中國大陸晶圓廠疲于“扭虧為盈”，此時(shí)跟風(fēng)須謹(jǐn)慎！

      中國大陸新建晶圓廠與半導(dǎo)體制造設(shè)備未能象預(yù)期一樣長期保持高速增長。許多大陸芯片廠在經(jīng)歷了發(fā)展初期后，現(xiàn)階段的主要目標(biāo)將是扭虧為盈，因此也不愿意再度大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。

      過去幾年，中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備市場可謂大起大落。在2004年曾一片興旺，之后第二年則表現(xiàn)低迷，現(xiàn)在又恢復(fù)至接近兩年前的水平。但即使今年銷售額達(dá)到預(yù)期的23億美元，仍遠(yuǎn)遜于業(yè)內(nèi)高管和分析師18個(gè)月以前的預(yù)測。

      為什么會(huì)發(fā)生這樣的變化？當(dāng)初國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)對(duì)新建晶圓廠數(shù)量進(jìn)行預(yù)測的時(shí)候，中芯國際正在大力提高產(chǎn)量，而且宣布的晶圓廠項(xiàng)目高達(dá)幾十個(gè)！因此當(dāng)時(shí)可能有理由持樂觀看法。但SEMI的分析師倪兆明表示，“其中的許多晶圓廠并沒有興建”?！爱?dāng)我們后來對(duì)其進(jìn)行核實(shí)的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)他們無法獲得所需的資金與技術(shù)?！敝?，他甚至評(píng)論道，半數(shù)以上擁有晶圓廠的中國大陸的芯片廠商將走向失??？芯片消費(fèi)放緩，可能也抑制了興建晶圓廠的熱情。

最新預(yù)測令業(yè)界對(duì)大陸市場前景的看法更加謹(jǐn)慎

      目前，SEMI的成員公司認(rèn)為2006年中國大陸市場的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到33億美元，比SEMI最近所作的預(yù)測高40%。相比之下，SEMI現(xiàn)在認(rèn)為至少在2009年以前中國大陸市場不會(huì)達(dá)到30億美元，占總體半導(dǎo)體設(shè)備市場的份額2009年只有7%，略高于今年的6%。修正后的SEMI預(yù)測令一些分析師和半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商對(duì)于中國大陸市場前景的看法更加謹(jǐn)慎，或者說更加現(xiàn)實(shí)，特別是在涉及到先進(jìn)的300mm晶圓廠項(xiàng)目的時(shí)候。

      SEMI還預(yù)計(jì)中國大陸市場銷售額明年將下降幾個(gè)百分點(diǎn)，其后保持溫和增長至2009年。中國大陸地區(qū)的晶圓廠增長放緩，驗(yàn)證了SEMI最近發(fā)表的另一份報(bào)告。該報(bào)告稱預(yù)計(jì)中國將有半數(shù)以上的晶圓廠項(xiàng)目走向失敗。SEMI的數(shù)據(jù)顯示，中國的芯片代工廠數(shù)量已經(jīng)超過了30家，只有一家是300毫米工廠，還有8-9家200毫米工廠。

      市場調(diào)研公司Information Network數(shù)據(jù)顯示，2004至2008年之間，至少有43家晶圓廠計(jì)劃上馬。同時(shí)，至少有12個(gè)當(dāng)?shù)卣疅嶂杂谖酒?xiàng)目投資。而在中國大陸最近批準(zhǔn)的十一五規(guī)劃中，興建若干家200毫米工廠及300毫米晶圓廠也成為其重要主題。

各種模式顯現(xiàn)，業(yè)界警告中國優(yōu)勢在于后端制造

      但實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)可能面臨困難。有些晶圓廠已陷于困境，據(jù)稱有些在申請(qǐng)延期償還貸款、推遲增產(chǎn)計(jì)劃或者采取一些特殊方式來求得生存。例如，最近中芯國際已經(jīng)得到成都市政府的大力支持，通過“委托經(jīng)營管理”的方式與成都市達(dá)成合作，在成都悄然開工建設(shè)一個(gè)8英寸芯片工廠。同時(shí)，中芯國際亦將負(fù)責(zé)經(jīng)營由武漢市場政府興建與投資的一個(gè)300毫米工廠。

      這種模式在許多國家都難以想像，它表明當(dāng)?shù)氐卣庇谏像R芯片廠項(xiàng)目。即使在武漢項(xiàng)目上，中芯國際也指出產(chǎn)量提高過程將很緩慢，顯示該公司對(duì)于其第三家300mm芯片廠是否能獲得足夠的訂單持謹(jǐn)慎態(tài)度。

      同時(shí)，雖然中國的一些初創(chuàng)芯片廠在資金和人才方面遇到難題，但仍有一些廠商在不斷嘗試。曾投資6億美元在北京林河工業(yè)區(qū)，后因?yàn)橘Y金不到位而出現(xiàn)問題的阜康國際(Fullcomp　International Investment)本月稍早又宣布開始在成都興建一家200mm晶圓廠，之前其投資還曾落戶天津，這樣的投資“路線”真是撲朔迷離。該公司稱在成都的初期將投資2.2億美元，一年內(nèi)月產(chǎn)能達(dá)到2萬個(gè)晶圓。

      市場調(diào)研公司IC Insights的總裁Bill McClean分析，在未來幾年，如果中國想吸引新的300mm晶圓廠項(xiàng)目，將需要把眼光投向海外。他說，未來的中國芯片廠將由個(gè)人或者合資海外公司興建。Hynix-意法半導(dǎo)體(無錫)則是由兩家海外投資者興建的第一家大型合資企業(yè)。

       SEMI的分析師倪兆明則認(rèn)為，海外IDM近期不太可能在中國興建先進(jìn)的300mm晶圓廠。意法半導(dǎo)體的一位人士也持同樣看法，稱中國的優(yōu)勢在于后端制造，這屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，因此在中國開展這類業(yè)務(wù)成本較低。他說，在中國，前端制造中的晶圓周期時(shí)間與別處一樣甚至更長，而且本地難以找到足夠的資深工程師，滿足采用65或45納米工藝的300mm工廠的需求。

全球其他地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場勢態(tài)良好

      與此同時(shí)，其它地區(qū)市場的表現(xiàn)卻好于預(yù)期。SEMI對(duì)臺(tái)灣地區(qū)、日本和韓國的2006年中期預(yù)測在2004年預(yù)測的基礎(chǔ)上提高了幾十億美元。日本是表現(xiàn)最佳的市場之一。在日本經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和強(qiáng)勁的數(shù)字消費(fèi)產(chǎn)品需求推動(dòng)下，日本半導(dǎo)體廠商不斷擴(kuò)大其投資計(jì)劃。

      東芝計(jì)劃投資約88億美元，在三年內(nèi)把NAND產(chǎn)能擴(kuò)大一倍。在DRAM領(lǐng)域，Elpida Memory Inc.在6月份表示將投資26億美元擴(kuò)展其廣島工廠，在2009年把300mm晶圓的月產(chǎn)能提高近一倍。甚至北美市場也有不錯(cuò)的表現(xiàn)。在過去兩年里，AMD、三星和奇夢達(dá)(Qimonda)都宣布在美國興建工廠。