[導(dǎo)讀]PC市場現(xiàn)仍以x86架構(gòu)為主,不過為因應(yīng)行動化的趨勢對效能、繪圖與待機時間方面之需求,市場正出現(xiàn)典范移轉(zhuǎn)(paradigm shift)。未來,英特爾與超微(AMD),將與高通、德儀、三星、Marvel與Nvidia等ARM陣營廠商競逐次世代
PC市場現(xiàn)仍以x86架構(gòu)為主,不過為因應(yīng)行動化的趨勢對效能、繪圖與待機時間方面之需求,市場正出現(xiàn)典范移轉(zhuǎn)(paradigm shift)。未來,英特爾與超微(AMD),將與高通、德儀、三星、Marvel與Nvidia等ARM陣營廠商競逐次世代PC/NB市場。
PC行動市場崛起 為SOC廠帶來商機
如圖所示,桌上型PC市場預(yù)料將微幅成長,2008至2016年間年復(fù)合成長率(CAGR)為0.4%。PC市場的成長動能主要系來自NB(也稱mobile PC),同期包括小筆電的年復(fù)合成長率為15.8%。NB成長較快,占市場比重亦最大,因此在系統(tǒng)單芯片(SOC)廠商企圖從平板市場跨足PC、滿足低耗能與超長待機時間需求之際,NB也將成為SOC廠商主要商機之所在。
英特爾x86架構(gòu)定義PC市場
多數(shù)計算機史學家認為,1971年英特爾推出的首款微處理器Intel 4004,宣告了處理器時代的來臨。IBM首批PC選擇采用英特爾產(chǎn)品后,英特爾自此成為中央處理器(CPU)市場龍頭。不論就設(shè)計或制造能力來看,英特爾一直是PC與服務(wù)器市場中開發(fā)微處理器的翹楚。雖然過去半世紀來許多對手自行開發(fā)處理器架構(gòu),英特爾仍然是處理器單位出貨量最高的廠商,就各類半導(dǎo)體產(chǎn)品營收而言亦為半導(dǎo)體廠之冠。
全球前十大半導(dǎo)體業(yè)者微處理器業(yè)務(wù)規(guī)模中(參見表一),英特爾市占達三分之一,位居第二的高通于2011年營收尚不及英特爾的五分之一。
分析英特爾競爭優(yōu)勢時,可看出其實力的確堅強,不會輕易讓出PC市占,其主要強項包括:
擁有標準企業(yè)運算平臺
杰出的半導(dǎo)體制造與工程設(shè)計能力
擁有涵蓋系統(tǒng)、次元件(subcomponent)、營銷、支持與軟件的強大生態(tài)系統(tǒng)
擁有強大創(chuàng)投部門且資金龐大
英特爾在上述項目站穩(wěn)腳步,使其有能力在態(tài)勢底定的PC市場特定領(lǐng)域發(fā)動新的戰(zhàn)爭,因為它不論在公司規(guī)模、實力或財務(wù)方面都極具競爭力。到目前為止,仍然無人能對英特爾在PC市場中的地位造成實質(zhì)威脅。
ARM陣營 定義智能手機與平板市場
智能手機與平板的普及率急速攀升,促使采用ARM架構(gòu)的應(yīng)用處理器廠商擴大規(guī)模并提升產(chǎn)能以提升市占。使得ARM架構(gòu)系統(tǒng)單芯片廠能夠有所選擇,亦有能力進軍下一個采用現(xiàn)有高效能省電ARM芯片的大型市場 ─ PC市場。
ARM架構(gòu)裝置已從早期版本蛻變且快速進化。這些裝置剛開始相當簡單,僅有單一精簡指令集核心,現(xiàn)在則多半擁有多核心及各種繪圖功能。系統(tǒng)單芯片業(yè)者增加了核心的數(shù)量,優(yōu)化半導(dǎo)體實作并納入相關(guān)繪圖芯片與其它IP,而ARM也持續(xù)提升質(zhì)量,提供生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴功能更強大的核心。
ARM在技術(shù)方面也擁有眾多擁護者,在許多半導(dǎo)體與設(shè)備業(yè)者、開發(fā)商都可以見到該公司技術(shù),每每推出新設(shè)計都有大批開發(fā)商支持。
WOA預(yù)料將為ARM架構(gòu)PC打開市場
ARM架構(gòu)系統(tǒng)單芯片已在智能手機市場嘗到成功滋味,進而廣為平板所采用。由于ARM架構(gòu)系統(tǒng)單芯片已在平板領(lǐng)域展現(xiàn)省電特色,再加上即將推出的ARM架構(gòu)PC,ARM架構(gòu)系統(tǒng)單芯片可望進軍次世代NB市場。Windows為PC市場主流平臺,而微軟這項產(chǎn)品也為ARM陣營系統(tǒng)單芯片廠打開了機會之窗。
然而,為了提升市占,ARM陣營系統(tǒng)單芯片廠必須盡快攻占產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中英特爾尚未拿下的部份。更重要的是,支持ARM架構(gòu)的Windows操作系統(tǒng)(WOA)若要在市場上獲得成功,微軟必須確保各種關(guān)鍵應(yīng)用程序在此軟件平臺下均可順暢運作,否則不論開發(fā)出何種ARM架構(gòu)PC,對多數(shù)顧客來說可能都不具吸引力。
Intel與ARM的主戰(zhàn)場:SOC
由于買方對行動裝置需求日增,芯片設(shè)計者一方面將面臨持續(xù)創(chuàng)新、高性能CPU與繪圖處理器(GPU)架構(gòu),以及最新I/O功能等諸多挑戰(zhàn),又必須在平均售價持平甚至下滑的前提下,顧及行動裝置在耗電與散熱方面的限制。為了因應(yīng)這些需求,次世代PC有必要采用系統(tǒng)單芯片(SOC)。
為了讓裝置更輕薄并提高行動能力,PC設(shè)計人員正設(shè)法減少系統(tǒng)中芯片數(shù)量。這促使CPU廠商將繪圖處理器融入CPU,同時提高效能并減少增加額外芯片的需求。展望未來,針對最后一批傳統(tǒng)上稱為芯片組(南橋與北橋芯片,目前仍為單一芯片)的部份進行整合將成趨勢,并在主要的CPU系統(tǒng)單芯片上整合所有功能。系統(tǒng)單芯片廠商應(yīng)盡可能整合各種功能,以減少耗電并提高效能,同時透過降低整體成本提升PC制造商本身之價值。
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9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。
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8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。
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騰訊
編碼器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
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華為
12nm
手機
衛(wèi)星通信
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數(shù)字經(jīng)濟
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VI
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北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...
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上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安嵐與股神巴菲特的孫女妮可?巴菲特共同開啟了一場自然和藝術(shù)的療愈之旅。 妮可·巴菲特在療愈之旅活動現(xiàn)場合影 ...
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8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式上表示,中國科技企業(yè)不應(yīng)怕美國對其封鎖。
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半導(dǎo)體
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BSP
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COM
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上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成潤滑油品牌美孚1號攜手品牌體驗官周冠宇,開啟全新旅程,助力廣大車主通過駕駛?cè)ヌ剿鞲鼜V闊的世界。在全新發(fā)布的品牌視頻中,周冠宇及不同背景的消費者表達了對駕駛的熱愛...
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汽車制造
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CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近來,具有強大學習、理解和多模態(tài)處理能力的大模型迅猛發(fā)展,正在給人類的生產(chǎn)、生活帶來革命性的變化。在這一變革浪潮中,物聯(lián)網(wǎng)成為了大模型技術(shù)發(fā)揮作用的重要陣地。 作為全球領(lǐng)先的...
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模型
移遠通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(紐約證券交易所股票代碼:GOTU)("高途"或"公司"),一家技術(shù)驅(qū)動的在線直播大班培訓機構(gòu),今日發(fā)布截至2024年6月30日第二季度未經(jīng)審計財務(wù)報告。 2...
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BSP
電話會議
COM
TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動了“華為AI百校計劃”,向國內(nèi)高校提供基于昇騰云服務(wù)的AI計算資源。
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EDA
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