當(dāng)前位置:首頁(yè) > EDA > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
[導(dǎo)讀]為爭(zhēng)搶先進(jìn)制程商機(jī)大餅,包括臺(tái)積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠,下半年均將擴(kuò)大資本設(shè)備支出,持續(xù)擴(kuò)充28奈米制程產(chǎn)能;與此同時(shí),受到英特爾沖刺FinFET技術(shù)研發(fā)刺激,各大晶圓廠也不斷加碼技術(shù)投資,將驅(qū)動(dòng)整體晶

為爭(zhēng)搶先進(jìn)制程商機(jī)大餅,包括臺(tái)積電、格羅方德三星晶圓代工廠,下半年均將擴(kuò)大資本設(shè)備支出,持續(xù)擴(kuò)充28奈米制程產(chǎn)能;與此同時(shí),受到英特爾沖刺FinFET技術(shù)研發(fā)刺激,各大晶圓廠也不斷加碼技術(shù)投資,將驅(qū)動(dòng)整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)支出向上飆升。

2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將強(qiáng)勁反彈,一掃去年下滑的陰霾。其中,尤以晶圓代工廠擴(kuò)大設(shè)備資本支出(CAPEX),加速推動(dòng)先進(jìn)制程,為拉升半導(dǎo)體產(chǎn)值挹注最大貢獻(xiàn)。

由于今年全球經(jīng)濟(jì)狀況相對(duì)去年樂(lè)觀,且行動(dòng)裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28、20奈米(nm)先進(jìn)制程的需求涌現(xiàn);加上英特爾(Intel)、臺(tái)積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、三星(Samsung)和聯(lián)電等晶圓廠,均于今年提早部署16、14奈米鰭式電晶體(FinFET)技術(shù),更將拉抬半導(dǎo)體設(shè)備、材料出貨動(dòng)能。

此外,動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)市場(chǎng)供需趨于平衡,價(jià)格逐漸回升也是一大驅(qū)動(dòng)力,預(yù)估2013年晶圓代工與記憶體產(chǎn)值皆將大幅成長(zhǎng),成為帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)值回升的雙引擎。

晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍 半導(dǎo)體產(chǎn)值今年強(qiáng)彈

圖1Gartner科技與服務(wù)廠商研究事業(yè)處副總裁王端認(rèn)為,3DIC對(duì)半導(dǎo)體未來(lái)發(fā)展也至關(guān)重要,但還須1∼2年時(shí)間才能量產(chǎn)。

顧能(Gartner)科技與服務(wù)廠商研究事業(yè)處副總裁王端(圖1)表示,去年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因大環(huán)境不佳,年產(chǎn)值跟著衰退2.7%;但是,今年初全球經(jīng)濟(jì)狀況已呈現(xiàn)逐漸復(fù)蘇跡象,且半導(dǎo)體業(yè)者的庫(kù)存去化動(dòng)作也將于第二季告一段落,可望重啟備貨計(jì)劃,將促進(jìn)晶圓代工產(chǎn)值于第三季爆發(fā)成長(zhǎng),全年則將繳出7.6%年增率的亮麗成績(jī)單,進(jìn)一步帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá)到3,121億美元,較去年反彈成長(zhǎng)4.5%。

值此同時(shí),一線晶圓廠正全力擴(kuò)產(chǎn)28奈米(nm)產(chǎn)能,并加緊研發(fā)20奈米以下FinFET先進(jìn)制程和18寸晶圓制造技術(shù),也將刺激相關(guān)設(shè)備、材料需求高漲,足見(jiàn)今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將顯著回溫。

不僅如此,去年淪為「慘」業(yè)的DRAM,今年開(kāi)春價(jià)格一路走高,也將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)心針。王端分析,由于近2年來(lái)記憶體制造廠均不再擴(kuò)產(chǎn),逐漸讓市場(chǎng)供需恢復(fù)平衡,因此DRAM合約價(jià)格也開(kāi)始回穩(wěn),讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)體質(zhì)更健康。現(xiàn)階段,DRAM供應(yīng)量甚至有點(diǎn)趕不上市場(chǎng)需求,價(jià)格走勢(shì)持續(xù)微幅上漲,預(yù)估今年記憶體產(chǎn)業(yè)將擺脫去年負(fù)成長(zhǎng)的窘?jīng)r,產(chǎn)值飆漲12.3%。

展望2014年,王端強(qiáng)調(diào),隨著20奈米以下的FinFET制程開(kāi)始投產(chǎn),帶動(dòng)晶圓廠新一波擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,以及IC設(shè)計(jì)業(yè)者的產(chǎn)品制程轉(zhuǎn)換潮,更將促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)值再飆升7.7%。其中,晶圓代工產(chǎn)業(yè)漲勢(shì)最強(qiáng),將達(dá)到9.1%的成長(zhǎng)率,優(yōu)于整體表現(xiàn)。

Intel/臺(tái)積電帶頭沖晶圓廠投資逐年暴增

由于先進(jìn)制程研發(fā)所需經(jīng)費(fèi)龐大,晶圓廠未來(lái)持續(xù)加碼投資已成定局。其中,英特爾與臺(tái)積電為維持技術(shù)領(lǐng)先地位,花錢更是毫不手軟。前者今年資本支出將上看127億美元,年增率15.2%;而后者至少也將增加8.4%,達(dá)到90億美元,且觀察其積極募資,以及加速16奈米設(shè)計(jì)定案(TapeOut)的動(dòng)作,未來(lái)資本支出還有上調(diào)至100億美元的空間。

至于其他晶圓大廠三星、格羅方德和聯(lián)電也將28奈米以下制程、FinFET、18寸晶圓及超紫外光(EUV)微影等技術(shù),視為未來(lái)發(fā)展重點(diǎn),因此長(zhǎng)期來(lái)看,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)總資本支出金額將繼續(xù)向上攀升。

Gartner預(yù)測(cè),2013年全球晶圓廠資本支出將從去年的160億美元增加至170億美元。王端分析,今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)支出強(qiáng)勢(shì)成長(zhǎng)的主因系手機(jī)處理器制程正大舉轉(zhuǎn)換至28奈米,激勵(lì)主要晶圓廠擴(kuò)大布局。目前除掌握大部分市占的臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),三星、格羅方德亦已進(jìn)入少量供應(yīng)階段,可望于今年下半年逐步放量,而聯(lián)電也將于第三季跟上28奈米量產(chǎn)進(jìn)度。

此外,2014?2015年晶圓代工市場(chǎng)卡位前哨戰(zhàn)亦已悄然開(kāi)打。一哥臺(tái)積電除規(guī)畫在年底率先量產(chǎn)20奈米制程外,日前亦與安謀國(guó)際(ARM)成功實(shí)現(xiàn)16奈米FinFET設(shè)計(jì)定案(TapeOut),依進(jìn)度可望在半年至1年半內(nèi)投產(chǎn);三星、格羅方德及聯(lián)電則祭出14奈米前段加20奈米后段的混合晶圓制程,并宣稱將于2014年上市。至于英特爾近期也以最先進(jìn)的14奈米FinFET技術(shù),拉攏現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)大廠Altera,期加速在代工市場(chǎng)開(kāi)疆辟土。

據(jù)悉,晶圓前段閘極制程對(duì)功耗與效能表現(xiàn)至為關(guān)鍵,而后段金屬導(dǎo)線制程則關(guān)乎晶粒尺寸(DieSize),因此,其他晶圓廠主攻的混合方案與臺(tái)積電獨(dú)樹(shù)一格的整套16奈米制程尚難評(píng)比孰優(yōu)孰劣,目前唯一能看出優(yōu)勢(shì)的變項(xiàng)就是量產(chǎn)時(shí)間。王端認(rèn)為,阿英特爾借重其FinFET技術(shù)已臻量產(chǎn)階段的優(yōu)勢(shì),擴(kuò)大在晶圓代工市場(chǎng)的影響力,勢(shì)將刺激臺(tái)積電加速推進(jìn)FinFET研發(fā)進(jìn)度;此外,臺(tái)積電為抓緊處理器大客戶,并防堵其他晶圓廠超車,近期也極有可能再度上調(diào)資本支出,用以擴(kuò)充20、16奈米產(chǎn)能。

大舉收購(gòu)晶圓設(shè)備格羅方德急甩聯(lián)電

趕搭擴(kuò)產(chǎn)卡位潮流,2012年躋身全球第二大晶圓代工廠的格羅方德也使出銀彈攻勢(shì),在日前茂德12寸晶圓廠出售標(biāo)案,從世界先進(jìn)手中搶親成功,先取得約千件專攻90、65奈米以下制程的蝕刻、曝光等設(shè)備。

工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究員蕭凱木(圖2)表示,格羅方德對(duì)茂德出售的12寸晶圓廠設(shè)備興致高昂,主要為了快速提升90、65奈米制程產(chǎn)能,避免購(gòu)置新設(shè)備花費(fèi)較高成本和時(shí)間調(diào)校。由于格羅方德的營(yíng)收已在2012年一舉超越聯(lián)電,躍居市占亞軍,近期再買下近千件設(shè)備后,幾乎等于納入一座12寸廠完整產(chǎn)能,有助其鞏固市場(chǎng)地位。

同時(shí),由于格羅方德宣稱今年第三或第四季將加入28奈米制程量產(chǎn)行列,對(duì)增購(gòu)半導(dǎo)體蝕刻、曝光設(shè)備的需求開(kāi)始涌現(xiàn),因而也希望以最低投資取得可立即上線作業(yè)的設(shè)備。蕭凱木指出,今年臺(tái)積電28奈米市占率至多將滑落近10個(gè)百分點(diǎn),格羅方德為與三星、聯(lián)電爭(zhēng)搶新訂單,極有可能將部分從茂德手上購(gòu)入的設(shè)備轉(zhuǎn)做28奈米,以在今年下半年制程良率到位后快速?zèng)_量。

事實(shí)上,茂德出售12寸廠房以籌措現(xiàn)金償還銀行債權(quán)人一案,先前業(yè)界均看好由動(dòng)作較積極的世界先進(jìn)得標(biāo);然而在雙方金額談不攏的情況下,格羅方德遂半路殺出,以更高的出價(jià)搶先買下設(shè)備,為臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)界投下震撼彈;同時(shí)也引發(fā)格羅方德可望藉此收購(gòu)案增強(qiáng)實(shí)力,進(jìn)一步撼動(dòng)臺(tái)積電龍頭地位的疑慮。

蕭凱木分析,其實(shí)以茂德舊的65奈米晶圓生產(chǎn)設(shè)備轉(zhuǎn)投入28奈米制程還需一段時(shí)間,且格羅方德尚未從閘極優(yōu)先(Gate-first),轉(zhuǎn)成在28奈米高介電系數(shù)金屬閘極(HKMG)制程上較具優(yōu)勢(shì)的閘極后制(Gate-last)制程,因此很難藉此擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作,就直搗臺(tái)積電的業(yè)務(wù)核心,僅能看作一項(xiàng)經(jīng)營(yíng)策略。

此外,目前格羅方德只購(gòu)得相關(guān)設(shè)備,并未實(shí)際買下茂德12寸廠房,對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體市場(chǎng)版圖的影響也將有限。蕭凱木認(rèn)為,政府在維護(hù)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的考量下,自然不希望由外商接手國(guó)內(nèi)重要半導(dǎo)體廠的投資,甚至設(shè)立大型生產(chǎn)據(jù)點(diǎn);因此可望居中牽線,由臺(tái)商取得12寸廠資源。現(xiàn)階段包括臺(tái)積電、聯(lián)電均有機(jī)會(huì)出手接收,從而省下建置新廠的時(shí)間成本。

相較于英特爾、臺(tái)積電和格羅方德大動(dòng)作投資,一向出手闊綽的三星反倒靜默,甚至今年資本支出將大幅縮水逾兩成,呈現(xiàn)兩樣情。

蘋果A7訂單生變?nèi)琴Y本支出大縮水

三星受到蘋果(Apple)A7處理器部分訂單將轉(zhuǎn)投其他晶圓廠影響,2013年資本支出將從去年的121億美元一口氣降至95億美元,年減幅度高達(dá)21.5%(表1)。

王端表示,蘋果與三星在手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈,且專利侵權(quán)訴訟攻勢(shì)你來(lái)我往,遂導(dǎo)致蘋果下定決心執(zhí)行去三星化的供應(yīng)鏈管理策略。今年蘋果處理器訂單確定會(huì)有一定比例轉(zhuǎn)移至其他晶圓代工廠,目前也正如火如荼展開(kāi)相關(guān)品質(zhì)與效能測(cè)試。

三星旗下非記憶體大型積體電路(LSI)代工業(yè)務(wù)主要分成幾塊,包括供應(yīng)自家IC設(shè)計(jì)、純代工服務(wù),以及營(yíng)收占比最高的蘋果A系列處理器生產(chǎn)。由于今年三星難再全吞蘋果訂單,將外流多少比重也難估計(jì),因此未來(lái)將逐漸專注自家晶片供應(yīng)。

盡管三星今年投資放緩,但整個(gè)晶圓產(chǎn)業(yè)的平均支出仍將維持高成長(zhǎng)。王端分析,邁入三維(3D)電晶體時(shí)代,將加重廠商研發(fā)負(fù)擔(dān),且晶圓廠為發(fā)揮1x奈米量產(chǎn)經(jīng)濟(jì)效益,還須導(dǎo)入EUV微影及18寸晶圓,將引發(fā)擴(kuò)廠及更新產(chǎn)線的需求,可預(yù)見(jiàn)未來(lái)晶圓廠的資本支出將不斷遞增。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉