2006年硅晶圓交貨預(yù)期增長18%

時間：2006-10-25 10:38:34

關(guān)鍵字：硅晶圓 SEMI GROUP RATIO

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[導(dǎo)讀]根據(jù)SEMI對其Silicon Manufacturers Group(SMG)會員的調(diào)研，給出了硅晶圓從2006年至2009年的需求預(yù)期。調(diào)研結(jié)果表明，2006年硅晶圓交貨將達(dá)到78.11億平方英寸，并預(yù)期2007年交貨達(dá)到81.99億平方英寸、2008年達(dá)到93.7

根據(jù)SEMI對其Silicon Manufacturers Group(SMG)會員的調(diào)研，給出了硅晶圓從2006年至2009年的需求預(yù)期。調(diào)研結(jié)果表明，2006年硅晶圓交貨將達(dá)到78.11億平方英寸，并預(yù)期2007年交貨達(dá)到81.99億平方英寸、2008年達(dá)到93.70億平方英寸、2009年達(dá)到97.64億平方英寸(如下表所示)。晶圓總交貨量預(yù)期在2005年至2009年間將以10%的年平均復(fù)合增長率(CAGR)增長。

電子級硅晶圓總預(yù)期(百萬平方英寸)
真實值預(yù)期值
年度 2005 2006 2007 2008 2009
晶圓面積 6645 7811 8199 9370 9764
年增長率 6% 18% 5% 14% 4%

在應(yīng)用電子市場的驅(qū)動下，我們看到了對于晶圓空前的需求，SEMI SMG主席，SUMCO Corporation技術(shù)官Tatsuhiko Shigematsu表示，其中300mm晶圓的增長最為強(qiáng)勁，預(yù)期在2007年將占據(jù)整個市場份額的30%。

硅晶圓作為半導(dǎo)體產(chǎn)品的基礎(chǔ)生產(chǎn)材料，是所有電子產(chǎn)品的關(guān)鍵組成部分，包括計算機(jī)、通訊產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品。硅晶圓按不同直徑(從1英寸至12英寸)進(jìn)行生產(chǎn)，半導(dǎo)體器件或“芯片”制造中，以硅作為襯底材料的比例超過95%。