場份額。