安森美利用明導(dǎo)國際EDA實(shí)現(xiàn)“模擬IC布局設(shè)計(jì)自上而下”

安森美的Jeff Bryan（Layout Manager Analog Automotive）和John Dorsey（Principal Layout Engineer）對此作了講解。安森美介紹，此前模擬類IC布局設(shè)計(jì)基本上是自底向上。此次變?yōu)樽皂斚蛳?。原因是模擬電路規(guī)模的擴(kuò)大以及數(shù)字電路的混載增多等。

該公司一直利用明導(dǎo)的定制及模擬IC用EDA系統(tǒng)“IC Station”設(shè)計(jì)芯片。此次，利用該系統(tǒng)所包含的布局規(guī)格設(shè)計(jì)工具“IC Assemble”實(shí)現(xiàn)了自頂向下的設(shè)計(jì)流程。

在利用IC Assemble之前一般采用自底向上的設(shè)計(jì)，在完成多塊布線設(shè)計(jì)之后，將其統(tǒng)合在一起很費(fèi)工時(shí)。而為了減少統(tǒng)合工時(shí)，只能由少數(shù)（一人或二人）設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)。另外，由于是自底向上的設(shè)計(jì)，因此存著設(shè)計(jì)開始之前難以準(zhǔn)確估算芯片面積等問題。

可多人并行設(shè)計(jì)

此次采用IC Assemble，實(shí)現(xiàn)了分層次的芯片設(shè)計(jì)。這樣，多名設(shè)計(jì)者可并行設(shè)計(jì)。此前由1～2人完成的設(shè)計(jì)可由5～6人來并行設(shè)計(jì)，由此縮短了設(shè)計(jì)的TAT。另外還提高了芯片面積等的估算精度，減少了芯片設(shè)計(jì)后的返工次數(shù)。

另外，目前數(shù)字電路塊的布線配置可以自動(dòng)設(shè)計(jì)工具處理（該工具作為IC Station的功能提供給用戶）。此前的數(shù)字電路塊也象模擬電路塊那樣采用手工設(shè)計(jì)。手工設(shè)計(jì)需要10周的數(shù)字電路塊布局設(shè)計(jì)在采用自動(dòng)化工具后，縮短到了幾天。

另外，模擬電路部分的設(shè)計(jì)基本上采用手工方式，而非關(guān)鍵部分則使用自動(dòng)設(shè)計(jì)工具。其手工布局設(shè)計(jì)為原理圖驅(qū)動(dòng)（Schematic Driven），連續(xù)性為建構(gòu)正確（Correct By Construction）。不過不能進(jìn)行在線DRC（設(shè)計(jì)規(guī)格檢查），需在設(shè)計(jì)后進(jìn)行批處理。

已用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)

安森美還介紹，在制定此次的設(shè)計(jì)流程時(shí)，明導(dǎo)除普通支持外，還準(zhǔn)備了特別的操作菜單調(diào)板。該菜單調(diào)板可大幅提高系統(tǒng)整體的操作性。

安森美已從約一年半前開始開發(fā)利用上述IC Assemble的由上而下設(shè)計(jì)流程。6～8個(gè)月前開始應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)。目前已有4～5款設(shè)計(jì)完成了產(chǎn)品定案（Tape Out），其中的1款（LDO穩(wěn)壓器）產(chǎn)品準(zhǔn)備近期供貨。