公司監(jiān)事會提案如下:
• 按照公司現(xiàn)金分紅政策,2013年第四和2014年第一季度普通股每股現(xiàn)金分紅0.10美元,紅利派發(fā)日期為2013年的12月和2014年3月,分紅對象為每個季度派發(fā)當月在冊股東。
2013年第四季度和2014年第一季度現(xiàn)金紅利與上個季度持平,以2013年11月29日紐約證券交易所意法半導體股票收盤價為基數(shù),年收益率為 5.1%。
巴黎泛歐交易所和意大利證券交易所股東首個派發(fā)日期是是2013年12月12日,紐約證券交易所股東的派發(fā)日期是2013年12月17日。(關于現(xiàn)金紅利派發(fā)和除息日的詳細信息,請參看下表)。
• 修改公司章程,除董事會外,還授權公司監(jiān)事會批準從公司儲備現(xiàn)金中提取季度分紅現(xiàn)金。
意法半導體公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示:“意法半導體股東決定保持每季度分紅0.10美元的分紅政策,這表明我們執(zhí)行退出ST-Ericsson政策的確定性,以及意法半導體對未來現(xiàn)金流和穩(wěn)固的資本結(jié)構充滿信心。當前股價5.1%的收益率是伴隨意法半導體走完轉(zhuǎn)型年的所有股東的理應獲得的回報?!?BR>
2013年臨時股東大會的全部議程和詳細信息以及相關材料已在公司網(wǎng)站發(fā)布并依法提供給股東。
意法半導體將在2013年12月在公司網(wǎng)站上公布臨時股東大會的會議紀錄。
下表是下個季度分紅的時間安排: