觀我國TD-LTE芯片產業(yè)發(fā)展：任重而道遠

伴隨著TD-LTE產業(yè)的前進步伐，TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上，包括運營商、終端廠商及產業(yè)聯(lián)盟在內的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即將到來的規(guī)模商用條件下，在以運營商為代表的產業(yè)鏈的強有力推動下，TD-LTE芯片和終端產業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。
一項新的移動通信技術的應用和發(fā)展離不開終端芯片產業(yè)的支撐。受移動通信發(fā)展規(guī)律的制約，終端芯片產業(yè)又往往是最晚成熟的產業(yè)環(huán)節(jié)。如3G時代，我國TD-SCDMA產業(yè)發(fā)展初期，芯片產業(yè)就是整個產業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)。這是因為，終端芯片的開發(fā)技術復雜、研發(fā)成本高昂，受技術標準、技術指標、頻譜規(guī)劃、管制政策等方面的影響非常大，會給相關企業(yè)帶來巨大的技術和市場風險。在2G時代，我國終端芯片產業(yè)非常薄弱，經過TD-SCDMA產業(yè)發(fā)展的培育以及3G市場競爭的歷練，我國終端芯片產業(yè)逐步發(fā)展壯大，出現(xiàn)以聯(lián)芯科技、展訊通信等企業(yè)為代表的一批高水平終端芯片開發(fā)企業(yè)，并在市場競爭中取得了一席之地。
面對LTE產業(yè)的發(fā)展，我國企業(yè)從TD- LTE技術發(fā)展之初就開始大力投入TD-LTE芯片的研發(fā)工作，在中國移動的大力支持和帶動下，不斷取得技術突破，有的企業(yè)從單模TD-LTE芯片起步，有的企業(yè)從多模TD-LTE芯片入手，有力支撐了我國TD-LTE產業(yè)的發(fā)展。在不久前結束的中國國際信息通信展上，我國終端芯片產業(yè)所取得的成就得到了業(yè)界的充分肯定。伴隨著TD-LTE影響力的逐步提升，以及商用化進程的不斷推進，世界領先的終端芯片開發(fā)企業(yè)，如高通、Marvell等也把TD- LTE作為自己LTE芯片開發(fā)的重要組成部分，并憑借強大的實力，成為全球市場中的領軍企業(yè)，使LTE終端芯片產業(yè)成為有史以來獲得最多芯片企業(yè)支持的產業(yè)，目前，全球有超過17家芯片企業(yè)投入LTE終端芯片的開發(fā)，大大高于2G和3G時代的數(shù)量，這表明，全球終端芯片產業(yè)高度看好未來4G的市場發(fā)展前景。
盡管參與企業(yè)眾多，但LTE終端芯片的開發(fā)又是到目前為止技術難度最大的終端芯片開發(fā)項目。進入商用的LTE終端芯片將一定是多模的芯片，一定要支持和兼容更多的移動通信制式。這對終端芯片開發(fā)企業(yè)而言就是一個嚴峻的挑戰(zhàn)。在這方面，中外企業(yè)各有優(yōu)勢。我國芯片企業(yè)大多從研發(fā)TD-SCDMA芯片起家，在TD-LTE領域優(yōu)勢明顯，但許多企業(yè)在其他制式方面存在短板。國際領先企業(yè)則更多需要在TD-SCDMA領域彌補自己的不足。對多頻的支持是開發(fā)LTE芯片的另一個難點。4G時代，全球頻段的碎片化一直沒有很好的解決方案，人們希望通過終端對多頻段的支持來解決這一問題。這是終端芯片企業(yè)面臨的又一個嚴峻挑戰(zhàn)。目前，全球有40多個不同的移動通信頻段，要同時支持這么多頻段，還要有效控制終端的功耗，技術難度可想而知。此外，終端芯片還要跟上半導體芯片技術的更新?lián)Q代步伐，不斷降低終端功耗，并集成更多的功能，這些都要求芯片開發(fā)企業(yè)擁有更為強大的綜合實力。
從目前產業(yè)狀況看，高通已經推出支持全球所有移動通信制式以及超過40個頻段的LTE終端芯片及參考解決方案，處于世界領先地位。我國企業(yè)中，海思也已經推出支持五模的LTE終端芯片，展訊、聯(lián)芯、中星微電子的多模芯片也已經達到商用化水平，應當說，我國LTE芯片產業(yè)已經在TD-SCDMA的基礎上向前邁出了一大步，是支持我國LTE產業(yè)發(fā)展的重要力量。與此同時，我們也應當看到，我國LTE芯片產業(yè)與國際領先水平還存在著很大的差距。我國重點推動的TD-LTE終端數(shù)量還不多，芯片技術水平和成熟程度還有待進一步提高。如果不能在我國4G網絡大規(guī)模商用之前將技術水平和成熟程度提高到一個新的水平，我國的LTE芯片產業(yè)就可能被市場所淘汰。
如何進一步推動我國LTE芯片產業(yè)的發(fā)展是擺在我國行業(yè)主管部門面前的一個重要課題。有專家建議，我國應進一步完善和優(yōu)化終端芯片相關技術指標，避免企業(yè)研發(fā)進程的延誤和研發(fā)投入的浪費。有專家認為，考慮到我國TD-LTE產業(yè)的發(fā)展和應用現(xiàn)狀以及中國企業(yè)的技術實力，過多、過高、一步到位的技術指標并不利于商用產品的盡快推出，反而增加了國內產業(yè)鏈的研發(fā)壓力。業(yè)內專家認為，目前國內在TD-LTE多模多頻以及語音解決方案等方面都存在技術指標設置過高等問題，芯片和終端企業(yè)面臨著巨大的技術和市場壓力。為此，有專家建議，我國應分階段、分層次實現(xiàn)TD-LTE多模多頻指標。專家認為，在國際漫游數(shù)據(jù)業(yè)務需求規(guī)模不大的背景下，應鼓勵國內終端芯片產業(yè)鏈優(yōu)先支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE三模制式，逐步推進五模以上制式核心芯片的開發(fā)。此外， 專家還建議應穩(wěn)步推進TD-LTE語音解決方案，希望運營商能夠就具體技術指標和實現(xiàn)步驟達成全球范圍內的統(tǒng)一，給予產業(yè)鏈清晰明確的規(guī)劃指標，避免造成產業(yè)鏈上游企業(yè)的資源浪費。
總之，我國LTE芯片產業(yè)已經有了比較雄厚的技術基礎和產業(yè)基礎，雖與世界領先水平還存在很大的差距，任重而道遠，但在即將到來的規(guī)模商用條件下，在以運營商為代表的產業(yè)鏈的強有力推動下，人們相信,TD-LTE芯片和終端產業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。