[導讀]WWDC 2012大會上蘋果并沒有發(fā)布iPhone5產(chǎn)品，但是根據(jù)《臺灣電子時報》的報道稱芯片供應商目前在努力為蘋果iPhone5提供芯片。這些供應商包括高通、博通、德州儀器、STMicroelectronics、NXP以及OmniVision，其中高通
WWDC 2012大會上蘋果并沒有發(fā)布iPhone5產(chǎn)品，但是根據(jù)《臺灣電子時報》的報道稱芯片供應商目前在努力為蘋果iPhone5提供芯片。這些供應商包括高通、博通、德州儀器、STMicroelectronics、NXP以及OmniVision，其中高通和博通分別為下一代iPhone提供4G和WiFi芯片。目前有消息稱蘋果本計劃在今年的WWDC大會上發(fā)布新一代iPhone，但是由于高通公司的MDM9615芯片供應問題他們不得不將發(fā)布時間延后。高通公司的這款芯片支持設備在高速4G網(wǎng)絡上的語音和數(shù)據(jù)連接。
據(jù)悉高通和博通的芯片將由臺積電將利用其28nm處理工藝來生產(chǎn)，另外消息表示攝像機傳感器制造商OmniVision希望可以利用臺積電的產(chǎn)能，導致臺積電28nm處理工藝產(chǎn)能變的更加緊張。
在iOS 6測試版中發(fā)現(xiàn)的代碼串暗示下一代iPhone會運行ARMS5L8950X CPU，由三星代工，1GB的RAM。S5L8950X CPU可能是一款低功率雙核處理器。
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