ARM推mbed平臺 加速新一代物聯(lián)網(wǎng)普及

近日消息，為簡化及加速物聯(lián)網(wǎng)（IoT）裝置，ARM公司最近推出了新款軟件平臺ARM mbed IoT Device Platform及mbed OS免費作業(yè)系統(tǒng)。

“現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)裝置多半仍處于孤立狀態(tài)并未連結，讓人很難想像一個真正全面連結的世界，所有裝置都能互通并提供各種云端服務。 ARM的mbed物聯(lián)網(wǎng)裝置平臺能解決這個問題，提供一套通用的通訊傳輸及管理工具套件，適用于各種用途。我們預料，mbed平臺將大幅加快新一代物聯(lián)網(wǎng)裝置及云端服務大規(guī)模普及的速度。” ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部門總經(jīng)理Krisztian Flautner則說明

ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)裝置平臺基于開放標準，是一款結合網(wǎng)際網(wǎng)路協(xié)定、資安與標準化管理的單一整合式解決方案，專門針對耗能與定價特別敏感的物聯(lián)網(wǎng)裝置所設計。該平臺還有持續(xù)成長的mbed軟硬體生態(tài)系統(tǒng)作強而有力的后盾，為物聯(lián)網(wǎng)裝置與服務提供通用的基礎元件。有了這個新平臺，新創(chuàng)企業(yè)便可專心致力于產品的加值功能及差異化，因而亦有助于加速物聯(lián)網(wǎng)成長。

mbed物聯(lián)網(wǎng)裝置平臺包含下列元素：

·mbed作業(yè)系統(tǒng)（mbed OS）：是專為基于ARM CortexR-M處理器的裝置所設計的免費作業(yè)系統(tǒng)，將所有物聯(lián)網(wǎng)所需基礎元件，包括資安、通訊傳輸與裝置管理等功能，整合為一套完整軟體，以協(xié)助開發(fā)低功耗、產品等級的物聯(lián)網(wǎng)裝置并大量生產。這套作業(yè)系統(tǒng)將自2014年第四季起提供mbed合作夥伴做為初期開發(fā)之用，首批采用mbed作業(yè)系統(tǒng)的裝置預定于2015年問世。

·支援各種主流標準，例如低功率智慧藍牙、2G、3G與CDMA通訊技術、Thread、Wi-Fi、802.15.4/6LoWPAN，還有TLS/DTLS、CoAP、HTTP、 MQTT以及Lightweight M2M。

·mbed 裝置伺服器（mbed Device Server）：為授權式軟體，提供業(yè)者必要的伺服器端技術以便安全地連結并管理裝置，可作為物聯(lián)網(wǎng)裝置專用通訊協(xié)定與網(wǎng)路開發(fā)商所使用之應用程式介面間的橋梁。透過mbed Device Server軟體，可以將物聯(lián)網(wǎng)裝置所搜集到的“微量資料”傳送至云端，再由云端架構的“巨量資料”分析技術來處理經(jīng)過匯總的資訊，以簡化物聯(lián)網(wǎng)裝置的資訊整合。mbed裝置伺服器基于開放標準，具備可擴充性，可處理多至數(shù)百萬個裝置的連結與管理。mbed裝置伺服器現(xiàn)已上市。