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[導(dǎo)讀]這篇拆解比ifix的更加\"細(xì)碎\",你見過X光下的芯片嗎?

 又是蘋果發(fā)布季,果粉的盛大節(jié)日如期而至。 雖然在發(fā)布前,關(guān)于新一代產(chǎn)品信息已通過各個渠道流露,缺少革命性的技術(shù)創(chuàng)新也使得市場對iPhone7/7 Plus并不看好。 然而產(chǎn)品上市后,產(chǎn)品預(yù)訂和銷售卻出奇的火爆, 特別是iPhone 7 Plus出現(xiàn)了一機(jī)難求,iPhone7/7 Plus的銷量更是歷史性的接近1:1,大尺寸的Plus擁有更高的硬件配置和全新的功能, 儼然已成為iPhone系列中真正的旗艦手機(jī)。 SITRI 如約而至,第一時間在全球發(fā)布iPhone新產(chǎn)品的深入解析報(bào)告, 帶大家探秘Apple帝國的技術(shù)動向!

整機(jī)結(jié)構(gòu)圖


主要部件圖


64位架構(gòu)的A10 Fusion處理器

A10 Fusion芯片的中央處理器采用新的四核設(shè)計(jì),擁有兩個高性能核和兩個高能效核,可以根據(jù)不同的需要,來達(dá)到理想的性能與能效表現(xiàn)。

Die Photo


Function Block Distribution


主屏幕固態(tài)按鈕

主屏幕按鈕采用固態(tài)按鈕式設(shè)計(jì),不僅堅(jiān)固耐用、響應(yīng)靈敏,而且支持力度感應(yīng)。配合Taptic Engine,在按壓時提供精準(zhǔn)的觸覺反饋。

iPhone6s Plus與iPhone7 Plus主屏按鈕對比圖


新iPhone在硬件配置與功能方面相對之前的產(chǎn)品有了不錯的提升,然而在目前的手機(jī)市場中卻并不出彩。曾經(jīng)iPhone憑借其領(lǐng)先的設(shè)計(jì)和工藝,一直都引領(lǐng)著行業(yè)潮流。如今iPhone在創(chuàng)新方面已不再領(lǐng)先,LG G5擁有雙后置攝像頭且工作原理與其相似;一加3手機(jī)的Home鍵功能理念與iPhone7的Touch ID很是一致;樂視Max2也搶先撤去3.5mm耳機(jī)接口;立體聲揚(yáng)聲器的設(shè)計(jì)早就出現(xiàn)在HTC的產(chǎn)品中;然而快速充電與無線充電這樣的實(shí)用功能卻未出現(xiàn)在這次的產(chǎn)品中。

相對于過早曝光且無亮點(diǎn)的產(chǎn)品配置與功能設(shè)計(jì),作為應(yīng)用功能支撐的各類傳感器依然是謎,SITRI將一一為您揭曉。


后置雙攝像頭

iPhone7 Plus除了擁有一個1200萬像素廣角攝像鏡頭外,還搭配一個1200萬像素長焦鏡頭,可以做到2倍光學(xué)變焦和最高10倍數(shù)碼變焦。雙攝像頭系統(tǒng)配合A10 Fusion芯片內(nèi)置的圖像信號處理器技術(shù),能很好的提升照片與視頻的質(zhì)量,即將上線的景深效果更是令人期待。2個攝像頭的尺寸不同, SITRI團(tuán)隊(duì)后續(xù)將進(jìn)行詳細(xì)分析。

Module Photo


Module X-Ray Photo


Telephoto Image Sensor Die Photo


Telephoto Image Sensor Lens


前置攝像頭

Package Photo


Sensor Die Photo


Sensor Lens OM Photo

指紋傳感器

iPhone7上保留了Home鍵,全新的“按壓”體驗(yàn)也引起了大眾的廣泛關(guān)注。通過直觀的對比,我們可以看到模組外形從iPhone一貫的方形改成了簡潔的圓形,圓形模組的直徑為10.55mm,模組厚度為1.55mm。模組中的指紋傳感器芯片及控制芯片,與前一代產(chǎn)品iPhone6s Plus相比差別不大。

Module Overview and X-Ray Photo


Sensor Package X-Ray Photo


Sensor Die Photo

ASIC Die Photo


ASIC Die Mark

 

慣性傳感器 (6-Axis)

相比前一代產(chǎn)品iPhone6s Plus,Apple的慣性傳感器供應(yīng)商依然選用了Invensense。 但ASIC Die的設(shè)計(jì)與前一代產(chǎn)品有所不同。下面表格羅列了具體尺寸的區(qū)別,下面圖片的比較也清晰的展示了芯片布局及芯片Mark上的具體區(qū)別。


Package Photo (iPhone7 Plus)


Package X-Ray Photo


Die Photo & Die Mark & SEM Cross Section (iPhone7 Plus)




Die Photo & Die Mark (iPhone6s Plus)



MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone7 Plus)



MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone6s Plus)


電子羅盤

ALPS的地磁產(chǎn)品繼去年首次出現(xiàn)在iPhone6s Plus的產(chǎn)品上后,今年也用在了iPhone7 Plus上,除去Mark有些許變化外,其余沒有太大改變。其封裝尺寸為1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。


Package Photo

Electronic Compass ASIC Die Photo


Electronic Compass ASIC Die Mark


Electronic Compass Sensor Die Photo (X-Axis, Y-Axis, Z-Axis)


Electronic Compass Sensor Die Mark (X-Axis, Y-Axis, Z-Axis)


環(huán)境光傳感器

iPhone7 Plus的環(huán)境光傳感器依舊沿用了之前的設(shè)計(jì),使用了同iPhone6s Plus一樣的AMS的TSL2586。封裝尺寸為1.78 mm x 1.35 mm x 0.58 mm。


Die Photo


Die Mark


距離傳感器

iPhone7 Plus的距離傳感器與之前的設(shè)計(jì)有了很大的改變和突破,距離傳感器的封裝尺寸為2.90 mm x 2.50 mm x 1.25 mm,同iPhone6s Plus的封裝尺寸相似。


從下圖的封裝對比照就已經(jīng)可以看出iPhone7 Plus和iPhone6s Plus的明顯區(qū)別。

Package Photo (iPhone7 Plus)


Package Photo (iPhone6s Plus)


下圖是封裝X-Ray的對比照,可以看出,iPhone7 Plus的封裝更簡單,采用的是Stack Die的工藝形式,Emitter芯片是直接堆疊在ASIC芯片上,Receiver芯片則是集成在ASIC芯片上,兩者之間無封裝隔離,而iPhone6s Plus的距離傳感器則采用的是普通的距離傳感器的封裝形式,Emitter和Receiver之間有封裝隔離且封裝內(nèi)沒有ASIC芯片。

這種直接將ASIC芯片放在距離傳感器里面的做法可以實(shí)現(xiàn)更快速準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)傳輸。

Package X-Ray Photo (iPhone7 Plus)


Package X-Ray Photo (iPhone6s Plus)



ASIC Die Photo (with Receiver)-iPhone7 Plus


ASIC Die Mark (with Receiver)-iPhone7 Plus


距離傳感器的發(fā)展趨勢是用激光取代LED,可以縮短反應(yīng)時間并提升距離辨識表現(xiàn),并有可能在未來用于支援手勢感應(yīng),蘋果此次在iPhone7 Plus上關(guān)于距離傳感器的更新嘗試,或許出于以上考慮。

氣壓傳感器

Apple繼續(xù)采用了Bosch氣壓傳感器,其封裝尺寸為2.50 mm x 2.00 mm x 0.82 mm。ASIC芯片的布局同iPhone6s Plus有較大不同。


Package Photo


Package X-Ray Photo


ASIC Die Photo


ASIC Die Mark


MEMS Die Photo


MEMS Die Mark


MEMS麥克風(fēng)

iPhone7 Plus的4個麥克風(fēng)中有一顆來自STMicroelectronics,2顆來自樓氏,還有1顆來自歌爾聲學(xué)。

麥克風(fēng)1(位于手機(jī)頂部-正面)

麥克風(fēng)1來自STMicroelectronics,封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。


Package Photo


Package Cap Removed Photo


Package X-Ray Photo



ASIC Die Photo


ASIC Die Mark


MEMS Die Photo


MEMS Die Mark


MEMS Die SEM Sample


麥克風(fēng)2(位于后置攝像頭旁)

麥克風(fēng)2來自樓氏,封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。


Package Photo


Package Cap Removed Photo


Package X-Ray Photo


MEMS Die Photo


MEMS Die Mark


麥克風(fēng)3(位于手機(jī)底部)

麥克風(fēng)3也來自樓氏,封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。MEMS Die同麥克風(fēng)2相同,ASIC Die從現(xiàn)有的數(shù)據(jù)上看,在尺寸和Bonding線上有一定區(qū)別。


Package Photo


Package Cap Removed Photo


Package X-Ray Photo



麥克風(fēng)3的MEMS Die Photo同麥克風(fēng)2相同,這里就不加圖片描述。

麥克風(fēng)4(位于手機(jī)底部)

麥克風(fēng)4來自歌爾聲學(xué),封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。


Package Photo


Package Cap Removed Photo


Package X-Ray Photo


MEMS Die Photo

綜上所述,iPhone7 Plus中依然未出現(xiàn)心率傳感器,而其他的傳感器芯片都較之前的產(chǎn)品有所更新,特別是使用了集成的距離傳感器取代之前的分立器件,后續(xù)我們會對iPhone7 Plus中的A10處理器、指紋模組、雙攝像頭、距離傳感以及整機(jī)設(shè)計(jì)等做進(jìn)一步的詳細(xì)解析,敬請關(guān)注!

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