蘋果新款Mac Pro由內(nèi)到外的全面解析：形似垃圾桶（圖文）

時(shí)間：2013-06-19 00:40:34

關(guān)鍵字：垃圾桶 MAC 蘋果 BSP

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[導(dǎo)讀]上周的WWDC 2013上，蘋果公布了IOS7、新OSX、新款MacBook Air等等一系列軟件和硬件產(chǎn)品。不過要說震撼程度，沒有任何產(chǎn)品可以全新Mac Pro相比。黑色的圓柱體完全顛覆了過往PC的外形設(shè)計(jì)傳統(tǒng)，內(nèi)部三棱柱體的結(jié)構(gòu)更令

上周的WWDC 2013上，蘋果公布了IOS7、新OSX、新款MacBook Air等等一系列軟件和硬件產(chǎn)品。不過要說震撼程度，沒有任何產(chǎn)品可以全新Mac Pro相比。黑色的圓柱體完全顛覆了過往PC的外形設(shè)計(jì)傳統(tǒng)，內(nèi)部三棱柱體的結(jié)構(gòu)更令人嘆為觀止。就連一向?qū)μO果并不感冒的筆者這次也深深為之折服，并結(jié)合官網(wǎng)公布的資料為大家?guī)砹诉@次獨(dú)一無二的新款Mac Pro由內(nèi)都外的全面解析。

什么叫做顛覆？臺(tái)式PC的未來又在哪里？性能更強(qiáng)、體積更小是理所當(dāng)然的，可是已經(jīng)多少年來，我們都沒有見識(shí)到真正令人震撼的產(chǎn)品，可以確定的是，這次蘋果做到了，在別人都在移動(dòng)設(shè)備的戰(zhàn)場(chǎng)上拼殺之際，蘋果卻又開始玩上了PC。

新Mac Pro外形設(shè)計(jì)采用標(biāo)準(zhǔn)圓柱體，有些人戲稱之為垃圾桶，當(dāng)然，僅僅在外形上標(biāo)新立異的產(chǎn)品絕對(duì)稱不上震撼。

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新Mac Pro頂部視角。

新Mac Pro側(cè)面

掀起了主機(jī)外殼，神秘的新Mac Pro露出了冰山一角，兩塊顯卡垂直放置，更精彩的內(nèi)容還在后邊。

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在顯卡旁邊我們看到了內(nèi)存條，從外觀上看這并非普通PC內(nèi)存而是ECC內(nèi)存。

ECC內(nèi)存，即應(yīng)用了能夠?qū)崿F(xiàn)錯(cuò)誤檢查和糾正技術(shù)（Error Checking and Correcting）的內(nèi)存條。一般多應(yīng)用在服務(wù)器及工作站上，由于添加了冗余的數(shù)據(jù)位，使得數(shù)據(jù)傳輸出錯(cuò)時(shí)可以自動(dòng)糾正，以增強(qiáng)電腦的穩(wěn)定性。ECC內(nèi)存上的物理內(nèi)存顆粒要比普通內(nèi)存多，而且都是品質(zhì)上乘的顆粒，因此成本也要比普通內(nèi)存高不少。

4條內(nèi)存分居兩側(cè)，正中間是面板，包含各種外部接口，接口的詳細(xì)規(guī)格會(huì)在后邊介紹。

從外部看去，新Mac Pro的主板采用內(nèi)存向外、CPU向內(nèi)的設(shè)計(jì)，非常另類。

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從官方公布的資料來看，新Mac Pro將使用LGA 2011接口的Intel Xeon E5-2600系列處理器，最高可達(dá)12核心，搭配4通道內(nèi)存，帶來了強(qiáng)勁的計(jì)算性能。

新Mac Pro使用的是Intel尚未上市的IvyBridge-E處理器，最頂級(jí)的型號(hào)E5-2697 V2主頻2.7GHz，12核心24線程，30MB三級(jí)緩存，TDP 130W。

新Mac Pro主板欣賞

新Mac Pro顯卡

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新Mac Pro配備了兩塊AMD最新GCN架構(gòu)的FirePro專業(yè)繪圖卡，7TFlops的計(jì)算性能、三個(gè)4K分辨率屏幕讓Mac Pro的計(jì)算性能和顯示輸出能力更上一層樓。

根據(jù)官方公布的浮點(diǎn)運(yùn)算能力來看，新Mac Pro搭配的兩塊顯卡應(yīng)該是最頂級(jí)的FirePro W9000，而且是反轉(zhuǎn)GPU的定制款，硬件規(guī)格與桌面級(jí)的HD7970差不多，但專業(yè)顯卡在硬件做工用料方面的要求更加嚴(yán)格，而且搭配了專為專業(yè)級(jí)繪圖軟件優(yōu)化的驅(qū)動(dòng)，可以在3D建模與圖形設(shè)計(jì)方面獲得最強(qiáng)的性能，這是普通游戲顯卡無法提供的。

存儲(chǔ)方面，新Mac Pro配備了PCI-E接口的SSD固態(tài)硬盤，性能為傳統(tǒng)SATA III SSD的兩倍、HDD的十倍。

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新Mac Pro頂部俯視

一顆12核心的Xeon CPU和兩塊FirePro GPU雖然性能無比強(qiáng)大，發(fā)熱也不可小覷，蘋果是如何解決這個(gè)問題的呢？令人叫絕的三棱柱式結(jié)構(gòu)將藝術(shù)與效率完美結(jié)合。

三棱柱式散熱架構(gòu)解析：CPU和GPU與位于中央的散熱片貼合，傳導(dǎo)熱量。

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終于明白為何GPU、CPU都要表面向內(nèi)安裝。

三棱柱式散熱架構(gòu)解析

頂部的一直渦輪扇將熱量排出，風(fēng)道是從下至上的垂直方向。

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再次觀看顯卡位置，其中一塊顯卡外裝置了固態(tài)硬盤，完美利用了內(nèi)部空間。

新Mac Pro外部接口

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新Mac Pro擁有USB 3.0、雷電2代等高速接口，雷電2代接口可以達(dá)到20Gbps的速率，新Mac Pro的6個(gè)雷電2接口可以連接最多36個(gè)設(shè)備。

新Mac Pro只有9.9x6.6英寸，高度約等于兩個(gè)iPhone5，比iPad4僅僅高出1cm。

如此精妙設(shè)計(jì)的新Mac Pro將完全在美國(guó)組裝，不會(huì)再交由其他企業(yè)代工?？吹饺绱苏鸷车漠a(chǎn)品，喬布斯在天之靈是否也會(huì)感到欣慰呢？在席卷了移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)之后，PC是否也會(huì)在蘋果的引領(lǐng)下，步入一次革命？新Mac Pro令人無比期待。

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