TSLC晶圓級(jí)LED封裝技術(shù)獨(dú)步臺(tái)灣
LED照明公司臺(tái)灣半導(dǎo)體照明(tslc)以高功率LED燈珠,獨(dú)步臺(tái)灣采用晶圓級(jí)LED氮化鋁基板封裝制程,提供高性價(jià)比的解決方案。
臺(tái)灣半導(dǎo)體照明將于12月20日舉行新廠落成及新產(chǎn)品發(fā)表會(huì),發(fā)表獨(dú)特先進(jìn)貼片式及噴墨式螢光粉涂布技術(shù),可在8寸晶圓上制作3535、5050、6363、7070及9090等規(guī)格燈珠,功率1-55瓦,透鏡角度有45、60、120度及無透鏡平面矽膠。
TSLC晶圓級(jí)LED封裝技術(shù)獨(dú)步臺(tái)灣
臺(tái)灣半導(dǎo)體照明總經(jīng)理王俊雄及行銷處長林孜翰表示,tslc以8寸晶圓級(jí)量產(chǎn)制程生產(chǎn)速度快,品質(zhì)穩(wěn)定,優(yōu)異均勻的螢光粉噴涂(Phosphorcoating)技術(shù),速度快(5分鐘/片),制程良品率超過99%(可于in-line監(jiān)控補(bǔ)償)。并提高15%發(fā)光效率。
成品部分160瓦天井燈通過UL、CE、LM80及DLC認(rèn)證,戶外防水投射燈功率逾30瓦,采用自行設(shè)計(jì)的線性IC電源供應(yīng)器,具有高性價(jià)比。
王俊雄表示,tslc擁有多項(xiàng)自主專利,希望以中高功率燈珠及模組供應(yīng)商的定位,憑藉高度的彈性化及客制化生產(chǎn)能力,串接于LED產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈上下游串接,以代表臺(tái)灣提升LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展。