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[導讀]英特爾的Lakefield CPU是英特爾首款“混合處理器”,搭載單個10nm Sunny Cove處理內核以及四個較小的10nm CPU內核。這種組合使英特爾能夠在低功耗范圍內提供大量多線程性能,從而創(chuàng)建一個低功耗處理器。

早在2018年末的架構日上,英特爾宣布了他們的Foveros 3D封裝技術,允許芯片以新的方式堆疊在一起,創(chuàng)造出一個完全3D的處理器。在2018年國際消費電子展上,英特爾還公布了該公司首款Foveros 3D處理器Lakefield,現在英特爾在其YouTube頻道上發(fā)布了一個新視頻,更好地解釋了他們的技術如何運作,一起來看一下吧。

 

 

 

 

英特爾的Lakefield CPU是英特爾首款“混合處理器”,搭載單個10nm Sunny Cove處理內核以及四個較小的10nm CPU內核。這種組合使英特爾能夠在低功耗范圍內提供大量多線程性能,從而創(chuàng)建一個低功耗處理器。

英特爾的Lakefield處理器設計尺寸為12mm×12mm,3D封裝,底層是I/O芯片,中間是CPU和GPU,處理器頂部是DRAM。

據介紹,英特爾將會在今年圣誕假日期間推出10nm的移動端處理器,看樣子驚喜還挺多的。

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