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[導讀]全球著名印制電路板(PCB)市場分析機構(gòu)Prismark公司的統(tǒng)計結(jié)果表明,2012年PCB總產(chǎn)值543.10億美元,相對于2011年的PCB總產(chǎn)值554.09億美元,降低2.0%。本文主要根據(jù)Prismark在2013年2月發(fā)布的資料對2012年全球PCB市場進

全球著名印制電路板(PCB)市場分析機構(gòu)Prismark公司的統(tǒng)計結(jié)果表明,2012年PCB總產(chǎn)值543.10億美元,相對于2011年的PCB總產(chǎn)值554.09億美元,降低2.0%。本文主要根據(jù)Prismark在2013年2月發(fā)布的資料對2012年全球PCB市場進行全面總結(jié),同時對于今后全球PCB的未來發(fā)展做出預測。

全球普降亞洲尚穩(wěn)占比89%

2012年各國家/地區(qū)PCB產(chǎn)值同比下降,相對于2011年而言,2012年中國大陸PCB的增長率為-1.78%,日本的PCB增長率為-6.27%,歐洲的PCB增長率為-8.20%,美洲PCB的增長率-5.99%,亞洲其他(除中國大陸和日本)PCB的增長率為1.93%,PCB產(chǎn)業(yè)已成為一個亞洲產(chǎn)業(yè)。2012年亞洲PCB的占有率達到89%。在中國成為電子產(chǎn)品制造大國的同時,全球PCB產(chǎn)能也在向中國轉(zhuǎn)移,從2006年開始,中國就超過日本成為全球第一大PCB制造基地。從2000年到2010年再到2012年,中國PCB產(chǎn)值占全球的比重從8.2%提高到38.1%和39.8%。

如果將常規(guī)的多層板分得更詳細(分成4層、6層、8~16層、18層以上),那么,我們可以看出,4層板增長-11.7%,6層板增長-11.2%,8~16層板增長率為-5.2%,18層以上板增長率為-2.7%,增長率均為負數(shù)。

就面積而言,2012年全球PCB面積增長率為-6.1%。其中增長率最大的依舊是撓性板和HDI板,分別增長16.3%和6.3%,二者是受智能手機和平板電腦市場驅(qū)動。

與2011年相比,2012年的單/雙面板產(chǎn)值增加-8.7%,多層板產(chǎn)值增加-9.1%,HDI板產(chǎn)值卻增加5.8%,同時撓性線路板產(chǎn)值增加17.2%,封裝基板產(chǎn)值增加-4.7%。增幅最大的是HDI板和撓性線路板,二者為智能手機和平板電腦驅(qū)動。增幅最小的是多層板。不同種類PCB所使用的覆銅板的市場必將與其相對應,HDI用覆銅板和撓性覆銅板發(fā)展迅速。

2012年不同應用領域的PCB相對于2011年而言,應用于汽車的PCB增長率達到3.7%,應用于通訊的增長7.4%,應用于計算機的PCB產(chǎn)值增長-4.6%,應用于消費電子的增長-10.0%,應用于工業(yè)/醫(yī)療的增長-8.1%,應用于軍事的增長0.9%,應用于半導體的增長-4.7%。應用于汽車的PCB增長率和應用于通訊的增長率最大。

在2012年全球前25名PCB制造商排名中,日本旗勝名列榜首,我國臺灣欣興集團為全球第二,日本揖斐電排第三,我國臺灣臻鼎排第四,韓國三星電機排第五,整體感覺是你方唱罷我登場。

2017年中國大陸將占44%必須轉(zhuǎn)型升級

縱觀2012年全球線路板產(chǎn)業(yè),總體而言,繼續(xù)向亞洲(尤其是中國大陸)轉(zhuǎn)移,中國大陸線路板產(chǎn)值已占到全亞洲的55%。2012年,中國大陸PCB的產(chǎn)值和面積均有所降低,但撓性板、封裝基板和HDI板的增長率較大,均高于全球的增長率。

數(shù)據(jù)告訴我們,全球PCB將繼續(xù)向亞洲(尤其是中國大陸)遷移,過去10年來,中國大陸迅速成為電子產(chǎn)品和PCB生產(chǎn)大國。綜觀PCB產(chǎn)業(yè)近10年來的發(fā)展,中國大陸因內(nèi)需市場潛力與生產(chǎn)成本低廉的優(yōu)勢,吸引外資紛紛進駐,促使中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)在這短短數(shù)年便呈現(xiàn)爆炸性的增長。近年來以倍數(shù)成長的中國PCB產(chǎn)業(yè),從2000年的33.68億美元變化到2012年的216億美元,發(fā)展迅猛,已成為全球最大的PCB生產(chǎn)地區(qū)。

但是,自2007年起,中國大陸開始推行全國性的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整政策,以環(huán)保法規(guī)、進出口貿(mào)易法規(guī)來進行國家未來發(fā)展重點的轉(zhuǎn)型,從“世界制造中心”轉(zhuǎn)型為“世界市場”。政策的轉(zhuǎn)向不僅造成PCB產(chǎn)業(yè)的成本提高、擴廠受限,這樣的現(xiàn)象也將掀起另一波產(chǎn)業(yè)動蕩。有許多外資已開始考慮“China+1”的策略,即積極尋求除中國大陸外的另一個生產(chǎn)基地,以分散風險、降低成本。逐漸成熟的中國PCB產(chǎn)業(yè)預計將邁入另一個發(fā)展方向。以后10年,中國大陸的強大經(jīng)濟增長率將帶動更多的電子產(chǎn)品消費,也促使中國大陸繼續(xù)成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。但是,由于勞動力缺乏、原材料成本上升、沿海地區(qū)日趨嚴厲的環(huán)保要求等因素的影響,中國大陸PCB的繼續(xù)發(fā)展將面臨一些新的問題。

目前中國大陸勞動力工資上漲、房租居高不下、環(huán)境保護投入持續(xù)增加、企業(yè)優(yōu)化升級都加大了企業(yè)的成本,綜合來看,產(chǎn)業(yè)向內(nèi)地轉(zhuǎn)移已勢在必行。

預測中國大陸PCB在2012~2017年的CAAGR將達到6.0%,預測2017年產(chǎn)值為290億美元,約占全球656.54億美元的44%,繼續(xù)保持第一。

2013年,隨著政府所提出的中國經(jīng)濟發(fā)展趨勢,中國大陸PCB業(yè)必須抓住“轉(zhuǎn)型升級”這個時機。“轉(zhuǎn)型升級”將會使中國PCB在全球繼續(xù)占有一席之地。

未來五年增速6%中國大陸是引擎

根據(jù)Prismark的分析,2013年全球電子整機產(chǎn)品為19910億美元,相對2012年增長率4.3%,其中計算機、通信和消費電子占到了2/3市場。2013年全球電子產(chǎn)品產(chǎn)值增長率平緩回升,2017年全球電子整機產(chǎn)品的產(chǎn)值將達到23690億美元。2012年~2017年復合平均年增長率為4.4%,這是預測未來PCB市場發(fā)展趨勢的關鍵結(jié)論。同時Prismark預測2013全球半導體增長率為5.0%,預測2013年全球PCB增長率為3.2%,也就是說,2013年全球PCB產(chǎn)值將達到560.72億美元。2013年通訊領域應用的PCB增長率最大,達6.5%。

預測2013年中國大陸PCB產(chǎn)值將增加6.8%,亞洲其他(除中國大陸和日本)PCB產(chǎn)值將增加8.0%,日本、歐洲、美洲的增長率繼續(xù)保持負數(shù)。

從面積和種類來看,預測2013年增長率最大的還是HDI板和撓性板。

從2012年~2017年的長遠發(fā)展來看,在電子整機和半導體的驅(qū)動下,未來5年全球PCB市場將繼續(xù)保持發(fā)展。

按國家/地區(qū)分,隨著國內(nèi)3C行業(yè)的繼續(xù)擴展,智能手機、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起等都將對PCB產(chǎn)生強大的拉動作用,促進PCB行業(yè)的增長。Prismark在2013年2月的報告中預測,未來5年中國大陸PCB行業(yè)將保持快速增長,2017年中國大陸PCB的產(chǎn)值將達到290億美元,占全球PCB產(chǎn)值的44.1%。2012~2017年中國大陸的GDP和電子整機產(chǎn)品將繼續(xù)保持高的增長率,這是預測未來5年中國大陸PCB行業(yè)高速增長的主要依據(jù)。

2012~2017年的中國大陸PCB市場的年復合增長率修正為6.0%,中國大陸繼續(xù)成為引領全球PCB行業(yè)增長的引擎。而日本由于2011年3月地震的繼續(xù)影響,2012~2017年的PCB市場的年復合增長率修正為-5.3%,亞洲其他(除中國大陸和日本)地區(qū)的CAAGR為6.4%,未來5年全球PCB的CAAGR為3.9%,宏觀形勢保持正增長。[!--empirenews.page--]

如果按照PCB的各個應用領域來看,2012~2017年的CAAGR以汽車應用領域為最大,達到5.9%,其次為工業(yè)/醫(yī)藥應用,達到5.3%。

按照不同種類PCB分,未來5年,撓性板的CAAGR將達到7.7%,接著是HDI板,二者是最具發(fā)展前景的線路板種類,其主要推動力是智能手機和平板電腦等終端電子產(chǎn)品。

按照不同PCB的層數(shù)分,2012~2017年4層的PCB將沒有增長,6層的PCB幾乎沒有增長,8~16層的PCB的CAAGR為2.8%,18層以上的PCB的CAAGR為2.3%。

如果以PCB的面積而論,2012~2017年全球PCB的CAAGR最高的依次為撓性板和HDI板,分別為9.2%和8.9%。

國際動蕩日本降幅持續(xù)擴大

日本的PCB制造商認為掌握核心技術(shù)是它們的競爭優(yōu)勢所在,因此,盡量將先進技術(shù)保留在日本國內(nèi),而將低技術(shù)含量的PCB的批量生產(chǎn)移往其他低制造成本的地區(qū)。發(fā)展高新技術(shù)是日本業(yè)者的關鍵,這不僅僅是為了日本PCB產(chǎn)業(yè)的生存,更重要的是為了長期的發(fā)展。如今,日本業(yè)者在HDI板、IC載板、撓性板的制造方面處于全球領先地位。

根據(jù)Prismark在2013年2月的分析和預測,2012年日本PCB產(chǎn)值下降6.3%,預估2013年降低9.7%。很顯然,2011年3月發(fā)生的日本強烈地震對2011年以后的日本PCB市場產(chǎn)生了比較大的影響。

回顧2012年,全球經(jīng)濟受歐債危機影響,美歐兩大消費體復蘇緩慢,導致各地經(jīng)濟表現(xiàn)普遍呈下滑態(tài)勢,連近年來GDP領頭羊的中國大陸都未能保8。然而隨著各國政府政治逐漸穩(wěn)定,且不約而同推出經(jīng)濟振興方案,市場預期2013年景氣將在首季落底回升,中國大陸經(jīng)濟也將進一步好轉(zhuǎn)。另外,從2012年末包括Apple等品牌廠陸續(xù)推出新款智能型手機、平板計算機與Win8筆記本電腦等終端產(chǎn)品,這也讓作為高階產(chǎn)品必備的FPC使用需求提高,在整體PCB產(chǎn)業(yè)中成長表現(xiàn)最為亮眼。

國際金融危機爆發(fā)以來,世界經(jīng)濟形勢起伏波動。2012年是驚心動魄的一年,經(jīng)濟領袖更迭不斷,政治領袖迎來大選,多種因素沖擊著PCB產(chǎn)業(yè)鏈,但從長遠來看,電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景廣闊。

據(jù)預測,2013年全球經(jīng)濟將較2012年溫和好轉(zhuǎn)。主要成長動能仍然來自中國大陸經(jīng)濟體成長與新興市場國家。2012年全球PCB市場增長率為-2.0%,預測未來5年全球PCB市場將保持一位數(shù)的增長,智能手機、平板電腦、云計算等終端將驅(qū)動全球PCB的進一步發(fā)展。

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