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[導(dǎo)讀]1月16日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,首批英偉達(dá)Tegra K1芯片的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)日前透過(guò)知名硬件評(píng)測(cè)網(wǎng)Tom’s Hardware曝光。該系統(tǒng)芯片性能不俗,在3DMark測(cè)試中更是快過(guò)高通旗艦驍龍800近35%。對(duì)此,高通公司于周三發(fā)布特別聲明

1月16日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,首批英偉達(dá)Tegra K1芯片的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)日前透過(guò)知名硬件評(píng)測(cè)網(wǎng)Tom’s Hardware曝光。該系統(tǒng)芯片性能不俗,在3DMark測(cè)試中更是快過(guò)高通旗艦驍龍800近35%。

對(duì)此,高通公司于周三發(fā)布特別聲明,指出Tegra K1的測(cè)試成績(jī)是基于一臺(tái)4K高清一體式計(jì)算機(jī)得出,并未實(shí)際考慮到現(xiàn)實(shí)移動(dòng)世界的熱環(huán)境因素。

“最近公布的英偉達(dá)Tegra K1測(cè)試成績(jī)是基于一款未發(fā)布的一體式計(jì)算機(jī)平臺(tái)所取得,這沒(méi)有考慮到移動(dòng)設(shè)備環(huán)境中存在的溫度制約效應(yīng)。”高通表示,“作為一個(gè)有意義的對(duì)比,我們更希望看到Tegra K1在移動(dòng)設(shè)備上獲得的成績(jī)——(我們)假設(shè)這款芯片會(huì)被應(yīng)用到一些智能手機(jī)和平板電腦上——而不是停留在紙面上,配有散熱片且不需要移動(dòng)電源管理的參考設(shè)計(jì)?!?BR>
高通強(qiáng)調(diào)其一直致力于提供最具性能功耗比的芯片產(chǎn)品,因此公司專(zhuān)門(mén)針對(duì)智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng),設(shè)計(jì)了能滿(mǎn)足這些移動(dòng)設(shè)備所需要的功率包層和連接性需求的驍龍系列處理芯片。

高通提出了“最好的每瓦圖形性能”的概念,這與AMD/ATI數(shù)年前的口號(hào)一致。

“我們期待看到Tegra K1的商業(yè)化產(chǎn)品,并與驍龍800和驍龍805等處理芯片進(jìn)行對(duì)比?!备咄ū硎尽?BR>
不過(guò)高通的期望或要等上相當(dāng)一段時(shí)間。首批基于Tegra K1芯片的設(shè)備預(yù)計(jì)要在第一季度末才會(huì)發(fā)布,而正式上市則要到第二季度。

英偉達(dá)拒絕就產(chǎn)品上市時(shí)間發(fā)表評(píng)論。
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