[導(dǎo)讀]在今年 CES 2014,NVIDIA發(fā)布了繼Tegra 4后的第五代行動(dòng)處理器Tegra K1,將GPU繪圖核心數(shù)從72個(gè)推進(jìn)到192個(gè)。NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛在CES會(huì)場(chǎng)上宣布,這款處理器能提供比Xbox 360及Playstation 3更佳的繪圖處理效能,而
在今年 CES 2014,NVIDIA發(fā)布了繼Tegra 4后的第五代行動(dòng)處理器Tegra K1,將GPU繪圖核心數(shù)從72個(gè)推進(jìn)到192個(gè)。NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛在CES會(huì)場(chǎng)上宣布,這款處理器能提供比Xbox 360及Playstation 3更佳的繪圖處理效能,而功耗上卻僅有5W(Xbox 360及PS3需要100W)。
Tegra K1 提供兩種針腳相容 (pin-to-pin compatible) 的版本。第一種版本采用 32 位元四核心的 41 ARM Cortex A15 CPU ,預(yù)計(jì)在今年上半年上世;第二種版本則采用 NVIDIA 自行設(shè)計(jì)的客制化64 位元雙核心 Super Core CPU。這款 CPU (代號(hào)為 「Denver」) 可說是為了對(duì)抗Apple的A7而來,以 ARMv8 架構(gòu)為基礎(chǔ),可提供非常高的單執(zhí)行緒和多執(zhí)行緒效能,并可將 ARM 處理器的省電優(yōu)勢(shì)拓展到 64 位元運(yùn)算,最高頻達(dá)2.5 GHz,預(yù)計(jì)今年下半年問世。
從前代的GEFORCE.html target=_blank>GeForce ULP GPU進(jìn)階到與高階PC相同的Kepler架構(gòu),讓Tegra K1 也支援 DX11、OpenGL 4.3 等規(guī)范,甚至能夠運(yùn)行Epic Games的Unreal 4 引擎。這么強(qiáng)大的運(yùn)算能力,也能加速各種電腦視覺和語(yǔ)音辨識(shí)應(yīng)用之開發(fā),應(yīng)用市場(chǎng)當(dāng)然不會(huì)只限于行動(dòng)裝置,NVIDIA表示還包括數(shù)位電視、車用載具,甚至電視游樂器。
根據(jù)Nvidia表示,預(yù)計(jì)將以Tegra K1處理器進(jìn)入全新車用載具發(fā)展市場(chǎng),主要可配合車上智慧感應(yīng)元件即時(shí)搜集資訊,并且將巨量資料交由Tegra K1處理器即時(shí)分析、計(jì)算,包含道路行人偵測(cè)、盲點(diǎn)偵測(cè)警示、車道偏離警示,以及通標(biāo)志辨識(shí)等圖像技術(shù)應(yīng)用。
目前Nvidia主要將汽車視為行動(dòng)平臺(tái)裝置之一,藉由Tegra K1處理器打造可擴(kuò)充的開放式視覺運(yùn)算模組平臺(tái) (VCM),透過可編程特性與軟體自動(dòng)OTA更新延長(zhǎng)平臺(tái)使用壽命,作業(yè)系統(tǒng)部分也將支援QNX、Android、Linux或Windows等,藉此降低車用載具平臺(tái)系統(tǒng)過往研發(fā)時(shí)間較長(zhǎng),卻缺乏導(dǎo)入新功能、升級(jí)不易等情況。
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8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。
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華為
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半導(dǎo)體
8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
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華為
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VI
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BSP
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新能源
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PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安嵐與股神巴菲特的孫女妮可?巴菲特共同開啟了一場(chǎng)自然和藝術(shù)的療愈之旅。 妮可·巴菲特在療愈之旅活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)合影 ...
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8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式上表示,中國(guó)科技企業(yè)不應(yīng)怕美國(guó)對(duì)其封鎖。
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華為
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EDA
半導(dǎo)體
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BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二屆跨盈年度B2B營(yíng)銷高管峰會(huì)(CC2025)將于2025年1月15-17日在上海舉辦,本次峰會(huì)早鳥票注冊(cè)通道開啟,截止時(shí)間10月11日。 了解更多會(huì)議信息:cc.co...
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COM
AI
INDEX
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汽車制造
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CIS
IO
SI
BSP
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模型
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BSP
高通
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BSP
電話會(huì)議
COM
TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動(dòng)了“華為AI百校計(jì)劃”,向國(guó)內(nèi)高校提供基于昇騰云服務(wù)的AI計(jì)算資源。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體