ARM公布首份CPU線路圖，每代性能最少提升15%

今天ARM正式在官網(wǎng)上發(fā)布了首份CPU線路圖，除了今年六月已經(jīng)發(fā)布過(guò)的Cortex-A76核心架構(gòu)外，7nm的“Deimos”、5/7nm“Hercules”首次亮相。每年更新一代，性能最少提升15%。而最新發(fā)布的Cortex-A76的能耗比將遠(yuǎn)勝Intel的第七代Core i5-7300U，僅用5W功耗即可實(shí)現(xiàn)相同的性能表現(xiàn)，有望加快在ARM架構(gòu)在移動(dòng)筆記本上的部署。

Cortex-A76是AMR最新的內(nèi)核架構(gòu)，也就是現(xiàn)有大核心Cortex-A75的下一代，Cortex-A76的CPU性能相比Cortex-A75提升35%，能效提升40%，而在ML深度學(xué)習(xí)性能上則是前代的4倍多。原本Cortex-A76將會(huì)直接上7nm工藝，但可能因?yàn)?nm工藝尚未部署好，為加快新內(nèi)核應(yīng)用，也可以用10nm工藝。那么原本預(yù)期頻率可達(dá)3GHz的Cortex-A76核心在10nm下可能要縮水一些了。

不過(guò)ARM依然有信心地表示，Cortex-A76可以只用小于5W功耗達(dá)到15W TDP Core i5-7300U處理器的性能。顯然ARM是希望能用Cortex-A76直接與Intel的低電壓處理器展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，但我們依然擔(dān)心兩者差距已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)擴(kuò)大，畢竟比較的Intel第七代低電壓處理器只有雙核四線程，第八代就變成了四核八線程，性能提升非常明顯，Cortex-A76大核心依然不夠看。只能寄希望于2019年、2020年的Deimos”、“Hercules”新架構(gòu)。

傳聞高通驍龍855將會(huì)首發(fā)使用Cortex-A76大核心，傳聞交由臺(tái)積電使用第一代7nm工藝打造，頻率上有望破3GHz。

另一方面?zhèn)髀勌O果公司也在秘密研發(fā)自己的CPU處理器，將會(huì)用在小尺寸MacBook上，當(dāng)然內(nèi)核最基礎(chǔ)部分依然使用ARM核心，有可能是Cortex-A76大核心嘛?