SEMICON West展望：設(shè)備“牛市”已到來(lái)？

在產(chǎn)業(yè)低谷期受沖擊最大的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)終于開(kāi)始恢復(fù)了元?dú)?，而且似?ldquo;火”的有些讓人驚訝。全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)SEMI 剛剛發(fā)布了最新的數(shù)據(jù)，2010年全球芯片制造商的投資將超過(guò)360億，這個(gè)數(shù)字意味著117%的年增長(zhǎng)率，這其中包含基建和前期廠房的投入。同時(shí)，按市場(chǎng)調(diào)研公司 VLSI預(yù)計(jì)，2010年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)增長(zhǎng)96%。所有這些是否預(yù)示著設(shè)備的牛市已經(jīng)到來(lái)?

讓我們先來(lái)看看中國(guó)本土設(shè)備商的表現(xiàn)。中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 (AMEC)自從2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的雙反應(yīng)臺(tái)、去耦合反應(yīng)離子刻蝕設(shè)備以來(lái)，其設(shè)備已經(jīng)先后進(jìn)入亞洲3個(gè)地區(qū)5家最先進(jìn)的芯片制造企業(yè)。據(jù)報(bào)道，中微公司 Primo D-RIE(TM) 刻蝕機(jī)被客戶用于65/45納米及更高端制造中，而新的訂單已經(jīng)排到年底。AMEC成功地完成 Primo D-RIE 在亞洲市場(chǎng)的布局，順利在今年3月結(jié)束4千6百萬(wàn)美元的第四期融資。

中微的發(fā)展得益于亞洲地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的紅火勢(shì)頭，除了具有自主的核心技術(shù)之外，一定的制造成本優(yōu)勢(shì)也是其得以發(fā)展的重要原因。最近，為了進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，中微將考慮在中國(guó)以外的亞洲其他區(qū)域設(shè)置生產(chǎn)基地。所有這些無(wú)疑都是中國(guó)本土設(shè)備的好消息。

Applied Materials于SEMICON WEST 2010來(lái)臨之際，推出其能用于TSV制造的機(jī)臺(tái)Producer Avila system。TSV是未來(lái)半導(dǎo)體器件進(jìn)步的核心工藝之一，保證3D IC能夠有更好的性能、更多的功能、功耗更低。專家預(yù)測(cè)，TSV在2011年將開(kāi)始起飛，將迅速推動(dòng)半導(dǎo)體后道設(shè)備的投資。從封裝角度來(lái)解決多個(gè)芯片的集成，是目前降低IC制造成本的一種有效途徑。3D芯片制造的難點(diǎn)之一是在低于200°C的條件下淀積氧化膜和氮化膜，TSV則需要在極薄的硅片上打孔, 然后填充金屬, 如多層印制板原理一樣，而高溫將為黏合層帶來(lái)?yè)p傷。應(yīng)材的Avila system可提供淀積極均勻且低溫的PECVD薄膜，并保證產(chǎn)出率。

隨著Avila system的推出，Applied Materials成為全球第一家能提供全套TSV解決方案的設(shè)備供應(yīng)商。據(jù)研究，未來(lái)在3D-TSV上的投入將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，目前已有超過(guò)15條 300mm的試驗(yàn)線進(jìn)入運(yùn)轉(zhuǎn)或在建。Applied Materials在這一市場(chǎng)的機(jī)會(huì)有望超過(guò)$500 million美元。Applied Materials將在SEMICON West 2010展示其TSV 技術(shù)。

在檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，KLA-Tencor和Rudolph兩大廠商也有好消息傳出。KLA-TENCOR推出新的TeraFabTMHT 光罩檢測(cè)和eDRTM-5210S 晶片缺陷再檢查設(shè)備。這些新的設(shè)備經(jīng)過(guò)專門(mén)設(shè)計(jì)，通過(guò)檢測(cè)光罩缺陷后可提供預(yù)警，可以幫助半導(dǎo)體代工廠及其他先進(jìn)的芯片生產(chǎn)廠解決隨著關(guān)鍵尺寸減小而日益嚴(yán)重的光罩污染問(wèn)題。隨著線寬縮小、更小的光罩上的缺陷和晶圓上的更小缺陷會(huì)影響成品率，半導(dǎo)體廠商需要適合每代設(shè)備的更高的光罩檢測(cè)靈敏度。 TeraFabHT和eDR-5210S系統(tǒng)經(jīng)過(guò)專門(mén)設(shè)計(jì)，可以解決這些關(guān)鍵問(wèn)題。

Rudolph Technologies宣布，德國(guó)Fraunhofer Institute for Silicon Technology (ISIT) 已為其MEMS工藝訂購(gòu)了一臺(tái)NSX® Series Macro Inspection System。該系統(tǒng)將安裝于ISIT 的200 mm MEMS試驗(yàn)線中。Rudolph的Discover® 全表面缺陷分析和數(shù)據(jù)管理軟件確保了MEMS制造工藝中的需求。MEMS制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)產(chǎn)生缺陷，NSX Series具有快速及可重復(fù)性等特點(diǎn)。包括此次訂單在內(nèi)，NSX System在全球的安裝量已超過(guò)600套。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷來(lái)是依產(chǎn)業(yè)鏈形式發(fā)展的，鏈條的任何一段都會(huì)產(chǎn)生牽動(dòng)效應(yīng)。對(duì)于設(shè)備來(lái)說(shuō)，很多的核心技術(shù)都存在于其中，它的復(fù)蘇應(yīng)該是產(chǎn)業(yè)的一大利好消息。盡管2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，但是投資強(qiáng)度仍然偏低, 加上設(shè)備業(yè)已經(jīng)于08與09連續(xù)下跌了兩年, 所以今年的增長(zhǎng)尚不足于讓設(shè)備廠都都興奮起來(lái)。顯然,好在大多數(shù)存儲(chǔ)器制造商目前手中有足夠多的現(xiàn)金流，因此有能力在明年繼續(xù)加大投資，所以預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器塊的前景仍好。

另外， PC、上網(wǎng)本、智能手機(jī)、有線通訊、工業(yè)及汽車(chē)電子應(yīng)用，包括平板電腦市場(chǎng)等新興應(yīng)用將成為設(shè)備和制造的強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)力。有分析師認(rèn)為，全球電子產(chǎn)品市場(chǎng)的需求仍是相當(dāng)強(qiáng)勁，可能己恢復(fù)到或者優(yōu)于2008年中期衰退之前的水平。

下表為全球IC設(shè)備于2010 Q1的前10排名, 可作參考;

Worldwide IC manufacturing equipment sales in millions of dollars