2018是半導(dǎo)體旺年？成長估達10.1%

資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)發(fā)表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢指出，2018年全球半導(dǎo)體概況，預(yù)估市場規(guī)模將成長10.1%，主要來自各應(yīng)用終端內(nèi)存需求持續(xù)增加，及車用電子等新興應(yīng)用帶動;展望2019年，內(nèi)存成長趨緩， 預(yù)期成長幅度為3.8%，預(yù)計2018年下半年，這波產(chǎn)業(yè)景氣就會逐漸落底。 觀測臺灣產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體因高階制程與內(nèi)存市場帶動呈穩(wěn)定成長，預(yù)估2018年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達2.46兆新臺幣，較2017年成長8.1%，成長動力與全球平均水平相當(dāng)。

資策會MIC資深產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，臺灣半導(dǎo)體各次產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)皆可期。 關(guān)于IC設(shè)計，隨著臺灣廠商手機處理器全球市占提升，再加上臺灣廠商在無線連網(wǎng)芯片、TDDI等芯片市場需求增加，將讓臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長6.2%，產(chǎn)值達5,798億新臺幣。 而隨著人工智能及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用崛起，也帶動臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)中，非3C應(yīng)用IC的營收占比逐年成長，再加上非3C產(chǎn)品芯片規(guī)格多元化，吸引IC設(shè)計業(yè)者投入提供AISC設(shè)計服務(wù)，預(yù)期2019年經(jīng)營模式將朝多元化發(fā)展。 晶圓代工則在2018下半年因挖礦機需求較減緩，預(yù)估全年成長約6.4%，產(chǎn)值達1.2兆新臺幣。 展望2019年，隨著臺積電7+制程將量產(chǎn)，未來臺灣先進制程比例可望進一步提升，預(yù)估2019年成長率達8~10%。