NXP與日月光蘇州合資建封測廠

    恩智浦半導(dǎo)體(前身為飛利浦半導(dǎo)體,NXP)與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司今日共同宣布雙方已簽訂備忘錄，雙方將在商定合資合同的最終條款并取得相關(guān)政府核準(zhǔn)后，于中國蘇州合資成立一間半導(dǎo)體封裝測試公司。

　　目前預(yù)計該公司恩智浦半導(dǎo)體擁有40%的股權(quán)，日月光則占有其它60%的股份，而有關(guān)此次合資案的財務(wù)相關(guān)細(xì)節(jié)將暫不對外公布。

　　經(jīng)政府核準(zhǔn)后該企業(yè)計劃從事各種經(jīng)政府核準(zhǔn)之半導(dǎo)體相關(guān)封裝測試業(yè)務(wù)，包括移動通信、消費電子、汽車電子及其它一般用途之半導(dǎo)體等，以滿足國內(nèi)外市場之需求。為配合高科技產(chǎn)業(yè)的特性，計劃將公司設(shè)立于目前恩智浦半導(dǎo)體位于蘇州現(xiàn)有之廠區(qū)內(nèi)，以便公司未來能快速且有效的服務(wù)客戶并縮短量產(chǎn)時間。雙方希望該企業(yè)能于2007年第二季開始營運。恩智浦半導(dǎo)體將以其目前位于蘇州之封裝測試設(shè)備作價投入該公司。本合資案不影響恩智浦半導(dǎo)體位于亞洲及歐洲其它封測廠之營運。

　　恩智浦半導(dǎo)體首席制造官(Chief Manufacturing Officer) Ajit Manocha 表示：“我們很高興這次能和日月光合作進(jìn)而加強(qiáng)雙方的關(guān)系達(dá)成共識，同時我們也要向各政府單位對這個合作案所給予的支持表達(dá)由衷的感謝。這個合作案結(jié)合了兩家半導(dǎo)體領(lǐng)先廠商的專長，將提供全球客戶高質(zhì)量且最具有競爭力的服務(wù)?！?

　　日月光首席營運官吳田玉博士表示：“過去50年來，恩智浦半導(dǎo)體以及前身之飛利浦半導(dǎo)體，結(jié)合創(chuàng)新的工藝，先進(jìn)的產(chǎn)品開發(fā)能力和優(yōu)良的制造技術(shù)，早已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之領(lǐng)先廠商。日月光目前為全球最大的專業(yè)封測廠，我們深信藉由和恩智浦半導(dǎo)體的合作，日月光將能帶給客戶更多的附加價值，進(jìn)而鞏固公司的領(lǐng)導(dǎo)地位?！?BR>