半導(dǎo)體業(yè)界普遍看好明年市場(chǎng)

美國手機(jī)芯片廠飛思卡爾半導(dǎo)體(FreescaleSemiconductorHoldingsI,Ltd.)資深副總HenriRichard9日在慕尼黑電子展(electronica2010)上指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已走出全球金融危機(jī)的陰霾，明(2011)年市況將更易于掌握。意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)執(zhí)行長CarloBozzotti表示，預(yù)估明年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)5-10%的成長幅度，Q4將呈持平狀況。

英飛凌(Infineon)執(zhí)行長PeterBauer認(rèn)為，上半年半導(dǎo)體需求大增與客戶需求無關(guān)，下半年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將回復(fù)正常表現(xiàn)。Bauer對(duì)目前匯率波動(dòng)表示擔(dān)憂，他表示企業(yè)無力扭轉(zhuǎn)此情勢(shì)。

在企業(yè)重建庫存的強(qiáng)烈需求帶動(dòng)下，2010年初芯片廠商紛紛增產(chǎn)加以因應(yīng)，目前需求將趨于溫和。