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[導讀]2016年,高通收購恩智浦、軟銀收購ARM公司無疑是集成電路產(chǎn)業(yè)界的兩起重磅事件。巧合的是,這兩件收購案的標的都與MCU產(chǎn)品有關(guān)。恩智浦繼2015年收購飛思卡爾后,已成為汽車電子領(lǐng)域MCU的當之無愧的領(lǐng)軍企業(yè);而ARM則早已憑借其劃時代的IP架構(gòu)左右著MCU產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

 2016年,高通收購恩智浦、軟銀收購ARM公司無疑是集成電路產(chǎn)業(yè)界的兩起重磅事件。巧合的是,這兩件收購案的標的都與MCU產(chǎn)品有關(guān)。恩智浦繼2015年收購飛思卡爾后,已成為汽車電子領(lǐng)域MCU的當之無愧的領(lǐng)軍企業(yè);而ARM則早已憑借其劃時代的IP架構(gòu)左右著MCU產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

一、下游應用牽引MCU產(chǎn)業(yè)前景向好

(一)物聯(lián)網(wǎng)

自上世紀70年代問世以來,單片機(Microcontroller Unit,MCU)就憑借其極強的通用型和極高的研發(fā)普及率成為全球嵌入式電子應用領(lǐng)域不可或缺的核心部件。網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制、汽車電子、消費電子、金融電子等領(lǐng)域都離不開MCU產(chǎn)品的支持。未來,物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用將是集成電路(Integrated Circuit,IC)和電子信息終端產(chǎn)品的發(fā)展方向,無論是工業(yè)制造業(yè)、汽車還是消費電子,都在向互聯(lián)互通的方向演進升級。新增的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和老舊設(shè)備的物聯(lián)網(wǎng)替代將是未來發(fā)展的主題。

通常情況下,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都需要具備嵌入式控制、傳感數(shù)據(jù)采集、能耗控制及數(shù)據(jù)交互通信等功能。在數(shù)據(jù)吞吐量較大、通信協(xié)議較復雜、對主控芯片運算精度要求較高的場合,主流的解決方案多采用32位MCU;而在輕負荷、要求快速響應的應用中,16位及8位MCU仍有大量需求,特別是8位MCU憑借其成本優(yōu)勢及開發(fā)的便利,在一些顆粒度較小的模塊中仍然大規(guī)模使用。綜合來看,隨著下游物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的演進和相關(guān)技術(shù)的快速發(fā)展,MCU市場必將延續(xù)高速穩(wěn)定增長的態(tài)勢。

(二)智能卡

數(shù)據(jù)顯示,MCU芯片在智能卡領(lǐng)域的出貨量接近50%,而從銷售收入看,智能卡領(lǐng)域的收入占比達到15.8%。近年來,隨著加密算法、NFC等相關(guān)技術(shù)的逐漸成熟,搭載MCU芯片的智能IC卡(Integrated Circuit Card)已基本覆蓋日常消費、金融支付、政府及公共事務(wù)等各個領(lǐng)域。特別是金融IC卡方面,在政策引導和市場驅(qū)動的雙重作用下正在加快普及。

目前,全國近400家商業(yè)銀行中絕大多數(shù)都已經(jīng)發(fā)行了金融IC卡。其全面替代磁條卡已成定局。與此同時,銀聯(lián)芯片卡標準已相繼落地泰國等旅游業(yè)發(fā)達的東南亞國家,實現(xiàn)了我國自主研發(fā)金融技術(shù)標準的對外輸出。預計未來幾年,智能卡市場將迎來爆發(fā)式增長,這也將直接拉動上游的MCU市場。

(三)汽車電子

在汽車智能化的演進趨勢下,越來越多的MCU產(chǎn)品被應用于新型智能駕駛控制系統(tǒng)以實現(xiàn)半自動駕駛、自動泊車、巡航控制以及電子穩(wěn)定控制(ESC)等功能。與此同時,越來越多的汽車制造商開始致力于擴展駕駛輔助系統(tǒng)功能,使之在5-10年后能夠最終實現(xiàn)無人駕駛功能,這將為車用MCU和傳感器市場的發(fā)展帶來機會。

新能源汽車方面,據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,截至2016年11月,我國累計生產(chǎn)新能源汽車42.7萬輛,銷售40.2萬輛。新能源汽車的快速發(fā)展也直接拉動了汽車電子用MCU芯片的市場需求。配備大容量片上存儲空間和更多I/O接口功能的32位MCU目前已被廣泛應用于監(jiān)視新能源汽車的電池狀態(tài),以及純電動或混動車的啟動電功率。未來汽車電子應用仍將是MCU市場的主要增長動力之一。

二、投資MCU企業(yè)的三種思路

(一)入股MCU龍頭企業(yè),快速切入下游市場

2016年,高通收購恩智浦、軟銀收購ARM公司無疑是集成電路產(chǎn)業(yè)界的兩起重磅事件。巧合的是,這兩件收購案的標的都與MCU產(chǎn)品有關(guān)。恩智浦繼2015年收購飛思卡爾后,已成為汽車電子領(lǐng)域MCU的當之無愧的領(lǐng)軍企業(yè);而ARM則早已憑借其劃時代的IP架構(gòu)左右著MCU產(chǎn)業(yè)生態(tài)。成熟型MCU相關(guān)企業(yè)在研發(fā)實力、供應鏈、市場認可度及客戶渠道等方面都具有顯著優(yōu)勢。收購成熟型企業(yè)一方面可以直接補齊自有產(chǎn)品線,擴大專利覆蓋度,優(yōu)勢技術(shù)互補形成完整解決方案,同時可通過規(guī)模效應實現(xiàn)外延式增長并降低運營成本;另一方面可以快速切入其所在下游應用領(lǐng)域,拓展應用市場范圍,擴大市場占有率。

(二)并購成長型MCU及IP設(shè)計公司,提升技術(shù)層次

成熟型企業(yè)間的兼并重組往往是出于戰(zhàn)略布局需要,這些公司的普遍特點是運營狀況良好,盈利能力較強,市場占有率較高。與之相比,一些初創(chuàng)型或中等體量的芯片企業(yè)一方面或多或少存在運營效率低下、產(chǎn)品線較為單一、資金不足或缺乏完善銷售渠道等問題;另一方面又在某些細分領(lǐng)域具有技術(shù)先進性。這樣的公司雖然尚未在市場上占有一席之地,且短時間內(nèi)難以貢獻業(yè)績,卻可以作為投資方補齊短板、拓展市場、布局新領(lǐng)域的技術(shù)儲備。同樣地,一些大型芯片企業(yè)由于戰(zhàn)略布局的需要,會對一些非核心業(yè)務(wù)部門進行剝離或調(diào)整,這些部門也進入了資本市場。國際知名MCU供應商微芯科技就一直貫徹著這種擴張性收購戰(zhàn)略。自2010年以來先后憑借收購獲得了存儲器控制、藍牙及Wi-Fi無線連接、車載娛樂系統(tǒng)、懸浮手勢、屏幕觸控、氣體監(jiān)測等方面的相關(guān)技術(shù)及專利,持續(xù)提升著其MCU技術(shù)層次。

(三)搭車全球產(chǎn)能擴張,投資產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)

MCU雖然屬于通用型芯片,但是汽車、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)通信等應用領(lǐng)域因其具有不同的行業(yè)標準,對工藝的要求也有較大差別。因此,國際MCU領(lǐng)軍廠商多采取IDM的運營策略。目前,中國大陸及臺灣地區(qū)的MCU設(shè)計企業(yè)基本都是Fabless的經(jīng)營模式,整體實力及營收規(guī)模方面與國際領(lǐng)先廠商有著較大差距,因此在工藝流程環(huán)節(jié)基本不具備議價能力,產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)缺失;此外,申請行業(yè)認證的周期一般較長。以汽車電子用芯片為例,從前期研發(fā)到通過最終驗證可能需要2-3年的時間,這與大陸及臺灣半導體廠商產(chǎn)品快速上市的經(jīng)營理念相悖。隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)、智能制造產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,MCU的應用場景也將持續(xù)拓展,投資產(chǎn)業(yè)鏈下游的制造環(huán)節(jié),完善針對不同應用領(lǐng)域的工藝技術(shù),打造虛擬IDM集團的投資路徑初步顯現(xiàn)。

三、關(guān)注國際并購把脈市場契機

(一)密切關(guān)注全球產(chǎn)業(yè)界重大兼并重組

同業(yè)公司間的兼并重組多出于擴展產(chǎn)品線、擴大市場份額等目的,而在體量較大的并購案后,往往會出現(xiàn)一系列連鎖的業(yè)務(wù)優(yōu)化調(diào)整舉措,如NXP在收購Freescale僅一個月后,便將其RF部門出售給中國建廣資本;2016年6月,又宣布將分立器件及邏輯IC部門出售給建廣資本為首的中國財團。無獨有偶,2016年11月,中國IC設(shè)計公司華大半導體發(fā)布聲明,將通過旗下的晶門科技收購微芯公司的觸控技術(shù)資產(chǎn);而就在今年2月份,微芯公司剛剛完成對另一家觸控芯片提供商愛特梅爾(Atmel)的收購。因此,中國產(chǎn)業(yè)界公司及金融資本應密切關(guān)注國際IC巨頭的戰(zhàn)略層面的合縱連橫,通過聘請專業(yè)的行業(yè)咨詢公司等途徑拆解分析并購雙方的業(yè)務(wù)及產(chǎn)品線,以發(fā)現(xiàn)潛在的投資機會。

(二)重點考察下游應用優(yōu)勢企業(yè)

當前,全球主流MCU廠家的高端產(chǎn)品基本都是基于ARM或8051架構(gòu)。不同于專注某一嵌入式應用場景的SoC芯片,MCU產(chǎn)品更強調(diào)通用性,且由于MCU芯片對集成度和工藝制程的要求相對較低,國際大廠之間基本不存在技術(shù)壁壘。在市場上的產(chǎn)品趨于同質(zhì)化的環(huán)境下,各家MCU廠商的策略是深耕下游應用領(lǐng)域以取得差異化競爭優(yōu)勢,如NXP在智能卡領(lǐng)域份額較高,而瑞薩電子則在汽車電子領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。未來,隨著集成電路企業(yè)勢力范圍的劃定,一家公司通吃下游領(lǐng)域的可能性將微乎其微。因此,下游應用市場前景將直接決定芯片提供商的可持續(xù)發(fā)展能力。

(三)“異構(gòu)”產(chǎn)品短時間內(nèi)難以爆發(fā)

除了目前絕對主流的ARM架構(gòu)和傳統(tǒng)的8051架構(gòu),目前市面上還有基于MIPS架構(gòu)的MCU產(chǎn)品。2015年9月,Microchip宣布將其基于新的MIPS M5150架構(gòu)的PIC32MZ產(chǎn)品系列的時鐘頻率提升至200MHz。雖然在某些參數(shù)性能上,非主流架構(gòu)MCU能夠取得局部領(lǐng)先,但是由于其應用范圍較窄,相關(guān)研發(fā)人員不足,產(chǎn)業(yè)生態(tài)基礎(chǔ)極為薄弱。以服務(wù)器芯片領(lǐng)域作為對比,Power架構(gòu)、MIPS架構(gòu)的服務(wù)器芯片始終未能獲得市場認可。IBM在中國普及Power架構(gòu)的力度不可謂不大,但是目前卻依然沒有一家公司做出成績。因此,在沒有顛覆性的技術(shù)革新的情況下,ARM架構(gòu)及8051架構(gòu)MCU依然將會占據(jù)絕大部分市場份額。

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