根據美國能源部能源效率和可再生能源辦公室提供的資訊，散熱是成功設計LED系統(tǒng)的最重要因素之一。發(fā)光二極管只能將20%到30%的電能轉化為可見光，其余轉化為熱量，必須從LED芯片導入電路板和散熱片。多余的熱量會減少LED的光輸出，縮短其壽命。因此，散熱效率的提升對于最佳化LED的性能潛力非常重要。
用散熱基板替代
目前，用于高功率/高亮度用途的LED基板或模組被銲接到一個金屬基印刷電路板（MCPCB）、增強散熱型印刷電路板或陶瓷基板上，然后將基板黏接到散熱片上。雖然這種配置在LED行業(yè)廣泛應用，但它不是最佳的散熱方法，而且制造成本可能很高。
MCPCB和增強散熱型印刷電路板具有良好的散熱性能，但設計靈活度有限，而且如果需要提高散熱效能，成本可能很高，原因是需要額外花費散熱孔加工費用和昂貴的導熱絕緣材料費用。陶瓷基板可以采用導熱性不強但價格便宜的陶瓷（如氧化鋁陶瓷），也可以采用導熱性強但價格十分昂貴的陶瓷（如氮化鋁陶瓷）?？偠灾?，陶瓷基板的成本高于MCPCB和增強散熱型印刷電路板基板。
為替代上述基板，LED廠商正在測試直接在鋁基板上制作電路的方法，因為這種方法能提供優(yōu)良的導熱性。由于其優(yōu)勢，LED產業(yè)有興趣采用鋁，但在鋁基板上制作LED電路需要絕緣層。現(xiàn)在，厚膜技術的進展使LED產業(yè)能夠獲得使用鋁基板的好處。
厚膜散熱漿料供應商賀利氏材料技術公司研制的鋁基板用材料系統(tǒng)（IAMS）是一種低溫燒結（低于600℃）的厚膜絕緣系統(tǒng)，可以印刷和燒結在鋁基板上。IAMS材料系統(tǒng)包含介電漿料、銀導電漿料、玻璃保護層和電阻漿料。這些材料都適合于3000、4000、5000和6000系列鋁基板。
IAMS的優(yōu)點
賀利氏公司厚膜材料部全球LED專案經理近藤充先生說：“IAMS是為鋁基板設計的絕緣系統(tǒng)。鋁無法承受超過攝氏660度以上的溫度，標準的厚膜產品基于陶瓷，必須在高溫下燒結，溫度高達攝氏800度至900度。
近藤充先生解釋說：“因為IAMS漿料可在低于攝氏600度的溫度下燒結，所以該系統(tǒng)適合于鋁材加工條件。此外，IAMS獨特的玻璃系統(tǒng)能減少鋁材的變形翹曲，同時能提供較高的Breakdownvoltage和優(yōu)良的導熱性?！?
大多數厚膜漿料的熱膨脹系數（CTE）調整到可用于高溫、低膨脹系數的陶瓷基板。但是，如果使用的是熱膨脹系數很高的鋁基板以及為陶瓷設計的漿料，基板就會因熱膨脹系數的差異而發(fā)生“變形翹曲”。根據設計，IAMS的熱膨脹系數與鋁的熱膨脹系數相匹配，可最大限度地減少變形翹曲。
通過采用IAMS，很容易對LED基板的設計進行修改。近藤充先生說：“通過厚膜技術，可以將LED電路圖案直接用網版印刷到鋁基板上。網版圖案很容易根據電路設計的變化加以修改，只需修改網版然后重新印刷即可。”在制作原型和設計階段，這種靈活性很有幫助。
此外，由于印刷過程中印刷IAMS漿料所用的制程是可選擇印刷區(qū)域的制程，因此成本較低。絕緣漿料僅印刷在導電電路所在的位置。只要設計恰當，散熱孔很容易直接連接到高導熱性的鋁材上。與蝕刻的MCPCB和增強散熱型印刷電路板相比，這種方法浪費的材料極少（前兩種板材是用化學方法蝕刻銅板而制成電路）。采用IAMS系統(tǒng)時，導體漿料僅印刷在需要形成電路的位置。
另外，采用IAMS技術，客戶只需使用一種絕緣漿料。其他厚膜技術要求為每個絕緣層使用兩種不同類型的玻璃漿料。此外，所有IAMS漿料均符合RoHS規(guī)定。
成熟的技術
對LED性能至關重要的是有效的散熱；使LED保持較低的溫度有助于增加亮度和延長壽命。為了證明IAMS可提供LED制造商要求的散熱特性，賀利氏公司邀請第三方進行了測試。賀利氏公司請芬蘭Oulu的VTT技術研究中心對MCPCB和IAMS進行了比較研究。
VTT的研究員AilaSitomaniemi說：“我們比較了使用MCPCB和IAMS的LED基板的熱特性。我們測試了10個基板，每個電路板上都銲接高功率LED。每塊電路板被放進恒溫室，將電路板底部的接觸溫度保持在攝氏25度，以確保每個電路板受到高效和相同的冷卻?！?
Sitomaniemi指出：“測試結果表明，用IAMS漿料銲接的LED，操作溫度低于銲接在MCPCB上的LED。采用350毫安導通電流時，接合處的平均溫度低多達三度，采用700毫安時低多達六度?！?
VTT的研究員EveliinaJuntunen說，散熱是主導LED器件性能的關鍵因素。Juntunen說：“使用高功率LED時，必須由散熱來滿足效率、色彩、可靠性和產品壽命方面日益嚴格的要求?！?
Juntunen指出：“測量結果顯示，IAMS降低了LED的接合溫度。采用IAMS時，測得LED有效接合處與電路板底部的熱阻值比采用MCPCB低多達20%”。Juntunen說，她認為這些結果很有意義，在以最佳方式應用LED方面具有明顯的優(yōu)勢。
散熱片印刷
IAMS技術未來有可能直接將電路印刷在散熱片上。目前，在大多數LED組裝業(yè)務中，均購買封裝后的LED，然后用低溫黏著劑將LED和散熱片黏接在MCPCB上。每多一層就會增加一層熱阻值，最終會有損于亮度和壽命。
近藤充先生說“IAMS技術使客戶能夠直接將絕緣層印刷在散熱片上，解決了額外的散熱基板（MCPCB、增強散熱型電路板、陶瓷等）增高熱阻值的問題。LED器件可以直接連接到散熱片，提供了最好的散熱方法。”
降低發(fā)熱量，延長使用壽命
賀利氏公司的鋁基板用材料系統(tǒng)通過減少LED套件的接合處/層數量來降低熱阻值。通過采用這種單一配方、多功能的系統(tǒng)，LED制造商能夠以低成本進行設計變更，并可進行選擇性印刷絕緣層。由于能夠使用成本較低的基板（如鋁板），因此能夠增強傳導性和延長LED的壽命。
近藤充先生最后說：“使LED套件保持較低的溫度，是實現(xiàn)最佳LED功能的關鍵。將LED的溫度降低10度，可將設備的壽命延長一倍以上，并可降低總成本，這使得LED對消費者更具有吸引力?！盵!--empirenews.page--]
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