日本PCB產(chǎn)量連8個(gè)月衰退 軟板產(chǎn)量腰斬

根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對象)，2013年4月份日本印刷電路板(PCB);硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月下滑24.1%至102萬平方公尺，連續(xù)第8個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑15.4%至392.12億日圓，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)下滑。累計(jì)2013年1-4月日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑28.7%至407.1萬平方公尺、產(chǎn)額衰退25.9%至1,529.01億日圓。

就種類來看，4月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月下滑15.4%至80.6萬平方公尺，連續(xù)第8個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑14.5%至267.14億日圓，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)下滑。軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量腰斬(大減50.1%)至16.9萬平方公尺，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑33.3%至45.46億日圓，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)下滑。模塊基板(ModuleSubstrates)產(chǎn)量衰退11.8%至4.5萬平方公尺，產(chǎn)額下滑4.1%至79.52億日圓。

累計(jì)2013年1-4月日本硬板產(chǎn)量較去年同期下滑18.1%至324.6萬平方公尺、產(chǎn)額衰退23.5%至1,030.53億日圓;軟板產(chǎn)量大減57.0%至63.5萬平方公尺、產(chǎn)額下滑38.4%至174.56億日圓;模塊基板產(chǎn)量衰退31.2%至19.0萬平方公尺、產(chǎn)額衰退25.1%至323.92億日圓。

日本主要PCB供貨商有Ibiden、CMK、旗勝(NipponMektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等