性能暴增30%!ARM Cortex-A73核心下嫁16nm
日前,ARM發(fā)布了新一代旗艦級高端CPU Cortex-A73,10nm FinFET工藝下面積還不到0.65平方毫米,頻率可高達2.8GHz,峰值性能、持續(xù)性能都可比A72提升最多30%,華為海思、三星電子、聯(lián)發(fā)科、Marvell等都已經(jīng)簽署授權。
ARM之前反復表示,10nm工藝是A73核心的最佳拍檔,不過無論臺積電還是三星,新工藝都要明年才會基本成熟,而完成10nm A73處理器怎么也得明年年底了。
為此,ARM又與臺積電合作,將新核心為16nm工藝也做了深度優(yōu)化。
目前,包括POP IP在內的ARM Artisan物理IP已經(jīng)面市,針對基于A73處理器、臺積電16FFC(16nm FinFET Compact)工藝的主流移動系統(tǒng)芯片(SoC)。
ARM表示,第三代Artisan FinFET平臺已對臺積電16FFC工藝實現(xiàn)優(yōu)化,有助于ARM SoC合作伙伴采用最節(jié)能、高性能的A73,設計移動和其他消費應用,并符合大眾市場的價格需求。
搭載A73 POP IP的首個臺積電16FFC測試芯片已于2016年5月初完成流片,合作伙伴可據(jù)此盡快驗證新產(chǎn)品的關鍵性能和功耗指標。
這意味著,除了未來的高端型10nm A73處理器,芯片廠商們也可以快速打造主流型16nm A73處理器,提高性價比,滿足中端市場。