當(dāng)前位置:首頁 > EDA > 電子設(shè)計自動化
[導(dǎo)讀]比利時微電子研究中心(IMEC)宣稱開發(fā)出全球首款在300mm晶圓上整合III-V族與矽晶材料的3DFinFET化合物半導(dǎo)體。IMEC的新制程目標(biāo)是希望能持續(xù)微縮CMOS至7nm及其以下,以及實現(xiàn)混合CMOS-RF與CMOS光電元件的化合物。隨著

比利時微電子研究中心(IMEC)宣稱開發(fā)出全球首款在300mm晶圓上整合III-V族與矽晶材料的3DFinFET化合物半導(dǎo)體。IMEC的新制程目標(biāo)是希望能持續(xù)微縮CMOS至7nm及其以下,以及實現(xiàn)混合CMOS-RF與CMOS光電元件的化合物。

隨著晶片微縮即將接近原子級的限制,業(yè)界致力于提高晶片性能與降低功耗的各種方法逐漸面臨瓶頸。透過為矽晶整合更高性能的材料,例如可提供更高載子速度與更高驅(qū)動電流的III-V族電晶體通道,這種新的化合物半導(dǎo)體可望超越矽晶本身性能,持續(xù)微縮至更制程。

首款在300mm晶圓制造的III-VFinFET電晶體,采用磷化銦(InP))與砷化銦鎵(InGaAs)化合物。

英特爾(Intel)與其他公司已在嘗試結(jié)合III-V族材料(如砷化銦鎵與磷化銦)與傳統(tǒng)矽晶基板的化合物半導(dǎo)體了,但一直無法克服材料之間原子晶格難以匹配的挑戰(zhàn)。而今,IMEC聲稱已經(jīng)成功實現(xiàn)一種晶圓級制程,透過擷取晶體缺陷的長寬比、溝槽結(jié)構(gòu)與外延制程等創(chuàng)新,能夠以砷化銦鎵與磷化銦等材料在3DFinFET上取代矽鰭,同時還能適應(yīng)8%的晶格不匹配。

「基本上,我們經(jīng)由FinFET制程至鰭片形成階段,以特定的蝕刻制程從選定的鰭片移除矽晶,蝕刻的圖案能讓III-V族生長以及吸收缺陷,」IMEC邏輯研發(fā)總監(jiān)AaronThean解釋,「我們開始加進(jìn)III-V族材料,先從磷化銦開始,使其吸收約8%的晶格不匹配,使其最終生長至頂部,然后在凹處再次加進(jìn)磷化銦,并以砷化銦重新生長至頂部?!?/p>

據(jù)Thean表示,IMEC的合作夥伴希望這項技術(shù)能進(jìn)一步開發(fā),以期能在2016年到2018間實現(xiàn)7奈米節(jié)點的部署。IMEC的CMOS開發(fā)合作夥伴將有機(jī)會取得該制程,包括英特爾、三星、臺積電、Globalfoundries、美光、海力士、東芝、松下、Sony、高通(Qualcomm)、Altera、富士通、nVidia與Xilinx。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉