2007年全球集成電路封裝市場(chǎng)價(jià)值實(shí)現(xiàn)305億美元

ETP針對(duì)該市場(chǎng)展開(kāi)的最新調(diào)查顯示：

——2007年合約封裝公司裝配了近490億單位集成電路，價(jià)值實(shí)現(xiàn)121億美元；

——2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)的集成電路收入將增至2610億美元；

——2012年集成電路封裝市場(chǎng)價(jià)值將增至470億美元。

ETP最新報(bào)告——2008年全球集成電路封裝市場(chǎng)深入分析并預(yù)測(cè)了全球集成電路封裝市場(chǎng)， 包括合約集成電路封裝市場(chǎng)。整篇報(bào)告呈現(xiàn)了單位發(fā)貨量、定價(jià)和收入數(shù)據(jù)，并且描述了未來(lái)幾年內(nèi)影響集成電路封裝行業(yè)發(fā)展的全球因素。