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[導(dǎo)讀]10月29日消息 根據(jù)外媒曝光的消息,高通新一代旗艦芯片將被命名為“驍龍8150”,這款新一代的旗艦芯片也將成為麒麟980的最大競爭對手。

10月29日消息 根據(jù)外媒曝光的消息,高通新一代旗艦芯片將被命名為“驍龍8150”,這款新一代的旗艦芯片也將成為麒麟980的最大競爭對手。

據(jù)了解,驍龍8150將采用臺積電的7nm FinFET工藝制造,另外,該芯片將加入獨立NPU,在AI方面將迎來大幅度的提升,而不是目前的“AIE”。

目前,驍龍8150處理器的名稱已經(jīng)出現(xiàn)在Android 9 Pie系統(tǒng)文件和藍牙認證文件當中。

據(jù)爆料達人Roland Quandt的消息,“驍龍8150”還將采用與華為麒麟980類似的三簇CPU核心集群設(shè)計,也就是說,這枚芯片擁有2個超大核,兩個大核心和4個小核心。

數(shù)據(jù)顯示,麒麟980是Cortex-A76架構(gòu)CPU與Mali-G76 GPU的全球首發(fā)商用。CPU采用了2超大核(基于Cortex-A76)、2大核(基于Cortex-A76)、4小核(Cortex-A55)的2+2+4核設(shè)計,單核性能提升75%,能效提升58%。

按照Roland Quandt的爆料,驍龍8150將在今年12月位于夏威夷的年度峰會上亮相。

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