說好的底層免疫呢？Intel新Cascade Lake架構(gòu)硬件底層仍存漏洞

Intel今年正好50歲，對(duì)尋常的Intel來說，這應(yīng)該是值得慶祝的一年，但對(duì)現(xiàn)在的Intel來說，50歲成為了一道坎，困難重重。

比如半導(dǎo)體“一哥”(按收入)的位置被三星搶走、桌面和服務(wù)器市場(chǎng)CPU的份額遭AMD猛烈沖擊，還有一點(diǎn)，熔斷/幽靈/L1TF等底層安全漏洞讓用戶對(duì)其產(chǎn)品“質(zhì)量”的信任產(chǎn)生了動(dòng)搖。

對(duì)此漏洞問題，用戶比較大的槽點(diǎn)就是當(dāng)下軟修復(fù)所造成的性能損失。對(duì)此，Intel曾強(qiáng)調(diào)，今年底服務(wù)器平臺(tái)的新Xeon(Cascade Lake)和消費(fèi)級(jí)Cannon Lake將從底層免疫。

在Hotchips“硬核”大會(huì)迎來最后一天之際，Anandtech曝光了Intel的PPT，嚴(yán)格來說，Intel的所謂“硬件級(jí)防御”的說法依然片面。

從圖中可知，基于側(cè)信道的推測(cè)執(zhí)行攻擊主要有五種形態(tài)，包括熔斷/幽靈(含變體)以及L1TF(一級(jí)緩存終端故障)，即便是尚未發(fā)布的Cascade Lake處理器(新至強(qiáng))，也僅僅在V3(幽靈)和V5(L1TF)上實(shí)現(xiàn)了硬件免疫，V1/V2/V4仍需要操作系統(tǒng)/虛擬機(jī)管理器、固件(主板BIOS)等升級(jí)來防御。

因此，Intel所謂的性能拉回正軌的說法似乎還存在變數(shù)。

Cascade Lake其它特性：

按照PPT，Cascade Lake-SP和Skylake-SP(現(xiàn)款Xeon可擴(kuò)展處理器)同屬Purely Platform，接口完全兼容。規(guī)格方面，互聯(lián)架構(gòu)、最高28核56線程、48條PCIe通道、6通道DDR4內(nèi)存等都保持一致。

當(dāng)然，Cascade Lake會(huì)支持一種新擴(kuò)展指令集AVX512_VNNI用于加速深度計(jì)算和AI相關(guān)負(fù)載。另外，Cascade Lake將率先支持Optane非易失DIMM內(nèi)存條，單通道(128G LRDIMM+512GB Optane)，也就是單路處理器平臺(tái)最大3840GB。

根據(jù)Intel Business官推，傲騰非易失性DIMM內(nèi)存條(128GB/256GB/512GB)已經(jīng)在8月份開始出貨了。

今年的AMD異?；钴S，估計(jì)AMD內(nèi)部就像打了雞血一樣吧，要一鼓作氣把Intel狠狠甩在后面，以徹底擺脫落后的局面，Intel要重振旗鼓了，否則可能回想當(dāng)年日中天的諾基亞手機(jī)一樣，說沒就沒了。