2011年中國市場嵌入式領(lǐng)域十大新聞
1.ARM公布多款內(nèi)核芯片,重新定義傳統(tǒng)功耗-性能關(guān)系。
ARM今年不但發(fā)布了有其史以來功耗效率最高的應(yīng)用處理器Cortex-A7 MPCore、big.LITTLE processing解決方案和Mali T658圖形內(nèi)核,還重磅推出了ARMV8 64位指令集架構(gòu)。其中,Cortex-A7采用28nm制程技術(shù),面積小于0.5mm2。ARM稱到2013或2014年,通過使用作為獨(dú)立處理器的Cortex-A7,100美元以下入門級智能手機(jī)將能夠提供相當(dāng)于目前500美元高端智能手機(jī)的處理能力;而big.LITTLE processing(也稱大小核處理器)則是首次將高性能的Cortex-A15 MPCore處理器與超高效率的Cortex-A7處理器進(jìn)行優(yōu)化組合,以延長智能終端的電池壽命。V8 64位指令集的誕生,使得ARM處理器可以涉足原來無法涉足的64位計(jì)算領(lǐng)域,比如高端工作站和服務(wù)器,從而為ARM打開了一個(gè)全新的應(yīng)用領(lǐng)域,向英特爾在服務(wù)器市場發(fā)起挑戰(zhàn)。 2.英特爾四大部門重組改造,超極本將改寫個(gè)人電腦歷史
2011年底英特爾宣布即將重組多個(gè)業(yè)務(wù)部門的消息令嵌入式領(lǐng)域再起巨浪。消息稱英特爾將組建新的移動(dòng)與通信部門,負(fù)責(zé)整個(gè)公司的智能手機(jī)、平板電腦和無線通信業(yè)務(wù)。此次重組將移動(dòng)通信、上網(wǎng)本/平板電腦、移動(dòng)無線以及超移動(dòng)業(yè)務(wù)部門整合進(jìn)同一個(gè)部門,由前Palm高管Mike Bell和前英飛凌無線總裁Hermann Eul主管。這顯示了英特爾試圖“加速并改進(jìn)英特爾移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展情況”,從簡化平板電腦、手機(jī)軟件開發(fā)工作到雕琢移動(dòng)領(lǐng)域的片上系統(tǒng)(SoC)。
同時(shí),英特爾在2011年提出了超極本(Ultrabook)的概念,欲以“超薄、超長待機(jī)、永遠(yuǎn)在線、快速啟動(dòng)和觸摸屏,同時(shí)兼具工作與娛樂”的全新筆記本電腦替代多年來沒有大的改變的傳統(tǒng)筆電領(lǐng)域。其CEO公開表示,明年此類超極本電腦將占到其筆電出貨量的四成以上,這將是筆記本電腦歷史上的重要革新。全球首個(gè)采用3D晶體管工藝的22nm CPU——ivy Bridge將會是推動(dòng)低功耗超極本的重要?jiǎng)恿Α?3.FPGA廠商闖進(jìn)MPU市場,28nm時(shí)代開始
2011年,F(xiàn)PGA市場的兩大巨頭,同時(shí)發(fā)布了采用最新一代28nm工藝的FPGA工程樣片,這表示FPGA正式進(jìn)入28nm時(shí)代。而另一個(gè)重要事件則是Xilinx與Altera都在今年進(jìn)入了通用MPU市場——推出FPGA+ARM Cortext A9的嵌入式處理器,這不同于以往FPGA中集成CPU核,這次是一個(gè)重大的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移,新的平臺Xilinx的Zynq與Altera的FPGA SoC,直接針對傳統(tǒng)的MPU市場,向通用DSP、MPU發(fā)起挑戰(zhàn)。
此外,Xilinx還推出采用所謂2.5D堆疊封裝工藝的28nm FPGA,使得Xilinx可以在最新一代的工藝上快速推出超大規(guī)模的FPGA器件,以滿足高端應(yīng)用,部分解決了摩爾定律的瓶頸。比如單顆封裝的FPGA可以集成68億個(gè)晶體管或2百萬個(gè)LE。 4.nVidia的Tegra 2和Tegra3特立獨(dú)行,毀譽(yù)參半
在Tegra2獲得眾多美譽(yù),也獲得眾多口水的大勢下,nVidia再次特立獨(dú)行,推出全球首款四核處理器Tegra 3。Tegra 3采用臺積電40nm工藝制造,單核最高1.4GHz,CPU性能最高可達(dá)Tegra 2的5倍,號稱已達(dá)PC級別。內(nèi)部集成12核GeForce GPU,GPU性能是Tegra 2的3倍,并支持3D立體顯示。首款搭載Tegra 3的平板電腦產(chǎn)品是華碩的Eee Pad Transformer Prime,智能手機(jī)中誰將吃這個(gè)螃蟹還是未知數(shù)。之前在Tegra2上,天宇的云手機(jī)并不算太成功。 5.本土處理器廠商在平板市場終于厚積薄發(fā)
在國際OEM廠商的平板電腦策略紛紛告失敗的時(shí)候,中國本土的平板電腦廠商,借助本土瑞芯微、全智以及君正集成電路等公司的高性價(jià)比的應(yīng)用處理器,在最后兩個(gè)季度爆發(fā),可謂是厚積薄發(fā),因?yàn)檫@些廠商、特別是福州瑞芯微進(jìn)入平板市場并不比眾多國際處理器廠商晚,他們也一直在做市場培育的工作。據(jù)初步統(tǒng)計(jì),今年這些本土的平板電腦出貨總計(jì)將達(dá)到1500萬臺左右,旺勢還會持續(xù)到明年。
這一次的成功主要還是在軟硬件性能上的提升。比如瑞芯微和全智的主流方案已是基于Cortext A8核,主頻1Ghz,而瑞芯微更是在國內(nèi)首個(gè)升級到支持Android4.0;而君正最新推的平板方案主頻也可以支持1Ghz和支持Android4.0。當(dāng)然價(jià)格是需求爆發(fā)的催化劑,此類1G主頻的平板電腦,有的售價(jià)已到499元(7寸屏)。 6.TI震驚價(jià)5美元推出Cortext A8處理器,找草根市場要出貨量
十一月初,TI作出一個(gè)令電子業(yè)震驚的舉動(dòng), 宣布最新推出的Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器,批量售價(jià)僅5美元,并且還同時(shí)推出超低價(jià)89美元的易用型開源硬件平臺與免費(fèi)軟件開發(fā)套件。這兩個(gè)價(jià)格可以說都打破了目前業(yè)界的游戲規(guī)則。 業(yè)界同仁直呼“震驚!”。不過,在表示震驚的同時(shí),絕大多數(shù)表現(xiàn)出非常興奮?!昂孟?,TI終于敞開大門面對一般企業(yè)了?!盩I更是稱采用AM335x,用戶可同時(shí)節(jié)省外設(shè)成本與主芯片成本,其BOM單與市場上主流的相比,減小40美元左右。是不是這樣,要看明年此處理器的表現(xiàn)了。
此處理器的主要市場定位在便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)、掌上游戲及教育設(shè)備,以及家庭/樓宇自動(dòng),顯然是攻打的價(jià)格競爭最激烈、本土IC公司參與最多的市場。但是這些市場也是出貨量相對可觀的市場,看來,TI不僅要高利潤,而且高出貨量的壓力也非常大,在祭出手機(jī)基帶市場后,TI在數(shù)字IC市場還沒有找到一個(gè)能與之媲美的領(lǐng)域,消費(fèi)電子市場可以算是一個(gè)。 [!--empirenews.page--]10.全硅MEMS時(shí)鐘將帶來電子產(chǎn)品的巨大變革
我們都有一個(gè)夢想,要讓電子產(chǎn)品全部由“沙子”——“硅”來構(gòu)成,現(xiàn)在我們離這個(gè)夢想越來越近,然而其中有一個(gè)非常頑固的器件——晶振/時(shí)鐘一直還是由石英等不易大規(guī)模生產(chǎn)、不易小型化的材料構(gòu)成。由老牌Bosch(博世)分拆出來的公司——SiTime,它六年前向這個(gè)技術(shù)發(fā)起了挑戰(zhàn),要用基于全硅工藝的MEMS時(shí)鐘來替代傳統(tǒng)的石英晶振,但是仍沒有進(jìn)入高端晶振市場。今年,他們推出的硅震蕩器進(jìn)入到高端的服務(wù)器市場,可以替代要求非常高的電信、無線通信市場所采用的恒溫晶振和溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品,這代表了一個(gè)新的里程碑,因?yàn)橹斑@些領(lǐng)域是被認(rèn)為無法通過MEMS時(shí)鐘技術(shù)來實(shí)現(xiàn)的。明年,他們的硅MEMS晶振將進(jìn)入手機(jī)和其它消費(fèi)電子品市場。
這對于電子產(chǎn)品市場來說,是一個(gè)重大的里程碑。幾十年前我們用芯片取代了三極管,十幾年前我們用各種Memory產(chǎn)品取代了磁盤和膠卷,現(xiàn)在我們要用真正的基于全硅MEMS的半導(dǎo)體器件取代傳統(tǒng)的石英振蕩器,這將是又一個(gè)重大的改變?nèi)祟惿罘绞降淖兏铩?