9月2日，華為在德國IFA展上發(fā)布了麒麟970芯片，作為目前為數(shù)不多自研手機芯片的手機廠商，華為此次發(fā)布的麒麟970芯片備受矚目，網(wǎng)友對這款芯片有著不同的聲音，有人說這是目前國產(chǎn)最高端的手機芯片，還有人說麒麟970相比競品沒有多少性能優(yōu)勢，那么這款芯片到底怎樣呢?
麒麟970芯片是華為海思麒麟的最新旗艦型號，根據(jù)慣例這款芯片將被搭載在未來一年內(nèi)的華為(包括榮耀)旗艦機上，像華為Mate 10系列，華為P11系列預(yù)計都將采用這款芯片。麒麟970此次主打人工智能AI，是首款A(yù)I手機芯片，我們先來看一下這款芯片的參數(shù)。
麒麟970CPU部分采用的仍然是ARM公版A73架構(gòu)+A53架構(gòu)大小核心搭配，4個A73大核最高主頻為2.4GHz，4個A53小核最高主頻1.8GHz，與前代麒麟960相比，不論是架構(gòu)還是核心頻率都沒有多大改動，沒有采用ARM最新發(fā)布的A75架構(gòu)略有遺憾。
從CPU性能來看，麒麟970相比麒麟960的提升并不大，架構(gòu)與主頻都沒有明顯提升，CPU性能理論上跟目前的高通驍龍835持平或者略低，不過也是旗艦水準，CPU部分更多的是提升在了功耗優(yōu)化上。
而在GPU方面，麒麟970采用了ARM Mali-G72MP12，這是一款12核的圖形處理單元，相比麒麟960的Mali-G71MP8不論是架構(gòu)還是核心數(shù)都有提升，但主頻目前仍然未知，根據(jù)核心越多主頻越低的傳統(tǒng)，麒麟970的12核GPU的主頻可能不會超過1GHz。
GPU性能可能是麒麟970相比麒麟960提升最明顯的地方，不僅架構(gòu)從Mali-G71升級到了Mali-G72，而且核心數(shù)也從8核提升到了12核，官方PPT宣稱性能提升了20%，效率提高了50%。
此次麒麟970集成了NPU(Neural network Processing Unit)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，官方宣稱相較于四個Cortex-A73核心，處理相同AI任務(wù)，新的異構(gòu)計算架構(gòu)擁有約 50 倍能效和 25 倍性能優(yōu)勢，圖像識別速度可達到約2000張/分鐘。這一NPU單元或來自國內(nèi)寒武紀科技。
而由于人工智能AI目前還處于初級階段，雖然NPU單元能夠更加高效地處理AI任務(wù)，但對日常使用體驗?zāi)苡卸啻蟮奶嵘€有待驗證，但毫無疑問，人工智能會是手機未來發(fā)展的方向。
在基帶方面，華為麒麟970是業(yè)內(nèi)首款商用的支持LTE Cat. 18的手機芯片， 最高下行速率達到1.2Gbps，這是目前業(yè)界最快的移動基帶，比目前高通驍龍835的1Gbps還要快。而且這款基帶支持全網(wǎng)通制式，要比三星香農(nóng)系列基帶支持的頻段更多。而目前國內(nèi)三大運營商商用的4G+網(wǎng)絡(luò)最高還沒超過600Mbps，短期來看在國內(nèi)要想體驗1.2Gbps的網(wǎng)速還很困難。
最后制程方面，麒麟970采用了臺積電(TSMC)的10nm制程工藝，10nm制程是目前半導(dǎo)體最先進的制程工藝，高通驍龍835采用的是三星半導(dǎo)體的10nm制程工藝，制程工藝約先進，芯片的面積越小，也更加省電，麒麟970的10nm工藝相比麒麟960采的16nm制程工藝要更加省電，官方宣稱麒麟970集成了55億個晶體管，功耗降低了20%。
總的來說，麒麟970在性能上達到了目前旗艦芯片的主流水平，尤其是GPU性能有了較大幅度的提升，基帶也是業(yè)界的頂級水準，而且還有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元加持，10nm制程工藝也是目前最高規(guī)格，跟競品高通驍龍835、三星Exynos 8895相比也沒有明顯短板，是目前國產(chǎn)手機芯片的最高水準。同時我們也要認識到差距，麒麟970的CPU、GPU和NPU都是從ARM或者寒武紀獲得的IP授權(quán)，芯片的定制化水平還有待提升。
我認為相比前代麒麟960，麒麟970的GPU性能的提升以及更加省電的10nm制程工藝是其最大的亮點。
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