當(dāng)前位置:首頁(yè) > 消費(fèi)電子 > 消費(fèi)電子
[導(dǎo)讀] 全印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個(gè)方面:在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用;在埋嵌無(wú)源元件中的應(yīng)用;在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)變革和進(jìn)步。 中國(guó)印

    全印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個(gè)方面:在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用;在埋嵌無(wú)源元件中的應(yīng)用;在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)變革和進(jìn)步。

中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)顧問(wèn) 林金堵

從目前和今后應(yīng)用和發(fā)展的前景來(lái)看,全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在以下三大方面:在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用;在埋嵌無(wú)源元件中的應(yīng)用;在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用將給PCB工業(yè)帶來(lái)革命性的變革與進(jìn)步。

在PCB圖形轉(zhuǎn)移中應(yīng)用:主要體現(xiàn)在4個(gè)方面

噴墨打印技術(shù)在PCB圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用主要是在抗蝕、抗鍍、阻焊和字符等4個(gè)方面。由于噴墨打印形成抗蝕圖形和抗鍍圖形的工藝過(guò)程基本相同,而噴墨打印形成的阻焊圖形和字符圖形非常接近,因此,在下面分成形成抗蝕(抗鍍)圖形和形成阻焊/字符圖形兩部分進(jìn)行簡(jiǎn)要地評(píng)述。

1.在形成抗蝕/抗鍍圖形中的應(yīng)用

采用數(shù)字噴墨打印機(jī)直接把抗蝕劑(抗蝕刻油墨)噴印到內(nèi)層(或外層)在制板上,便可得到酸性或堿性的抗蝕刻劑圖形,經(jīng)過(guò)UV(紫外線)光固化后,便可進(jìn)行蝕刻和去膜,從而得到內(nèi)層等要求的線路圖形。同理,抗鍍圖形的過(guò)程基本相同。

采用數(shù)字噴墨打印技術(shù)與工藝來(lái)獲得抗蝕/抗鍍圖形,既減少了照相底片的制作過(guò)程,又避免了曝光和顯影的過(guò)程,其帶來(lái)的好處是節(jié)省了場(chǎng)地與空間,明顯地降低了材料消耗(特別是底片和設(shè)備等),縮短了產(chǎn)品生產(chǎn)周期,減少了環(huán)境污染,降低了成本。同時(shí),更重要的是明顯地提高了圖形的位置度和層間對(duì)位度(特別是消除了底片的尺寸變化和曝光對(duì)位等帶來(lái)的尺寸偏差),對(duì)于多層pcb板改善質(zhì)量和提高產(chǎn)品合格率,是極其有利的。它將與激光直接成像(LDI)一樣,可以縮短PCB生產(chǎn)周期,提高產(chǎn)品質(zhì)量,是PCB工業(yè)技術(shù)的重要改革與進(jìn)步。

采用數(shù)字噴墨打印的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù),其加工工序最少(不足傳統(tǒng)技術(shù)的40%),所用設(shè)備及材料最少,生產(chǎn)周期最短,因而,節(jié)能減排效果最顯著,環(huán)境污染和成本也最低。

2.在形成阻焊/字符圖形中的應(yīng)用

同理,采用數(shù)字噴墨打印機(jī)直接把阻焊劑(阻焊性油墨)或字符油墨直接噴印到PCB在制板上,分別經(jīng)過(guò)UV光固化后,便得到最終需要的阻焊劑圖形和字符圖形。

采用數(shù)字噴墨打印技術(shù)與工藝來(lái)獲得阻焊和字符圖形,明顯提高了PCB產(chǎn)品的阻焊和字符圖形的位置精確度,對(duì)于改善PCB板質(zhì)量和提高產(chǎn)品合格率,也是極其有利的。

在埋嵌無(wú)源元件中應(yīng)用:生產(chǎn)更高檔次產(chǎn)品

目前,埋嵌無(wú)源元件的方法,大多采用含電阻型/電容型的覆銅箔板(CCL)或絲網(wǎng)印刷相關(guān)的油墨等方法實(shí)現(xiàn),但這些方法,不僅工藝過(guò)程多而復(fù)雜,周期長(zhǎng),設(shè)備多并占大量空間,而且產(chǎn)品性能偏差大,很難生產(chǎn)高檔次產(chǎn)品。更重要的是加工時(shí)耗能大,產(chǎn)生污染也大,不利于環(huán)境保護(hù),采用噴墨打印工藝技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)埋嵌無(wú)源元件的方法,將極大地改善這些情況。

噴墨打印在埋嵌無(wú)源元件的應(yīng)用,是指噴墨打印機(jī)直接把用作無(wú)源元件的導(dǎo)電油墨等相關(guān)油墨噴印到PCB內(nèi)部設(shè)定的位置上,經(jīng)過(guò)UV光處理或烘干/燒結(jié)處理,從而形成埋嵌無(wú)源元件的PCB產(chǎn)品。

這里所說(shuō)的無(wú)源元件是指電阻、電容和電感(現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展到埋嵌有源元件,如系統(tǒng)封裝)。由于電子產(chǎn)品的高密度化和高頻化等的發(fā)展,為了盡量降低串?dāng)_(感抗、容抗)等帶來(lái)的失真、噪音等,需要越來(lái)越多的無(wú)源元件。同時(shí),由于無(wú)源元件數(shù)量越來(lái)越多,不僅占的面積比例越來(lái)越大,而且其焊接點(diǎn)也越來(lái)越多,已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)電子產(chǎn)品故障率的最大因素。加之,表面安裝無(wú)源元件形成的回路而產(chǎn)生的二次干擾等,這些因素越來(lái)越嚴(yán)重地威脅著電子產(chǎn)品的可靠性。因此,在PCB中埋嵌無(wú)源元件來(lái)提高電子產(chǎn)品電氣性能和降低故障率,已經(jīng)開(kāi)始成為PCB生產(chǎn)的主流產(chǎn)品之一。

關(guān)于在PCB中埋嵌無(wú)源元件的原理與方法。一般來(lái)說(shuō),埋嵌電阻、電容和電感的無(wú)源元件,除了公共電容放在電/地層之間外,其他大多是放在多層PCB的第二層和倒數(shù)第二層(n-1)上。

用作電阻的電阻導(dǎo)電膠(油墨)利用噴墨打印設(shè)備噴印到PCB的內(nèi)層片(已蝕刻過(guò))已設(shè)定的位置上,其底部的兩端有蝕刻的導(dǎo)線(開(kāi)路)連接著,經(jīng)過(guò)烘烤、檢測(cè),然后壓入PCB板內(nèi),即成。

同理,用作電容的電容導(dǎo)電膠(油墨)利用噴墨打印機(jī)噴印到預(yù)置位置的銅箔上,烘干和/或燒結(jié),再噴印上一層含銀等導(dǎo)電油墨,再烘干和/或燒結(jié),然后層壓(倒置過(guò)來(lái))、蝕刻,既形成電容,又形成內(nèi)層線路。

在電子產(chǎn)品和電子設(shè)備中,使用電感器的數(shù)量,比起電阻和電容來(lái)要少得多。同理,利用噴墨打印機(jī)把導(dǎo)電性油墨(形成中心電極)、電感材料油墨形成高電感性介質(zhì)層,再在高電感性介質(zhì)層上噴印導(dǎo)電油墨形成線圈即成。

在直接形成線路圖形中應(yīng)用:還須解決兩大問(wèn)題

噴墨打印直接形成線路是指噴墨打印機(jī)直接采用導(dǎo)電油墨而噴印在基板(無(wú)銅箔)上面形成的導(dǎo)電線路和圖形。全印制電子技術(shù)是指整個(gè)印制電路板的形成過(guò)程全部是用噴墨打印技術(shù)來(lái)完成的。目前,全印制電子技術(shù)正在工程化的開(kāi)發(fā)與研究之中,但很快會(huì)得到推廣和應(yīng)用。

目前,全印制電子技術(shù)存在的主要問(wèn)題是:1.開(kāi)發(fā)產(chǎn)業(yè)化(規(guī)?;a(chǎn))用的先進(jìn)噴墨打印機(jī),特別是超級(jí)噴墨打印設(shè)備;2.開(kāi)發(fā)產(chǎn)業(yè)化用的先進(jìn)噴印油墨,特別是各種各樣的金屬納米級(jí)油墨,如銀、銅和金等納米級(jí)油墨。

目前,正在開(kāi)發(fā)利用噴墨打印技術(shù)來(lái)生產(chǎn)多層印制電路板、系統(tǒng)封裝(SIP)等。如采用日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所開(kāi)發(fā)的超級(jí)噴墨設(shè)備和銀納米油墨等技術(shù)直接形成多層電路板。其過(guò)程是利用超級(jí)噴墨打印機(jī)把銀納米油墨噴印到無(wú)銅箔的基板上形成平面的線路層,然后在這個(gè)層平面上噴印連接凸塊,用于層間連接,再形成層間的絕緣層,然后再在絕緣層上形成第二層的線路,依此類推,便可形成所需層數(shù)的多層線路板,即全印制電子的PCB。 [!--empirenews.page--]

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉