高通推出十核心驍龍818處理器抗衡聯(lián)發(fā)科Helio X20

對于聯(lián)發(fā)科推出的特殊10核心架構(gòu)處理器Helio X20侵襲市場，高通當(dāng)仁不讓，正在計劃推出十核處理器驍龍818(Snapdragon 818)，硬件規(guī)格拉到比聯(lián)發(fā)科更高，嗆聲意味更濃。在此前的八核之戰(zhàn)中，高通已嘗過落后之苦，此輪核戰(zhàn)更顯積極。

高通內(nèi)部人士透露，該公司正在開發(fā)驍龍818十核處理器。目前流出的十核搭配分別是;四顆1.2GHz低功耗核心Cortex-A53、兩顆 1.6GHz中階核心Cortex-A53、四顆2.0GHz高功耗核心Cortex A72。據(jù)稱驍龍818采用20納米制程，配備Adreno 532 GPU、支持LPDDR4 RAM、可處理LTE Cat-10傳輸。

內(nèi)部人士稱，驍龍818仍在規(guī)劃階段，參數(shù)規(guī)格也可能再出變化。由于高通并未對外宣布此款芯片，可信度仍有待查證。

據(jù)消息，聯(lián)發(fā)科最新十核處理器Helio X20/MT6797采用64位元，由2個主頻2.3-2.5GHz的Cortex-A72、4個主頻2GHz的A53和4個1.4GHz主頻的A53構(gòu)成，全新的十核架構(gòu)。

據(jù)傳Helio X20首次采用20納米制程，內(nèi)建ARM Mali-T880 MP4圖形處理器，主頻高達(dá)700MHz，支持最高2500萬像素攝像頭，2560×1600分辨率屏、支持4K影片播放。據(jù)目前已知信息對比，Helio X20仍不支持LPDDR4 RAM。Helio X20采用993MHz LPDDR3，對手高通和三星都已使用速度更快的1600MHz LPDDR4，略顯落后。另外，高通驍龍810使用LTE Cat-9，聯(lián)發(fā)科才推LTE Cat-6。

根據(jù)報導(dǎo)，Helio X20大概今(2015)年7月就會開始量產(chǎn)，預(yù)計年底就會有制造商應(yīng)用到最新的智能手機(jī)當(dāng)中，誰會成為聯(lián)發(fā)科20納米第一家呢?