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[導(dǎo)讀]北京時間10月26日消息,據(jù)知情人士透露,惠普(微博)計劃出售基于ARM技術(shù)的服務(wù)器,挑戰(zhàn)英特爾(微博)的主導(dǎo)地位。知情人士表示,惠普目前正在與ARM持股的Calxeda公司合作開發(fā)芯片。此舉將加劇ARM與英特爾之間的競

北京時間10月26日消息,據(jù)知情人士透露,惠普(微博)計劃出售基于ARM技術(shù)的服務(wù)器,挑戰(zhàn)英特爾(微博)的主導(dǎo)地位。

知情人士表示,惠普目前正在與ARM持股的Calxeda公司合作開發(fā)芯片。此舉將加劇ARM與英特爾之間的競爭:英特爾占據(jù)服務(wù)器市場90%的份額,而ARM則計劃通過低能耗芯片進軍這一規(guī)模高達(dá)90億美元的市場。

ARM副總裁邁克爾·因格里斯(Michael Inglis)上周接受媒體采訪時說:“服務(wù)器領(lǐng)域目前最大的問題之一就是能耗管理。”但他表示,該公司不會在正式宣布合作前對外界的猜測發(fā)表評論。

Calxeda發(fā)言人勞拉·拜克(Laura Beck)拒絕對此置評。她透露,該公司將于11月1日舉行產(chǎn)品發(fā)布會,但并未披露細(xì)節(jié)信息?;萜瞻l(fā)言人也拒絕發(fā)表評論。

Calxeda希望通過手機行業(yè)廣泛使用的技術(shù)來生產(chǎn)價格低廉且能耗較低的服務(wù)器芯片。服務(wù)器正在被越來越多地用于云計算中心,從而通過互聯(lián)網(wǎng)為用戶提供遠(yuǎn)程計算能力。

盡管因格里斯拒絕透露具體的用戶,但他表示,基于ARM技術(shù)的芯片將首先被用于支持基本的網(wǎng)站訪問能力,之后再為更強大的系統(tǒng)提供服務(wù)。

英特爾已經(jīng)開始在智能手機市場追趕ARM的步伐,后者的技術(shù)被多數(shù)手機采用。英特爾表示,該公司的芯片明年將出現(xiàn)在手機中。

ARM還在其他領(lǐng)域?qū)τ⑻貭柺?,該公司正在與高通和Nvidia等公司合作開發(fā)基于ARM技術(shù)的芯片,并將被用于更多的平板電腦和類筆記本設(shè)備中。

由于PC市場面臨平板電腦和手機的挑戰(zhàn),加大了英特爾對服務(wù)器業(yè)務(wù)的依賴。英特爾數(shù)據(jù)中心集團去年的收入增長35%,PC部門僅增長21%。

IDC預(yù)計,今年的服務(wù)器芯片市場規(guī)模約為90億美元。

ARM股價今年以來已經(jīng)累計上漲39%,該公司第三財季銷售額同比增長22%,利潤則翻了一番多。惠普是全球第一大PC廠商,同時也是英特爾的最大客戶,約為英特爾貢獻了19%的收入。

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