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[導讀]近幾年來,“中國空芯化”問題引起社會關注。據統(tǒng)計,芯片年進口額近2000億美元。芯片是手機、電腦、汽車、家用電器等產品的“大腦”,而以芯片為主的集成電路80%的需求量依賴進口。如果“大腦”的控制權不在我們手中

近幾年來,“中國空芯化”問題引起社會關注。據統(tǒng)計,芯片年進口額近2000億美元。芯片是手機、電腦、汽車、家用電器等產品的“大腦”,而以芯片為主的集成電路80%的需求量依賴進口。如果“大腦”的控制權不在我們手中,將存大巨大隱患。為此,解決“中國空芯化”問題顯得更加迫在眉睫。

當前中國集成電路產業(yè)面臨諸多考驗:一是與國際水平的差距較大。摩爾定律雖接近極限,但仍在推動工藝制程提升,業(yè)界專家預計工藝制程將發(fā)展到7nm~5nm。當前國際先進工藝今年年底將試產14nm,而國內28nm工藝還在試運行,我們與國外的工藝技術水平差距超過兩代。二是先進工藝的研發(fā)要求巨額投入,動輒幾十億美元、上百億美元的投入,對國內企業(yè)來說是一種巨大的挑戰(zhàn)。三是高端工藝制程時代,國外巨頭將強強聯手,國內企業(yè)的生存空間將更小。

要解決“中國空芯化”問題,就必須解決“芯片制造”問題。芯片制造大體包括代工、封裝測試環(huán)節(jié)。尤其是后端的封裝測試環(huán)節(jié),如果該環(huán)節(jié)的工藝技術實現不了,那么芯片將無法生產出來。

當前,國內封測業(yè)進行產業(yè)鏈協同創(chuàng)新,對解決“中國空芯化”問題意義重大。

一是以應用為驅動,上下游變成利益共同體,改變上下游企業(yè)間的“買賣關系”,使其真正形成“戰(zhàn)略合作關系”,能夠相互交底,從而避免走彎路。

二是以龍頭企業(yè)為牽頭,產業(yè)鏈形成兵團作戰(zhàn)。比如,龍頭的封裝企業(yè)牽頭,鼓勵上游的材料企業(yè)和裝備企業(yè)研發(fā)設備,鼓勵下游的封裝企業(yè)優(yōu)先使用國內研發(fā)的封裝設備,推動高端制造設備的國產化。

三是整合資源,實現無縫連接。隨著摩爾定律接近極限,超摩爾定律下的系統(tǒng)級封裝(3D封裝)為集成電路產業(yè)帶來了一個新的著力點。對于這個全新的技術工藝,國內與國外是站在同一起跑線上的。國內封測業(yè)有可能借助3D封裝實現彎道超車。封測業(yè)借助這一絕佳機遇,成立TSV研發(fā)聯合體,整合人才和資源,共同進行原始技術創(chuàng)新、集成技術的開發(fā)以及產品技術的導入,使各環(huán)節(jié)實現無縫連接。封測業(yè)希望以此“局部超越”,實現彎道超車。

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