GLOBALFOUNDRIES與高通達(dá)成尖端技術(shù)合作開發(fā)意向
高通CDMA技術(shù)高級副總裁兼運營總經(jīng)理Jim Clifford說:“隨著我們用戶對移動體驗的性能、低功耗、功能和便攜性的要求越來越高,一個強大的制造和技術(shù)基礎(chǔ)也顯示出前所未有的重要性。GLOBALFOUNDRIES的產(chǎn)能和技術(shù)路線圖使其完全具備了幫助我們實現(xiàn)下一代無線創(chuàng)新的能力?!?/FONT>
高通的集成無晶圓廠生產(chǎn)(IFM)模式在半導(dǎo)體開發(fā)周期中的各方之間建立了緊密的技術(shù)聯(lián)系,從而提高了效率,降低了成本,并縮短了新產(chǎn)品的上市時間。高通的IFM戰(zhàn)略的一個關(guān)鍵組成部分是一種多晶圓廠方式,在確保向高通的設(shè)備制造用戶供應(yīng)產(chǎn)品的同時,使公司能夠靈活地應(yīng)對需求的快速變化。這種IFM模式旨在加快高通的技術(shù)執(zhí)行,以滿足無線半導(dǎo)體市場中將會出現(xiàn)的指數(shù)式增長。
高通與GLOBALFOUNDRIES有意建立的這種關(guān)系將專注于高通的無線業(yè)務(wù),并為包括方興未艾的智能本(smartbook)設(shè)備等按CDMA2000®、WCDMA和4G/LTE蜂窩標(biāo)準(zhǔn)操作的手持產(chǎn)品提供技術(shù)。雙方都期望GLOBALFOUNDRIES在德累斯頓的Fab 1工廠將從2010年開始接受高通的設(shè)計。
GLOBALFOUNDRIES的首席執(zhí)行官Douglas Grose說:“作為全球最大、最為成功的半導(dǎo)體設(shè)計公司之一,高通需要獲得業(yè)內(nèi)最先進的技術(shù),以及使其快速上市的能力。通過將尖端的整合器件制造商(IDM)模式的益處融入晶圓代工業(yè),我們使用戶的先進產(chǎn)品能在最短的時間內(nèi)上市,實現(xiàn)量產(chǎn),并達(dá)到穩(wěn)定的成品率。我們非常高興能有機會在高通這樣的市場領(lǐng)導(dǎo)者致力于創(chuàng)造新的無線產(chǎn)品類別和未來技術(shù)之時與其合作?!?/FONT>
除了先進的技術(shù)節(jié)點以外,雙方還有意探索其他可能開展合作的領(lǐng)域,如晶片封裝合作和3D封裝技術(shù)等。