2012年Q1臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望

第一季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況

2012年第一季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,601億元，較2011年第四季衰退3.1%。雖受到傳統(tǒng)淡季的影響，但不同于以往下滑一成的幅度。2012年第一季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)抗跌。智慧手持裝置市場(chǎng)雖有下滑的壓力，但資訊、消費(fèi)性電子市場(chǎng)的訂單則因客戶庫(kù)存調(diào)整告一段落而回補(bǔ)庫(kù)存的助益，縮減了2012年第一季臺(tái)灣IC產(chǎn)值的衰退幅度。

首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，2012Q1由于全球智慧手持裝置的市場(chǎng)滲透率持續(xù)擴(kuò)大，造成傳統(tǒng)PC/NB、功能手機(jī)等晶片需求持續(xù)下滑。雖然國(guó)內(nèi)大多數(shù)業(yè)者均已積極搶進(jìn)智慧型手機(jī)及平板電腦等晶片商機(jī)，但目前所占比率仍小，對(duì)營(yíng)收成長(zhǎng)貢獻(xiàn)有限。再加上，歐債危機(jī)仍然存在、美國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢、國(guó)際原油價(jià)格不斷攀升等不利因素，明顯沖擊國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收表現(xiàn)。整體而言，2012Q1臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣895億元，較2011Q4衰退5.4%。

臺(tái)灣整體IC制造產(chǎn)值較上季微幅衰退0.6%，達(dá)到新臺(tái)幣1,809億元，而較去年同期則衰退了10.8%。各次產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)方面；晶圓代工產(chǎn)業(yè)較上季成長(zhǎng)0.2%，而較去年同期衰退3.6%。不同于以往季節(jié)性衰退一成的情況，2012年第一季受惠于處在成長(zhǎng)期階段的智慧型手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)仍有一定的水準(zhǔn)，加上資訊、消費(fèi)性電子應(yīng)用領(lǐng)域客戶庫(kù)存的降低，也使得訂單開始有回流的跡象。

臺(tái)灣IC制造業(yè)自有產(chǎn)品的產(chǎn)值，則較上季衰退3.2%，而較去年同期則大幅下滑28.2%。DRAM公司在2012年第一季以來(lái)出貨開始穩(wěn)定增加，加上全球DRAM產(chǎn)品平均銷售價(jià)格(ASP)的止跌回穩(wěn)，使得2012年第一季產(chǎn)值表現(xiàn)已經(jīng)持穩(wěn)。

最后，在IC封測(cè)業(yè)的部分，2012Q1由于農(nóng)歷春節(jié)提前到來(lái)，尚有歐債問題未獲得解決，客戶端庫(kù)存相對(duì)保守，大多數(shù)以急單方式因應(yīng)，加上首季是封測(cè)產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，本季營(yíng)收表現(xiàn)相對(duì)疲弱。2012Q1通訊類晶片封測(cè)營(yíng)收表現(xiàn)較消費(fèi)性電子和PC類晶片相對(duì)好一些，不過較2011Q4仍都下滑。由于日月光通訊比重較高，相關(guān)通訊IDM廠商，優(yōu)先填補(bǔ)自己封測(cè)產(chǎn)能，導(dǎo)致日月光營(yíng)收季減8.4%。

記憶體封測(cè)業(yè)的力成，受到DRAM客戶持續(xù)減產(chǎn)，2012Q1營(yíng)收較上季減少達(dá)10%之多，矽品2012Q1受到記憶體需求減緩，加上新臺(tái)幣走升等因素影響，營(yíng)收較上季下滑4％。2012Q1臺(tái)灣封裝業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣620億元，較上季衰退5.6%。2012Q1臺(tái)灣測(cè)試業(yè)產(chǎn)值為277億元，較上季衰退5.8%。

第一季重大事件分析

日本IDM大廠Renesas退出大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)

日本Renesas表示：全球液晶電視產(chǎn)業(yè)低迷，大尺寸面板價(jià)格直直落。盡管已透過制程微縮方法，降低大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC的制造成本，但仍難以確保獲利，且短期內(nèi)也看不到有好轉(zhuǎn)契機(jī)，因此決定退出市場(chǎng)。

臺(tái)灣業(yè)者在全球面板驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)已具明顯優(yōu)勢(shì)，聯(lián)詠、奇景的全球排名分別位居第一、第二。
Renesas退出市場(chǎng)，臺(tái)系業(yè)者將有機(jī)會(huì)爭(zhēng)取更高的滲透率。Renesas大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC主要供應(yīng)給友達(dá)、Sharp、Hitachi等面板廠，其退出市場(chǎng)后，國(guó)內(nèi)相關(guān)業(yè)者如聯(lián)詠、奇景、瑞鼎、矽創(chuàng)等將可望受惠。然而，Renesas退出大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)，可能將資源轉(zhuǎn)投入中小尺寸面板市場(chǎng)，特別是智慧型手機(jī)與平板電腦，未來(lái)國(guó)內(nèi)中小尺寸驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者在智慧手持裝置領(lǐng)域?qū)⒖赡苊媾R比以往更大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

日系DRAM廠Elpida向東京地院聲請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)

日系記憶體大廠Elpida二月二十七日正式向東京地院聲請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)，負(fù)債高達(dá)五十五．三億美元，繼2007年Qimonda退出市場(chǎng)后，再一家DRAM廠熬不過市場(chǎng)變化，被迫退出市場(chǎng)。由于Elpida在制程技術(shù)上仍具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，且身兼現(xiàn)貨市場(chǎng)中最大顆粒供應(yīng)商，爾必達(dá)這次面臨資金短缺的窘境，主要是因?yàn)樵诤霞s市場(chǎng)中客戶結(jié)構(gòu)未有顯著改善，加上其他產(chǎn)品線不如其他一線大廠齊備，導(dǎo)致公司無(wú)法挺過這波DRAM寒冬。

Elpida向法院申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)的動(dòng)作，雖然大膽卻也明智，逼著非韓陣營(yíng)正視事情的嚴(yán)重性。一旦各界有了Elpida不能倒的共識(shí)，愿意相互妥協(xié)，則Elpida也就達(dá)到了置之死地而后生的目的了。所謂的各界包括了臺(tái)日政府、產(chǎn)業(yè)界、債權(quán)人、策略聯(lián)盟夥伴、客戶等。與NANDFlash大廠日本Toshiba合作應(yīng)是相當(dāng)不錯(cuò)的選項(xiàng)。然而，Toshiba對(duì)于接手DRAM事業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)考量，終究還是大過可能的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，使其放棄第二次的競(jìng)標(biāo)。Elpida最終選定美國(guó)的Micorn為重整的援助企業(yè)，東京地院認(rèn)可之后，可望在8月21日向東京地院提出重整方案。關(guān)于Elpida的未來(lái)大致塵埃落定，后Elpida時(shí)代非韓陣營(yíng)的DRAM市場(chǎng)占有率及產(chǎn)能得以確保。美日臺(tái)DRAM產(chǎn)業(yè)將匯流在一起，并由美國(guó)的Micron主導(dǎo)。全球記憶體產(chǎn)業(yè)也將成為南韓、美國(guó)兩強(qiáng)爭(zhēng)霸的局面。

AMD與GF拆夥，可望轉(zhuǎn)單TSMC

處理器大廠美商超微（AMD）指出，與晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries，GF）間已增訂晶圓供應(yīng)協(xié)定（WSA），但除了將手中持有8.8％的GF持股全數(shù)賣回，雙方也取消GF在特定期間內(nèi)獨(dú)家替超微代工28奈米加速處理器（APU）的合約。業(yè)界人士認(rèn)為，超微出清GF股權(quán)，GF獨(dú)家代工合約又廢棄，超微是為了將2013年推出的28奈米APU，轉(zhuǎn)交由臺(tái)積電代工一事進(jìn)行鋪路。半導(dǎo)體業(yè)界多認(rèn)為，由于GF的28奈米制程進(jìn)度落后臺(tái)積電，且今年底前開出的產(chǎn)能也有限，在超微出清GF股權(quán)，并取消GF的28奈米APU獨(dú)家代工合約后，2013年APU晶片轉(zhuǎn)單臺(tái)積電的機(jī)率已大增。

Globalfoundries是由AMD分拆IC制造部門而成立的晶圓代工公司，并由阿布達(dá)比主權(quán)基金ATIC入股為最大股東。Globalfoundries營(yíng)運(yùn)初期訂單來(lái)源仍以AMD為主。擴(kuò)展新客戶的進(jìn)展并不順利。直到并下新加坡晶圓代工公司Chartered后，才得以將公司的客戶數(shù)大幅提升。AMD分拆IC制造部門主要是降低公司在晶圓廠的投資，以集中資源在IC產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及研發(fā)。出脫Globalfoundries得以增加公司營(yíng)運(yùn)資金，并為公司擴(kuò)大與其它晶圓代工公司的合作關(guān)系預(yù)作準(zhǔn)備。

這么做可以增加公司下單的彈性、以及成本的降低，符合AMD長(zhǎng)期的發(fā)展利益

Elpida破產(chǎn)保護(hù)，力成啟動(dòng)因應(yīng)機(jī)制

日本DRAM巨頭Elpida于2/27日無(wú)預(yù)警聲請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)，撼動(dòng)全球DRAM業(yè)界。爾必達(dá)在臺(tái)封測(cè)代工廠包括力成、華東均已經(jīng)啟動(dòng)因應(yīng)機(jī)制，也強(qiáng)調(diào)手握來(lái)自于Elpida的記憶體晶圓資產(chǎn)，即使Elpida倒帳也可以降低沖擊，而面對(duì)Elpida意外聲請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)，市場(chǎng)關(guān)心的除了應(yīng)收帳款的問題，還有未來(lái)兩家公司的營(yíng)運(yùn)走向國(guó)內(nèi)的力成、華東均為Elpida的封測(cè)代工廠，其中力成最為倚賴Elpida的訂單，比重超過60%。力成與Elpida的應(yīng)收帳款45億元，經(jīng)債權(quán)債務(wù)相抵后，已降到20億元，而手中握有晶圓超過30億元，不擔(dān)心營(yíng)運(yùn)及財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。力成與Elpida新合約將由力成買斷晶圓，含工帶料為Elpida提供DRAM封測(cè)，力成握有晶圓的所有權(quán)，不擔(dān)心Elpida不還錢。力成強(qiáng)調(diào)因Elpida聲請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)進(jìn)行重整，并不是清算，目的是讓公司取得時(shí)間改組并重建，Elpida手中握有好幾百億日?qǐng)A現(xiàn)金，目前生產(chǎn)及銷售仍然繼續(xù)。Elpida的生產(chǎn)重鎮(zhèn)廣島廠及瑞晶廠，兩座12寸廠仍持續(xù)生產(chǎn)，給力成的訂單也沒有大幅減少，問題只在于Elpida可否如期付款。 [!--empirenews.page--]

未來(lái)展望

2012年第二季展望：2012年第二季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成長(zhǎng)階段，預(yù)估達(dá)到新臺(tái)幣4,115億元，較2012年第一季成長(zhǎng)14.3%

在IC設(shè)計(jì)業(yè)方面，展望2012Q2，隨著國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者搶食到更多的低價(jià)智慧手持裝置的市場(chǎng)商機(jī)，再加上全球液晶電視市場(chǎng)需求已逐漸回溫，以及傳統(tǒng)PC/NB換機(jī)潮需求，都將有助于相關(guān)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)。預(yù)估2012Q2產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,007億元，季成長(zhǎng)12.5%。

整體IC制造產(chǎn)業(yè)在庫(kù)存去化后訂單漸回升，加上智慧型手機(jī)銷售量?jī)?yōu)于預(yù)期，IC設(shè)計(jì)業(yè)者追搶晶圓代工高階制程產(chǎn)能，使得晶圓代工的高階制程產(chǎn)能呈現(xiàn)吃緊的狀態(tài)，因而增加資本支出，加速產(chǎn)能的建置，連帶拉升產(chǎn)值的表現(xiàn)。預(yù)估2012年第二季產(chǎn)值將較2012年第一季成長(zhǎng)17.8%。包括DRAM在內(nèi)的IDM產(chǎn)業(yè)由于DRAM產(chǎn)品可望在2012年第二季呈現(xiàn)價(jià)穩(wěn)量增的情況，產(chǎn)值可較2012年第一季成長(zhǎng)11.2%。預(yù)估2012Q2臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣2,103億元，較2012Q1成長(zhǎng)16.3%IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)方面，由于半導(dǎo)體景氣已確定在2月落底，隨著晶圓代工廠產(chǎn)能利用率逐步回升，加上主要晶片廠在第二季大舉布局新晶片，以利來(lái)自智慧型手機(jī)、平板電腦、超輕薄筆電、4GLTE網(wǎng)通產(chǎn)品、STB、游戲機(jī)等各類電子產(chǎn)品大量搶食商機(jī)，第二季封測(cè)廠的訂單回溫力道將逐月走高，動(dòng)能將延續(xù)到第三季。預(yù)估2012Q2臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣695億和310億元，較2012Q1大幅成長(zhǎng)12.1%和11.9%。

整體而言，預(yù)估2012年第二季臺(tái)灣IC產(chǎn)值為新臺(tái)幣4,115億元，將較2012年第一季成長(zhǎng)14.3%。

2012全年展望：臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)為新臺(tái)幣16,644億元，較2011年成長(zhǎng)6.5%

展望2012全年，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)受惠于全球智慧型手機(jī)及平板電腦等「低價(jià)化」趨勢(shì)，智慧手持裝置出貨將持續(xù)快速成長(zhǎng)。

再加上，隨著PC/NB換機(jī)潮需求來(lái)臨，相關(guān)晶片出貨比率可望明顯提升。將有利于帶動(dòng)國(guó)內(nèi)整體IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收表現(xiàn)，預(yù)估2012全年成長(zhǎng)7.0%，產(chǎn)值為新臺(tái)幣4,126億元。

臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)方面，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景相較于DRAM產(chǎn)業(yè)仍將來(lái)得穩(wěn)定，展望能見度也較高。智慧型手機(jī)、平板電腦、及Ultrabook的熱賣，將帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)值的增長(zhǎng)。而DRAM產(chǎn)業(yè)則在供需情勢(shì)回穩(wěn)的情況下，以及Ultrabook的銷售帶動(dòng)下，產(chǎn)值可望逐漸回升。預(yù)估2012年臺(tái)灣IC制造產(chǎn)值可望恢復(fù)正成長(zhǎng)，將較2011年成長(zhǎng)5.8%，達(dá)到新臺(tái)幣8,321億元。

臺(tái)灣IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)則受惠于美國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣的逐步復(fù)蘇，2012年歐洲倫敦奧運(yùn)與美國(guó)總統(tǒng)大選，預(yù)期相關(guān)刺激方案將陸續(xù)提振景氣，兩大重大事件皆可支撐總體經(jīng)濟(jì)向上成長(zhǎng)；至于新興市場(chǎng)，中國(guó)挾龐大人口結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)，也將持續(xù)推升景氣走揚(yáng)。展望2012全年，歐債問題可望逐步獲得紓解，全球經(jīng)濟(jì)于第一季落底第二季開始回溫，而臺(tái)灣封測(cè)廠將獲益于IDM委外和高階封測(cè)布局收割，預(yù)估2012全年臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣2,900億元和1,297億元，僅較2011成長(zhǎng)7.6%和7.4%整體而言，2012全年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)緩步向上趨勢(shì)，產(chǎn)值為新臺(tái)幣16,644億元，較2011年成長(zhǎng)6.5%。